TLV9104-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
- 温度等级 1:–40°C 至 +125°C,TA
- 轨到轨输入和输出
- 高带宽:1.1MHz GBW
- 低静态电流:每个放大器 120µA
- 低失调电压:±300µV
- 低失调电压漂移:±0.6µV/°C
- 低噪声:10kHz 时为 28nV/√Hz
- 高共模抑制:110dB
- 低偏置电流:±10pA
- 高压摆率:4.5V/µs
- 宽电源电压:±1.35V 至 ±8V,2.7V 至 16V
- 强大的 EMIRR 性能:1.8GHz 时为 77dB
TLV910x-Q1 系列(TLV9101-Q1、TLV9102-Q1 和 TLV9104-Q1)是 16V 通用运算放大器系列。此器件系列具有出色的直流精度和交流性能,包括轨到轨输入/输出、低失调电压(典型值为 ±300µV)、低温漂(典型值为 ±0.6µV/°C)和 1.1MHz 带宽。
TLV910x-Q1 具有宽差模和共模输入电压范围、高输出电流(±80mA,典型值)、高压摆率(4.5V/µs,典型值)和低功耗运行模式(115µA,典型值),因而是一款稳定的高速、高性能运算放大器,适用于各种汽车应用。
TLV910x-Q1 系列运算放大器采用多种封装,额定工作温度范围为 -40°C 至 125°C。
设计和开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — 双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块
DUAL-DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计,并且使用常用的 0805 或 0603 (...)
TLV910x and TLV910x-Q1 TINA-TI Reference Design (Rev. A)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器
CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流检测电路
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点