产品详情

Number of channels 3 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.11 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.65 Rating Automotive Features Fail-safe, Latch, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.022 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 VICR (max) (V) 5.5 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 3 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.11 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.65 Rating Automotive Features Fail-safe, Latch, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.022 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 VICR (max) (V) 5.5 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
WQFN (RTE) 16 9 mm² 3 x 3
  • 符合汽车应用的要求符合 AEC-Q100 标准,其中包括以下特性:
    • 器件温度等级 1:-40°C 至 125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H1C
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C3
  • 具有下降沿触发清除功能的输出闩锁
  • 三个独立的输出加 AND 输出
  • 用于连接多个器件的 AND 输入
  • 用于已知启动的上电复位 (POR)
  • 上电时锁存状态
  • 1.65V 至 5.5V 的电源电压范围
  • 精密输入失调电压:300µV
  • 具有容错能力的轨至轨输入
  • 110ns 典型传播延迟
  • 低静态电流:每通道 25µA
  • 低输入偏置电流:5pA
  • 具有软上拉功能的开漏比较器输出
  • 功能安全型
  • 符合汽车应用的要求符合 AEC-Q100 标准,其中包括以下特性:
    • 器件温度等级 1:-40°C 至 125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H1C
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C3
  • 具有下降沿触发清除功能的输出闩锁
  • 三个独立的输出加 AND 输出
  • 用于连接多个器件的 AND 输入
  • 用于已知启动的上电复位 (POR)
  • 上电时锁存状态
  • 1.65V 至 5.5V 的电源电压范围
  • 精密输入失调电压:300µV
  • 具有容错能力的轨至轨输入
  • 110ns 典型传播延迟
  • 低静态电流:每通道 25µA
  • 低输入偏置电流:5pA
  • 具有软上拉功能的开漏比较器输出
  • 功能安全型

TLV9023L-Q1 是一款具有独立输出以及组合 AND 输出的三通道锁存比较器。该系列还提供低输入失调电压,上电复位 (POR) 和容错的轨到轨输入。这些器件具有出色的速度功率组合,传播延迟为 110ns,每个通道的静态电源电流仅为 25µA。

TLV9023L-Q1 具有输出闩锁的独特功能。输出会在首次跨越高至低电平阈值时闩锁,以便在没有系统控制器完全关注的情况下捕获事件或错误状态。这样就可以在系统控制器仍在初始化或忙于其他任务期间时捕获启动期间的事件。借助下降沿触发的清除输入,系统控制器可以在执行任何所需的任务后复位闩锁,并满足安全关键要求。

这些比较器还具有容错输入,容错输入电压可升至 6V 而不会造成损坏,也不会产生输出相位反转。因此,该系列的比较器适合在恶劣的嘈杂环境中进行精密电压监测。

TLV9023L-Q1 具有开漏输出,可上拉到低于或超过电源电压,用于多路输出“或”(OR’ing) 逻辑或电平转换功能。AND 输出是推挽式的,因此无需上拉电阻器,从而确保输出低电平启动状态。

该系列具有 -40°C 至 +125°C 的汽车级额定温度范围,可采用标准的引线和无引线封装。

TLV9023L-Q1 是一款具有独立输出以及组合 AND 输出的三通道锁存比较器。该系列还提供低输入失调电压,上电复位 (POR) 和容错的轨到轨输入。这些器件具有出色的速度功率组合,传播延迟为 110ns,每个通道的静态电源电流仅为 25µA。

TLV9023L-Q1 具有输出闩锁的独特功能。输出会在首次跨越高至低电平阈值时闩锁,以便在没有系统控制器完全关注的情况下捕获事件或错误状态。这样就可以在系统控制器仍在初始化或忙于其他任务期间时捕获启动期间的事件。借助下降沿触发的清除输入,系统控制器可以在执行任何所需的任务后复位闩锁,并满足安全关键要求。

这些比较器还具有容错输入,容错输入电压可升至 6V 而不会造成损坏,也不会产生输出相位反转。因此,该系列的比较器适合在恶劣的嘈杂环境中进行精密电压监测。

TLV9023L-Q1 具有开漏输出,可上拉到低于或超过电源电压,用于多路输出“或”(OR’ing) 逻辑或电平转换功能。AND 输出是推挽式的,因此无需上拉电阻器,从而确保输出低电平启动状态。

该系列具有 -40°C 至 +125°C 的汽车级额定温度范围,可采用标准的引线和无引线封装。

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技术文档

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* 数据表 TLV9023L-Q1 具有 AND 门功能的汽车类精密自锁存三通道比较器 数据表 PDF | HTML 2026年 6月 9日

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
评估板

SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封装运算放大器的评估模块

该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口,从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项,包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

TLV9023L and TLV9023L-Q1 TINA-TI SPICE Model

SLVMF63.ZIP (5 KB) - TINA-TI Spice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WQFN (RTE) 16 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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