集成 P 沟道负载开关
低输入电压：1V 至 3.6V
导通电阻（典型值）
- V_IN = 3.6V 时，r_ON = 78mΩ
- V_IN = 2.5V 时，r_ON = 93mΩ
- V_IN = 1.8V 时，r_ON = 109mΩ
- V_IN = 1.2V 时，r_ON = 146mΩ
500mA 最大持续开关电流
静态电流：1.8V 时为 82nA
关断电流：1.8V 时为 44nA
低控制输入阈值支持使用 1.2V、1.8V、2.5V 和 3.3V 逻辑
受控转换率，可避免浪涌电流
- V_IN = 1.8V 时 t_r = 40µs (TPS22901/2)
- V_IN = 1.8V 时 t_r = 220µs (TPS22902B)
快速输出放电 (TPS22902/2B)
ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
- 2000V 人体放电模型{42}（A114-B，II 类）
- 1000V 充电器件模型 (C101)
四引脚晶圆芯片级 DSBGA 封装
- 0.8mm × 0.8mm，间距 0.4mm，高 0.5mm (YFP)

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TPS22901、TPS22902 和 TPS22902B 是具有受控开通功能的小型低导通电阻 (r_ON) 负载开关。这些器件包含一个 P 沟道 MOSFET，该 MOSFET 可在 1.0V 至 3.6V 的输入电压范围内运行。此开关由一个导通/关断输入 (ON) 控制，可与低电压控制信号直接连接。在 TPS22902 和 TPS22902B 中添加了一个 88Ω 片上负载电阻器，用于在开关关闭时进行快速输出放电。

TPS22901、TPS22902 和 TPS22902B 采用节省空间的 0.4mm 间距 4 引脚 DSBGA (YFP) 封装。这些器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 –40°C 至 85°C。

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设计与开发

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硬件开发

评估板下载

TPS22901 负载开关评估模块

TPS22901EVM

说明

TPS22901/02/02B 评估模块 (EVM) 是一个组装完备且经过测试的电路，用于评估 TPS22901/02/02B 负载开关。此 EVM 在 1V 至 3.6V 电压范围内运行，可提供最高 110mA (...)

特性

输入电压范围：1V 至 3.6V
最大输出电流为 500mA
可接入 VIN、VOUT 和 ON 引脚
通过跳线可选择输入电容、输出电容和输出电阻

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设计工具和仿真

仿真模型下载

TPS22901 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVM834A.ZIP (37 KB) - PSpice Model

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仿真工具下载

PSPICE® for TI design and simulation tool

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真，从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真，以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外，您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后，可访问 TI store 购买产品。

借助 PSpice for TI，您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期（从电路探索到设计开发和验证）的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件，开始您的设计。

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特性

利用 Cadence PSpice 技术
带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
动态更新确保您可以使用全新的器件型号
针对仿真速度进行了优化，且不会降低精度
支持对多个产品进行同步分析
基于 OrCAD Capture 框架，提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
可离线使用
在各种工作条件和器件容许范围内验证设计，包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析

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Xilinx Kintex UltraScale XCKU040 FPGA 电源解决方案，6W 参考设计

PMP10630 — PMP10630 参考设计是 Xilinx® Kintex® UltraScale™ XCKU040 FPGA 的完整高密度电源解决方案。此设计采用 SIMPLE SWITCHER® 模块与 LDO 的最佳组合，以 36 x 43 mm（1.4 x 1.7 (...)

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用于 6LoWPAN 和 2.4 GHz 应用的 RF 传感器节点开发平台

TIDM-RF-SENSORNODE — 射频传感器节点平台旨在用作 6LoWPAN 和 2.4 GHz 应用的微型开发平台。此平台有三种板载传感器，其中包括一个 3 轴加速器、一个温度传感器和两个光传感器。射频传感器节点平台可作为独立传感器节点，也可与 PLC（电力线通信）板或射频接口板配对形成混合节点。射频节点支持 2.4GHz 射频协议，其中包括 6LoWPAN 或 ZigBee®。由于节点之间的链路可以是有线和/或无线的，因此混合网络可以提供比传统节点更优的可靠性和抗噪声能力。

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