TMUX5509RSVR

正在供货

具有 1.8V 逻辑的 44V、4:1、2 通道模拟多路复用器 | RSV | 16 | -40 to 125

正在供货 可提供定制卷带
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    限制: 此限制是为了保护样片库存以支持客户设计评估阶段使用,将会在库存充裕时取消此限制。
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质量信息

等级 Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
引脚镀层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-1-260C-UNLIM
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 UQFN (RSV) | 16
工作温度范围 (°C) -40 to 125
包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R

TMUX5509 的特性

  • 低导通电容
    • TMUX5508:15.5pF
    • TMUX5509:10.2pF
  • 低 ION 典型漏电流:5pA
  • 低电荷注入:9pC
  • 轨到轨运行
  • 宽电源电压范围:±5V 至±20V 双轨、4.5V 至 40V 单电源
  • 低导通电阻:130Ω
  • 先断后合开关
  • 逻辑电平:1.8V
  • ESD 保护 HBM:2000V
  • 行业标准 QFN、TSSOP 和 SOIC 封装

TMUX5509 的说明

TMUX5508 和 TMUX5509 (TMUX550x) 为现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟多路复用器 (MUX)。TMUX5508 提供 8:1 单端通道,而 TMUX5509 提供差动 4:1 或双 4:1 单端通道。TMUX5508 和 TMUX5509 专为使用双电源(±5V 至 ±18V)或单电源(10V 至 36V)而设计。这些器件还可使用对称电源(例如 VDD = 12V、VSS = -12V)和非对称电源(例如 VDD = 12V、VSS = -5V)。TMUX550x 支持源极 (Sx) 和漏极 (Dx) 引脚上 VSS 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

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    限制: 此限制是为了保护样片库存以支持客户设计评估阶段使用,将会在库存充裕时取消此限制。
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包装类型

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装或托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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