10W 立体声、20W 单声道、8V 至 14.4V、模拟输入 D 类音频放大器，无电感器和低 EMI
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 电源电压为 12V、总谐波失真 + 噪声 (THD+N) 为 10%、负载为 6Ω 时的功率为 2 × 10W/通道
- 电源电压为 13V、THD+N 为 10%、负载为 8Ω 时的功率为 2 × 10W/通道
- D 类运行（负载为 8Ω）时效率高达 90%，无需散热器
- 在 1W/4Ω/1kHz 条件下，THD+N <0.05%
- 宽电源电压范围允许在 4.5V（TPA3136AD2 为 8V）至 14.4V 范围内运行
- 无电感器运行
- 通过扩展频谱技术增强了 EMI 性能
- SpeakerGuard™扬声器保护包括功率限制器和直流保护
- 可靠的引脚对引脚、引脚对地、引脚对电源短路保护和热保护
- 26dB 固定增益
- 单端或差动模拟输入
- 启动时无喀哒声
All trademarks are the property of their respective owners.
描述
TPA3136D2，TPA3136AD2 器件一款高效 D 类音频功率放大器，适用于以高达 10W 的功率驱动阻抗为 6Ω 或 8Ω（每通道）的桥接式立体声扬声器。
借助采用扩展频谱控制方案的高级 EMI 抑制技术，既能实现在输出端使用成本较低的铁氧体磁珠滤波器，同时能够满足 EMC 要求，降低了系统成本。TPA3136D2，TPA3136AD2 器件不仅针对短路和过载提供全面的保护，而且 SpeakerGuard™扬声器保护电路包括一个功率限制器和一个直流检测电路，可以保护所连接的扬声器。直流检测及引脚至引脚、引脚接地和引脚至电源短路保护电路可以防止扬声器在生产过程中发生输出直流和引脚短路。同时充分保护输出，防止 GND、PVCC、输出至输出短路。短路保护和热保护具有自动恢复功能。
TPA3136D2，TPA3136AD2 器件可驱动阻抗低至 4Ω 的立体声扬声器。TPA3136D2，TPA3136AD2 的效率在负载为 8Ω 时高达 90%，无需外部散热器，而且 TPA3136D2，TPA3136AD2 将在双层印刷电路板 (PCB) 上实现全功率输出。
技术文档
= TI 精选相关文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | 具有超低 EMI 的 TPA3136D2，TPA3136AD2 10W 无电感器立体声 (BTL) D 类音频放大器 数据表 (Rev. F) | 下载英文版本 (Rev.F) | 2020年 3月 20日 |
| 应用手册 | TPA3136D2 Design Considerations for EMC | 2018年 7月 27日 | ||
| 用户指南 | TPA3136AD2EVM User's Guide | 2017年 7月 28日 | ||
| 用户指南 | TPA3136D2EVM User's Guide | 2016年 5月 26日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源，请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
TPA3136AD2EVM
说明
TPA3136AD2EVM 可实现对 TPA3136AD2 的评估。这是一款高效 D 类音频功率放大器，用于驱动 2 个桥接式立体声扬声器，每通道功率为 10W。 此评估模块仅装配了 1 个 TPA3136AD2 器件。它在 4.5V 至 14.4V 单电源下运行。
TPA3136AD2 利用具有扩频控制的高级 EMI 抑制技术，在满足 EMC 要求的同时支持在输出中使用价格低廉的铁氧体磁珠滤波器，从而降低系统成本。 TPA3136AD2 器件具有带自动恢复功能的短路保护和热保护，可全面防止出现故障。
TPA3136AD2 利用具有扩频控制的高级 EMI 抑制技术，在满足 EMC 要求的同时支持在输出中使用价格低廉的铁氧体磁珠滤波器，从而降低系统成本。 TPA3136AD2 器件具有带自动恢复功能的短路保护和热保护，可全面防止出现故障。
特性
- 支持多路输出配置
- 在 12V 电压下，为 6Ω BTL 负载提供 2 × 10W 功率
- 在 13V 电压下，为 8Ω BTL 负载提供 2 × 10W 功率
- 宽电压范围：8V 至 14.4V
- 高效 D 类运行
- 电源效率高达 90% 且空闲损耗低
- 高级调制方案
- 可编程功率限制
- 26dB 固定增益
设计工具和仿真
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真，从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真，以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外，您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后，可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI，您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期（从电路探索到设计开发和验证）的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件，开始您的设计。
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入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化，且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架，提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计，包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
CAD/CAE 符号
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 28 | 了解详情 |
订购与质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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