数据表
TPS53688A
- 输入电压范围：4.5V 至 18V
- 输出电压范围：0.25V 至 5.5V
- 符合 Intel VR13.HC SVID 标准
- 支持 M+N 相位配置的双路输出：（N + M ≤ 8，M ≤ 4）
- 增强型 D-CAP+™ 控制可提供卓越的瞬态性能和出色的动态电流共享
- 可编程环路补偿
- 可编程的相位触发顺序
- 单独的相电流校准和报告
- 可通过可编程电流阈值实现动态切相，从而提高轻负载和重负载下的效率
- 快速添相以减弱下冲 (USR)
- 无驱动器配置，有助于实现高效的高频开关
- 与 TI NextFET™ 功率级完全兼容，可实现高密度解决方案
- 精确可调电压定位 (AVP)
- 获得专利的 AutoBalance™ 相位平衡
- 逐周期每相位电流限制
- PMBus™ 系统接口，用于遥测电压、电流、功率、温度和故障条件
- 针对过压故障的新软关断选项
- 5 mm x 5 mm 40 引脚 QFN 封装
TPS53688A 是一款完全符合 VR13.HC SVID 标准的降压控制器，具有双通道、内置非易失性存储器 (NVM) 及 PMBus 接口，而且与 TI NexFET 智能功率级完全兼容。带下冲衰减 (USR) 功能的 DCAP+ 架构等高级控制特性可提供快速瞬态响应、低输出电容和良好的电流共享。该器件还提供全新的相位交错策略和动态切相功能，可提升不同负载条件下的效率。VCORE 转换率和电压定位的可调节控制完善了 VR13.HC SVID 特性。此外，该器件还支持 PMBus 通信接口，可向系统报告电压、电流、功率、温度和故障状况的遥测数据。所有可编程参数均可通过 PMBus 接口进行配置，并可作为新的默认值存储在 NVM 中，以尽可能减少外部元件数量。
TPS53688A 器件采用热增强型 40 引脚 QFN 封装，额定工作温度为 –40°C 至 125°C。
设计与开发
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WQFN (RSB) | 40 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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