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产品详细信息

参数

Number of channels (#) 1 Vin (Min) (V) 1 Vin (Max) (V) 3.6 Imax (A) 0.5 Ron (Typ) (mOhm) 83 Shutdown current (ISD) (Typ) (uA) 0.137 Quiescent current (Iq) (Typ) (uA) 0.204 Soft start Fixed Rise Time Rise time (Typ) (us) 25 Features Inrush current control Operating temperature range (C) -40 to 85 open-in-new 查找其它 负载开关

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YFP) 4 0 mm² .8 x .8 open-in-new 查找其它 负载开关

特性

  • 集成 P 沟道负载开关
  • 低输入电压:1V 至 3.6V
  • 导通电阻(典型值)
    • VIN = 3.6V 时,rON = 78mΩ
    • VIN = 2.5V 时,rON = 93mΩ
    • VIN = 1.8V 时,rON = 109mΩ
    • VIN = 1.2V 时,rON = 146mΩ
  • 500mA 最大持续开关电流
  • 静态电流:1.8V 时为 82nA
  • 关断电流:1.8V 时为 44nA
  • 低控制输入阈值支持使用 1.2V、1.8V、2.5V 和 3.3V 逻辑
  • 受控转换率,可避免浪涌电流
    • VIN = 1.8V 时 tr = 40µs (TPS22901/2)
    • VIN = 1.8V 时 tr = 220µs (TPS22902B)
  • 快速输出放电 (TPS22902/2B)
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型{42}(A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 四引脚晶圆芯片级 DSBGA 封装
    • 0.8mm × 0.8mm,间距 0.4mm,高 0.5mm (YFP)

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描述

TPS22901、TPS22902 和 TPS22902B 是具有受控开通功能的小型低导通电阻 (rON) 负载开关。这些器件包含一个 P 沟道 MOSFET,该 MOSFET 可在 1.0V 至 3.6V 的输入电压范围内运行。此开关由一个导通/关断输入 (ON) 控制,可与低电压控制信号直接连接。在 TPS22902 和 TPS22902B 中添加了一个 88Ω 片上负载电阻器,用于在开关关闭时进行快速输出放电。

TPS22901、TPS22902 和 TPS22902B 采用节省空间的 0.4mm 间距 4 引脚 DSBGA (YFP) 封装。这些器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 –40°C 至 85°C。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 TPS2290x 具有受控开通功能的 3.6V、500mA、78mΩ 导通电阻负载开关 数据表 (Rev. E) 下载英文版本 (Rev.E) 2020年 9月 24日
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用户指南 TPS22901/02/02B Evaluation Module 2009年 3月 27日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
29
说明

TPS22901/02/02B 评估模块 (EVM) 是一个组装完备且经过测试的电路,用于评估 TPS22901/02/02B 负载开关。此 EVM 在 1V 至 3.6V 电压范围内运行,可提供最高 110mA (...)

特性
  • 输入电压范围:1V 至 3.6V
  • 最大输出电流为 500mA
  • 可接入 VIN、VOUT 和 ON 引脚
  • 通过跳线可选择输入电容、输出电容和输出电阻

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLVM834A.ZIP (37 KB) - PSpice Model
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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入门

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特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
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  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析

参考设计

REFERENCE DESIGNS 下载
Xilinx Kintex UltraScale XCKU040 FPGA 电源解决方案,6W 参考设计
PMP10630 PMP10630 参考设计是 Xilinx® Kintex® UltraScale™ XCKU040 FPGA 的完整高密度电源解决方案。此设计采用 SIMPLE SWITCHER® 模块与 LDO 的最佳组合,以 36 x 43 mm(1.4 x 1.7 (...)
document-generic 原理图
REFERENCE DESIGNS 下载
用于 6LoWPAN 和 2.4 GHz 应用的 RF 传感器节点开发平台
TIDM-RF-SENSORNODE 射频传感器节点平台旨在用作 6LoWPAN 和 2.4 GHz 应用的微型开发平台。此平台有三种板载传感器,其中包括一个 3 轴加速器、一个温度传感器和两个光传感器。射频传感器节点平台可作为独立传感器节点,也可与 PLC(电力线通信)板或射频接口板配对形成混合节点。射频节点支持 2.4GHz 射频协议,其中包括 6LoWPAN 或 ZigBee®。由于节点之间的链路可以是有线和/或无线的,因此混合网络可以提供比传统节点更优的可靠性和抗噪声能力。
document-generic 原理图

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
DSBGA (YFP) 4 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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