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Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 14.4 Power stage supply (min) (V) 3.5 Load (min) (Ω) 3.2 Output power (W) 10 SNR (dB) 102 THD + N at 1 kHz (%) 0.04 Iq (typ) (mA) 20 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 3.5 Analog supply voltage (max) (V) 14.4 PSRR (dB) 70 Operating temperature range (°C) -10 to 85
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VQFN (RGE) 24 16 mm² 4 x 4
  • 8Ω、1% THD+N、7.4V 电源条件下,功率为 2 × 3W
  • 8Ω、1% THD+N、13.5V 电源条件下,功率为 2 × 10W
  • 开速开通时间 < 15ms
  • 宽电源电压范围:3.5V 至 14.4V
  • 具有低空闲电流且小型尺寸,适用于便携式音频应用
    • 4 x 4mm2 QFN-24 封装
    • 1SPW 调制时空闲电流为 20mA (12V)
    • > 90% 的 D 类效率
  • 灵活的音频解决方案:
    • 可实现输出快速启用和禁用的 MUTE 信号
    • 单端或差动模拟输入
    • 可选增益:20dB 和 26dB
  • 集成保护和自动恢复功能:
    • 引脚对引脚、引脚对地、引脚对电源短路保护
    • 热保护、欠压保护和过压保护
    • 功率限制器和直流扬声器保护
  • 扩频调制可降低 EMI 发射
  • 降低了解决方案尺寸和成本:
    • 采用铁氧体磁珠滤波器,符合 EN55022 EMC 标准
    • 无需外部散热器
  • 8Ω、1% THD+N、7.4V 电源条件下,功率为 2 × 3W
  • 8Ω、1% THD+N、13.5V 电源条件下,功率为 2 × 10W
  • 开速开通时间 < 15ms
  • 宽电源电压范围:3.5V 至 14.4V
  • 具有低空闲电流且小型尺寸,适用于便携式音频应用
    • 4 x 4mm2 QFN-24 封装
    • 1SPW 调制时空闲电流为 20mA (12V)
    • > 90% 的 D 类效率
  • 灵活的音频解决方案:
    • 可实现输出快速启用和禁用的 MUTE 信号
    • 单端或差动模拟输入
    • 可选增益:20dB 和 26dB
  • 集成保护和自动恢复功能:
    • 引脚对引脚、引脚对地、引脚对电源短路保护
    • 热保护、欠压保护和过压保护
    • 功率限制器和直流扬声器保护
  • 扩频调制可降低 EMI 发射
  • 降低了解决方案尺寸和成本:
    • 采用铁氧体磁珠滤波器,符合 EN55022 EMC 标准
    • 无需外部散热器

TPA3139D2 是一款 10W 立体声 D 类音频放大器,具有小于 15ms 的快速开通时间和静音功能。它仅消耗 20mA (12V) 的低空闲电流,并且可以在低至 3.5V 的电压下工作,从而能够实现更长的音频播放时间。TPA3139D2 采用小型 4 x 4mm2 QFN 封装,并针对空间受限的 2 节或 3 节电池供电系统进行了优化。此外,扩频控制支持使用价格低廉的铁氧体磁珠滤波器,同时满足降低系统成本的 EMC 要求。

TPA3139D2 集成了重要的保护特性,包括欠压、过压、功率限制、短路、过热和直流扬声器保护,可进一步简化设计。所有这些保护都支持自动恢复。

TPA3139D2 是一款 10W 立体声 D 类音频放大器,具有小于 15ms 的快速开通时间和静音功能。它仅消耗 20mA (12V) 的低空闲电流,并且可以在低至 3.5V 的电压下工作,从而能够实现更长的音频播放时间。TPA3139D2 采用小型 4 x 4mm2 QFN 封装,并针对空间受限的 2 节或 3 节电池供电系统进行了优化。此外,扩频控制支持使用价格低廉的铁氧体磁珠滤波器,同时满足降低系统成本的 EMC 要求。

TPA3139D2 集成了重要的保护特性,包括欠压、过压、功率限制、短路、过热和直流扬声器保护,可进一步简化设计。所有这些保护都支持自动恢复。

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* 数据表 TPA3139D2 10W 立体声、3.5V 至 14.4V、低空闲电流、无电感器、D 类放大器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021年 10月 17日
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  • 引脚镀层/焊球材料
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  • 鉴定摘要
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包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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