设计工具
SLAC735 — TPA3245 Setup Guide & Configuration Tool
支持的产品和硬件
产品
Speaker, TV & soundbar audio amplifiers
- TPA3245 — 115W 立体声、230W 单声道、12V 至 31.5V 电源电压、模拟输入 D 类音频放大器
硬件开发
评估板
- TPA3245EVM — TPA3245 115W 立体声/230W 单声道超高清模拟输入 D 类音频模块
TPA3245
- 差分模拟输入
- 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 10% 时的总输出功率
- 115W/4Ω，BTL 立体声配置
- 145W/3Ω，BTL 立体声配置
- 230W/2Ω，PBTL 单声道配置
- 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 1% 时的总输出功率
- 95W/4Ω，BTL 立体声配置
- 115W/3Ω，BTL 立体声配置
- 185W/2Ω，PBTL 单声道配置
- 采用高级集成反馈设计，具有高速栅极驱动器错误校正功能
（PurePath超清）- 高达 100kHz 的信号宽带，用于高清 (HD) 源的高频成分
- 超低 THD+N：1W/4Ω 时为 0.005%；削波时 <0.01%
- 电源抑制比 (PSRR) 为 65dB（BTL，无输入信号）
- （A 加权）输出噪声 < 50µV
- （A 加权）信噪比 (SNR) > 112dB
- 多种配置可供选择：
- 立体声、单声道、2.1 和 4xSE
- 启动和停止时无喀哒声和噼啪声
- 90% 高效 D 类操作 (4Ω)
- 12V 至 30V 宽电源电压工作范围
- 具有错误报告功能的自保护设计（包括欠压、过压、削波和短路保护）
- 采用推荐的系统设计时，符合电磁干扰 (EMI) 标准
应用
- Blu-Ray Disc/DVD 接收器
- 高端电视机
- 高端条形音箱
- 微型 Combo 系统
- 有源扬声器和低音炮
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TPA3245 是一款高性能 D 类功率放大器，它具有 D 类效率并且能够带来真正的高端音质。该器件 特有 高级集成反馈设计和专有高速栅极驱动器错误校正功能（PurePath™ 超高清）。该技术可使器件在整个音频频带内保持超低失真，同时展现完美音质。该器件在 AD 模式下工作，最多可驱动 2 个 115W/4Ω 负载和 2 个 145W/3Ω 负载，并且 特有 一个 2 VRMS 模拟输入接口，支持与高性能 DAC（例如 TI 的 PCM5242）无缝连接。除了出色的音频性能外，TPA3245 还兼具高功率效率和超低功率级空闲损耗（0.45W 以下）两大优点。这可以利用 65mΩ MOSFET 以及优化型栅极驱动器方案来实现，该方案相比传统的分立实现方案可显著降低空闲损耗。
技术文档
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查看全部 12 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TPA3245 115W 立体声、230W 单声道 PurePath™ 超高清模拟输入 D 类放大器 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2016年 11月 10日 |
| 应用手册 | D 类放大器外部负载诊断 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 9月 19日 | |
| 应用手册 | TPA324x and TPA325x Post-Filter Feedback (Rev. A) | 2018年 3月 7日 | ||||
| 更多文献资料 | High-Power Audio Amplifiers TPA322x/4x/5x | 2017年 12月 1日 | ||||
| 应用手册 | Multi-Device Configuration for TPA32xx Amplifiers | 2017年 9月 27日 | ||||
| 更多文献资料 | 高功率音频放大器_China | 英语版 | 2017年 4月 24日 | |||
| 技术文章 | Professional audio equipment made the most noise at the 2017 NAMM Show | PDF | HTML | 2017年 3月 14日 | |||
| 更多文献资料 | TI Automotive External Amplifiers (Rev. A) | 2017年 2月 3日 | ||||
| 更多文献资料 | TI Powered Speakers (Rev. A) | 2017年 1月 31日 | ||||
| 用户指南 | TPA3245 Evaluation Module (Rev. A) | 2017年 1月 30日 | ||||
| 应用手册 | LC Filter Design (Rev. A) | 2016年 11月 9日 | ||||
| 应用手册 | TPA32xx Analog Input Grounding for Single Ended Inputs | PDF | HTML | 2016年 8月 26日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
评估板
SIDEGIG-GUITAREVM — Guitar SideGig 插件模块
TI Guitar SideGig 插件模块可将 TI 音频 D 类放大器 EVM 变成吉他、贝斯或乐器放大器。此板具有可选的“清音”和“过驱”通道，适用于传统和过驱吉他音色。清音通道提供音量、高音、中音、低音控制以及一个中音增强开关，用于调校乐器的音色。过驱通道额外提供过驱、音色和电平控制，以实现过驱特性。 ¼” 单声道输入插孔用于标准乐器电缆。
用户指南: PDF
评估板
SIDEGIG-PROTOEVM — 原型音频插件模块
该 TI 原型音频插件模块可将 TI 音频 D 类放大器 EVM 变成您的沙盒。需要对前置放大器电路进行原型设计或使用 TI D 类 EVM 测试运算放大器，然后从 DIY 音频插件模块开始。
在随附的试验电路板上开始您的原型设计，或使用穿孔板点阵将原型直接焊接到 PCB 上。所有 D 类输入和输出都可以随意连接。借助 TI D 类放大器 EVM 创建您想要的任何音频甚至是非音频电路。
在随附的试验电路板上开始您的原型设计，或使用穿孔板点阵将原型直接焊接到 PCB 上。所有 D 类输入和输出都可以随意连接。借助 TI D 类放大器 EVM 创建您想要的任何音频甚至是非音频电路。
用户指南: PDF
评估板
SIDEGIG-XOVEREVM — 模拟有源分频器音频插件模块
TI 模拟有源分频器音频插件模块可将 TI 音频 D 类放大器 EVM 变为高品质的二分频扬声器放大器。 此插件模块可轻松淘汰无源扬声器中尺寸较大且成本高昂的无源分频器，并形成一款效率更高、尺寸更小的双放大器双向系统。该板包含可调的高通滤波器、低通滤波器、挡板步降和延迟，可以为高频扬声器和低音扬声器产生两个音频输出信号。 在设计有源扬声器时具有许多优势，包括匹配良好并经过微调的音频。 开始使用模拟有源分频器音频插件模块，设计您的下一个扬声器！
用户指南: PDF
评估板
TPA3245EVM — TPA3245 115W 立体声/230W 单声道超高清模拟输入 D 类音频模块
TPA3245EVM 超高清评估模块 (EVM) 展示了德州仪器 (TI) 的 TPA3245DDV 集成电路。TPA3245DDV 是一款高性能 D 类放大器，可借助高效 D 类技术产生无与伦比的音质。它采用高级集成式反馈设计并具备高速栅极驱动器误差校正功能 (Ultra-HD)，因此可在音频频带内实现超低失真以及出色的音频质量。 此 EVM 支持 2 个 BTL（立体声 2.0）输出通道、1 个 PBTL（单声道 0.1）输出通道、1 个 BTL 加 2 个 SE (2.1) 输出通道以及 4 个 SE (4.0) 输出通道配置。NE5532 是一款高性能音频运算放大器，可使 (...)
用户指南: PDF
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (DDV) | 44 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。