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TPS22904

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具有输出放电功能的 3.6V、0.5A、66mΩ 负载开关

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Product type Load switches Current limit type None Vin (max) (V) 3.6 Vin (min) (V) 1.1 Imax (A) 0.5 Rating Catalog Features Inrush current control, Quick output discharge Number of channels 1 Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 1 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 1 Soft start Fixed Rise Time Ron (typ) (mΩ) 75 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Product type Load switches Current limit type None Vin (max) (V) 3.6 Vin (min) (V) 1.1 Imax (A) 0.5 Rating Catalog Features Inrush current control, Quick output discharge Number of channels 1 Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 1 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 1 Soft start Fixed Rise Time Ron (typ) (mΩ) 75 Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YFP) 4 1 mm² 1 x 1
  • Input Voltage: 1.1 V to 3.6 V
  • Ultralow ON-State Resistance
    • rON = 66 mΩ at VIN = 3.6 V
    • rON = 75 mΩ at VIN = 2.5 V
    • rON = 90 mΩ at VIN = 1.8 V
    • rON = 135 mΩ at VIN = 1.2 V
  • 500-mA Maximum Continuous Switch Current
  • Quiescent Current < 1 µA
  • Shutdown Current < 1 µA
  • Low Control Input Threshold Enables Use of 1.2-
    V, 1.8-V, 2.5-V, and 3.3-V Logic
  • Controlled Slew Rate (5 µs Maximum at 3.6 V)
  • Quick Output Discharge (TPS22904 Only)
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • 4-Terminal Wafer Chip-Scale Package (WCSP)
    • 0.8 mm × 0.8 mm,
      0.4-mm Pitch, 0.5-mm Height
  • Input Voltage: 1.1 V to 3.6 V
  • Ultralow ON-State Resistance
    • rON = 66 mΩ at VIN = 3.6 V
    • rON = 75 mΩ at VIN = 2.5 V
    • rON = 90 mΩ at VIN = 1.8 V
    • rON = 135 mΩ at VIN = 1.2 V
  • 500-mA Maximum Continuous Switch Current
  • Quiescent Current < 1 µA
  • Shutdown Current < 1 µA
  • Low Control Input Threshold Enables Use of 1.2-
    V, 1.8-V, 2.5-V, and 3.3-V Logic
  • Controlled Slew Rate (5 µs Maximum at 3.6 V)
  • Quick Output Discharge (TPS22904 Only)
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • 4-Terminal Wafer Chip-Scale Package (WCSP)
    • 0.8 mm × 0.8 mm,
      0.4-mm Pitch, 0.5-mm Height

The TPS22903 and TPS22904 are ultra-small, low rON single channel load switches with controlled turnon. The device contains a P-channel MOSFET that can operate over an input voltage range of 1.1 V to 3.6 V. The switch is controlled by an on and off input (ON), which is capable of interfacing directly with low-voltage control signals. In TPS22904, a 85-Ω on-chip load resistor is added for output quick discharge when switch is turned off.

TPS22903 and TPS22904 are available in a space-saving 4-terminal WCSP 0.4-mm pitch (YFP). The devices are characterized for operation over the free-air temperature range of –40°C to 85°C.

The TPS22903 and TPS22904 are ultra-small, low rON single channel load switches with controlled turnon. The device contains a P-channel MOSFET that can operate over an input voltage range of 1.1 V to 3.6 V. The switch is controlled by an on and off input (ON), which is capable of interfacing directly with low-voltage control signals. In TPS22904, a 85-Ω on-chip load resistor is added for output quick discharge when switch is turned off.

TPS22903 and TPS22904 are available in a space-saving 4-terminal WCSP 0.4-mm pitch (YFP). The devices are characterized for operation over the free-air temperature range of –40°C to 85°C.
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设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

仿真模型

TPS22904 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVM792A.ZIP (34 KB) - PSpice Model
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参考设计

TIDA-00554 — 面向便携式化学分析的蓝牙连接型 DLP 超便携 NIR 光谱仪

超便携近红外 (NIR) 光谱仪参考设计具有便携式外形规格，将德州仪器 (TI) 的 DLP 技术与单元件 InGaAs 检测器相结合以提供高性能测量，与使用昂贵 InGaAs 阵列检测器的架构或易损旋转光栅架构相比，价格更实惠。该参考设计支持低功耗蓝牙，可为食品、农业、制药、石化等应用中的手持式光谱仪实现移动实验室测量。凭借 TI Tiva 处理器，云中的数据库可通过移动网络用于实现相当于实验室的实时分析，该分析功能支持食品或皮肤分析以及可穿戴健康监测器解决方案。开发人员还可以通过创新型 iOS 与 Android 平台创建自己的数据集合和分析。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YFP) 4 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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