TPS2001E

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高电平有效且具有输出放电和反向阻断功能的 2A 负载、2.7V 至 5.5V、70mΩ USB 电源开关

产品详情

Product type Fixed current limit, Power switch Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 5.5 Continuous current (max) (A) 2 Current limit (A) 2.8 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Enable Active High Number of switches 1 Current limit accuracy at 1 A 0.25 Rating Catalog
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HVSSOP (DGN) 8 14.7 mm² 3 x 4.9 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 单一电源开关系列
  • 与现有 TI 开关组合引脚对引脚兼容
  • 1.5A 和 2A 额定电流
  • 支持 3.3V 和 5V 电源轨
  • ±20% 精确的固定恒定电流限制
  • 快速过流响应:2µs
  • 抗尖峰脉冲故障报告
  • 输出放电
  • 反向电流阻断
  • 内置软启动
  • 环境温度范围:–40°C 至 85°C
  • 单一电源开关系列
  • 与现有 TI 开关组合引脚对引脚兼容
  • 1.5A 和 2A 额定电流
  • 支持 3.3V 和 5V 电源轨
  • ±20% 精确的固定恒定电流限制
  • 快速过流响应:2µs
  • 抗尖峰脉冲故障报告
  • 输出放电
  • 反向电流阻断
  • 内置软启动
  • 环境温度范围:–40°C 至 85°C

TPS20xxE 配电开关系列产品用于诸如 USB 等有可能遇到高容性负载和短路的应用。此系列为需要 1.5A 或 2A 负载的应用提供固定限流阈值,并在不同封装中提供高电平或低电平使能极化选项。

当输出负载超过电流限制阈值时,TPS20xxE 系列通过运行在恒定电流模式下来将输出电流限制在安全的水平。这就在所有条件下提供了可预测的故障电流。发生输出短路后,快速过载响应时间有利于缓解 2.7V – 5.5V 电源的压力以提供稳定电源。为了大大减少打开和关闭期间的电流冲击,电源开关的上升和下降次数受到控制。

TPS20xxE 配电开关系列产品用于诸如 USB 等有可能遇到高容性负载和短路的应用。此系列为需要 1.5A 或 2A 负载的应用提供固定限流阈值,并在不同封装中提供高电平或低电平使能极化选项。

当输出负载超过电流限制阈值时,TPS20xxE 系列通过运行在恒定电流模式下来将输出电流限制在安全的水平。这就在所有条件下提供了可预测的故障电流。发生输出短路后,快速过载响应时间有利于缓解 2.7V – 5.5V 电源的压力以提供稳定电源。为了大大减少打开和关闭期间的电流冲击,电源开关的上升和下降次数受到控制。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPS20xxE 限流配电开关 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2023年 11月 3日
证书 UL 2367 Certificate of Compliance 20170810-E169910 2024年 6月 19日
EVM 用户指南 单通道、配电开关评估模块 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 5月 24日
证书 TPS2001EEVM-247 EU Declaration of Conformity (DoC) 2023年 4月 27日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TPS2001EEVM-247 — TPS2001E USB 电源开关评估模块

TPS2001EEVM-247 评估模块 (EVM) 的工作电压范围为 2.7V 至 5.5V,连续输出电流高达 2A,并具有使能开关和故障指示功能。默认安装的是 TPS2001E 器件,EVM 还用于评估 TPS2068E、TPS2069E 和 TPS2000E。
用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HVSSOP (DGN) 8 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
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  • REACH
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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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