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TPS53685

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适用于 AMD 平台且具有 SVI3 和 PMBus 的八相数字降压多相控制器

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Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 17 Iout (max) (A) 765 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Control mode D-CAP+ Rating Catalog Vout (min) (V) 0.25 Vout (max) (V) 5.5 Iq (typ) (A) 0.06
Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 17 Iout (max) (A) 765 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Control mode D-CAP+ Rating Catalog Vout (min) (V) 0.25 Vout (max) (V) 5.5 Iq (typ) (A) 0.06
WQFN (RSB) 40 25 mm² 5 x 5
  • 输入电压范围：4.5V 至 17V
  • 输出电压范围：0.25V 至 5.5V
  • 支持 N+M ≤ 8 相、M ≤ 4 相的双路输出
  • 自带跨电感稳压器 (TLVR) 拓扑支持
  • 符合 AMD SVI3 标准
  • 增强型 D-CAP+™ 控制可提供卓越的瞬态性能和出色的动态电流共享
  • 可编程环路补偿
  • 灵活的相位触发时序控制
  • 单独的相电流校准和报告
  • 可通过可编程电流阈值实现动态切相，从而提高轻负载和重负载下的效率
  • 快速增相可实现下冲衰减
  • 无驱动器配置，有助于实现高效的高频开关
  • 与 TI NexFET™ 功率级完全兼容，可实现高密度解决方案
  • 精确可调电压定位
  • 获得专利的 AutoBalance™ 相电流平衡
  • 每相位电流限值可选
  • PMBus™ 系统接口，用于遥测电压、电流、功率、温度和故障条件
  • 5.00 × 5.00 mm、 40 引脚 0.4 mm 间距 QFN 封装
  • 输入电压范围：4.5V 至 17V
  • 输出电压范围：0.25V 至 5.5V
  • 支持 N+M ≤ 8 相、M ≤ 4 相的双路输出
  • 自带跨电感稳压器 (TLVR) 拓扑支持
  • 符合 AMD SVI3 标准
  • 增强型 D-CAP+™ 控制可提供卓越的瞬态性能和出色的动态电流共享
  • 可编程环路补偿
  • 灵活的相位触发时序控制
  • 单独的相电流校准和报告
  • 可通过可编程电流阈值实现动态切相，从而提高轻负载和重负载下的效率
  • 快速增相可实现下冲衰减
  • 无驱动器配置，有助于实现高效的高频开关
  • 与 TI NexFET™ 功率级完全兼容，可实现高密度解决方案
  • 精确可调电压定位
  • 获得专利的 AutoBalance™ 相电流平衡
  • 每相位电流限值可选
  • PMBus™ 系统接口，用于遥测电压、电流、功率、温度和故障条件
  • 5.00 × 5.00 mm、 40 引脚 0.4 mm 间距 QFN 封装

TPS53685 是一款完全符合 AMD SVI3 标准的降压控制器，具有跨电感稳压器 (TLVR) 拓扑支持、双通道、内置非易失性存储器 (NVM) 和 PMBus™ 接口，而且与 TI 的 NexFET™ 智能功率级完全兼容。D-CAP+™ 架构和下冲衰减 (USR) 等高级控制特性可提供快速瞬态响应和良好的电流共享，从而更大程度降低对输出电容的要求。该器件还提供全新的相位交错策略和动态切相功能，可提升不同负载条件下的效率。VCORE 压摆率和电压定位的可调节控制符合 AMD SVI3 标准。此外，该器件还支持 PMBus 通信接口，可向系统报告遥测的电压、电流、功率、温度和故障状况。所有可编程参数均可通过 PMBus 接口进行配置，而且可作为新的默认值存储在 NVM 中，以尽可能减少外部组件数量。

TPS53685 器件采用热增强型 40 引脚 QFN 封装，额定工作温度为 –40°C 至 125°C。

TPS53685 是一款完全符合 AMD SVI3 标准的降压控制器，具有跨电感稳压器 (TLVR) 拓扑支持、双通道、内置非易失性存储器 (NVM) 和 PMBus™ 接口，而且与 TI 的 NexFET™ 智能功率级完全兼容。D-CAP+™ 架构和下冲衰减 (USR) 等高级控制特性可提供快速瞬态响应和良好的电流共享，从而更大程度降低对输出电容的要求。该器件还提供全新的相位交错策略和动态切相功能，可提升不同负载条件下的效率。VCORE 压摆率和电压定位的可调节控制符合 AMD SVI3 标准。此外，该器件还支持 PMBus 通信接口，可向系统报告遥测的电压、电流、功率、温度和故障状况。所有可编程参数均可通过 PMBus 接口进行配置，而且可作为新的默认值存储在 NVM 中，以尽可能减少外部组件数量。

TPS53685 器件采用热增强型 40 引脚 QFN 封装，额定工作温度为 –40°C 至 125°C。
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* 数据表 TPS53685 具有 AMD-SVI3 和 PMBus 接口的双通道（N + M ≤ 8 相）D-CAP+、降压多相控制器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022年 5月 31日

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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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