产品详情

Number of channels (#) 1 Vin (Min) (V) 1 Vin (Max) (V) 5.5 Imax (A) 3 Ron (Typ) (mOhm) 13.8 Shutdown current (ISD) (Typ) (uA) 0.76 Quiescent current (Iq) (Typ) (uA) 38 Soft start Fixed Rise Time Rise time (Typ) (us) 890 Current limit type None Features Quick output discharge, Reverse current protection Operating temperature range (C) -40 to 85
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DSBGA (YZP) 6 2 mm² .982 x 1.482
  • 集成 N 通道负载开关
  • 输入电压范围:1V 至 5.5V
  • 内部导通 FET RDSON = 8mΩ(典型值)
  • 超低导通电阻
    • RON = 13mΩ(典型值),此时 VIN = 5V
    • RON = 14m?(典型值),此时 VIN = 3.3V
    • RON = 18m?(典型值),此时 VIN = 1.8V
  • 3A 最大持续开关电流
  • 反向电流保护(禁用时)
  • 低关断电流 (760nA)
  • 1.3V GPIO 低阈值控制输入
  • 受控转换率可避免浪涌电流
  • 快速输出放电(只适用于 TPS22964)
  • 六引脚晶圆级芯片规模封装(标称尺寸 - 请参见附录了解详细信息)
    • 0.9mm x 1.4mm,0.5mm 焊球间距,0.5mm 高度 (YZP)
  • 经测试,静电放电 (ESD) 性能符合 JESD 22 规范
    • 2kV 人体模型(A114-B,II 类)
    • 500V 充电器件模型 (C101)

应用

  • 智能手机
  • 笔记本计算机和 超极本
  • 平板电脑
  • 固态硬盘 (SSD)
  • 数字电视 (DTV)/IP 机顶盒
  • POS 终端及媒体网关

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 集成 N 通道负载开关
  • 输入电压范围:1V 至 5.5V
  • 内部导通 FET RDSON = 8mΩ(典型值)
  • 超低导通电阻
    • RON = 13mΩ(典型值),此时 VIN = 5V
    • RON = 14m?(典型值),此时 VIN = 3.3V
    • RON = 18m?(典型值),此时 VIN = 1.8V
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  • 反向电流保护(禁用时)
  • 低关断电流 (760nA)
  • 1.3V GPIO 低阈值控制输入
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  • 快速输出放电(只适用于 TPS22964)
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    • 0.9mm x 1.4mm,0.5mm 焊球间距,0.5mm 高度 (YZP)
  • 经测试,静电放电 (ESD) 性能符合 JESD 22 规范
    • 2kV 人体模型(A114-B,II 类)
    • 500V 充电器件模型 (C101)

应用

  • 智能手机
  • 笔记本计算机和 超极本
  • 平板电脑
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TPS22963/64 是一款具有受控接通功能的小型超低 RON 负载开关。 此器件包含一个低 RDSON N 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET),可在 1V 至 5.5 输入电压范围内运行并支持高达 3A 的开关电流。采用集成电荷泵偏置 NMOS 开关,从而获得一个低开关导通电阻。 此开关可由一个打开/关闭输入 (ON) 控制,此输入可与低压 GPIO 控制信号直接对接。 TPS22963/64 器件的上升时间受到内部控制以避免浪涌电流。

TPS22963/64 提供反向电流保护。 当电源开关禁用时,该器件将防止电流流向开关输入端。 反向电流保护功能只有在该器件禁用时才有效,以便允许某些应用中特意的反向电流(开关使能时)。

TPS22963/64 采用超小型、节省空间的 6 引脚晶圆级芯片 (WCSP) 封装,额定工作环境温度范围为 –40°C 至 85°C。

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TPS22963/64 提供反向电流保护。 当电源开关禁用时,该器件将防止电流流向开关输入端。 反向电流保护功能只有在该器件禁用时才有效,以便允许某些应用中特意的反向电流(开关使能时)。

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类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
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设计和开发

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封装 引脚数 下载
DSBGA (YZP) 6 了解详情

订购和质量

包含信息:
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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