TLV841

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具有可调节释放延迟功能且采用 Wafer Chip-Scale Package 封装的超低压纳瓦级功率监控器

产品详情

Number of supplies monitored 1 Threshold voltage 1 (typ) (V) 0.505, 4.1, adjustable Features Manual reset capable, Reset time delay, Separate VDD & sense Reset threshold accuracy (%) 0.5 Iq (typ) (mA) 0.00012 Output driver type/reset output Active-low, Open-drain Time delay (ms) 0.04 Supply voltage (min) (V) 0.7 Supply voltage (max) (V) 6 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Number of supplies monitored 1 Threshold voltage 1 (typ) (V) 0.505, 4.1, adjustable Features Manual reset capable, Reset time delay, Separate VDD & sense Reset threshold accuracy (%) 0.5 Iq (typ) (mA) 0.00012 Output driver type/reset output Active-low, Open-drain Time delay (ms) 0.04 Supply voltage (min) (V) 0.7 Supply voltage (max) (V) 6 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YBH) 4 0.64 mm² 0.8 x 0.8

旨在实现高性能:

  • 纳米静态电流:125nA(典型值)
  • 高阈值精度:±0.5%(典型值)
  • 内置精密迟滞 (VHYS):5%(典型值)

适用于多种应用:

  • 工作电压范围:0.7V 至 5.5V
  • 可调节阈值电压:0.505 V(典型值)
  • 固定电压 (VIT-):0.8 V 至 4.9 V(步长为 0.1 V)
  • 独立 SENSE 引脚 (TLV841S)
  • 低电平有效手动复位 (MR) (TLV841M)
  • TLV841 的按钮监控(S/M 系列)
  • 复位延时时间 (tD):可基于电容器编程 (TLV841C)
    • 下限延时时间:40µA(典型值),无电容器
  • 复位延时时间 (tD):固定延时时间选项(TLV841M 和 TLV841S)
    • 40µs、2ms、10ms、30ms、50ms、80ms、 100ms、150ms、200ms
  • 温度范围:–40°C 至 +125°C

多输出拓扑、封装类型:

  • TLV841xxDL:开漏,低电平有效 (RESET)
  • TLV841xxPL:推挽,低电平有效 (RESET)
  • TLV841xxDH:开漏,高电平有效 (RESET)
  • TLV841xxPH:推挽,高电平有效 (RESET)
  • 封装:0.73mm x 0.73mm DSBGA

旨在实现高性能:

  • 纳米静态电流:125nA(典型值)
  • 高阈值精度:±0.5%(典型值)
  • 内置精密迟滞 (VHYS):5%(典型值)

适用于多种应用:

  • 工作电压范围:0.7V 至 5.5V
  • 可调节阈值电压:0.505 V(典型值)
  • 固定电压 (VIT-):0.8 V 至 4.9 V(步长为 0.1 V)
  • 独立 SENSE 引脚 (TLV841S)
  • 低电平有效手动复位 (MR) (TLV841M)
  • TLV841 的按钮监控(S/M 系列)
  • 复位延时时间 (tD):可基于电容器编程 (TLV841C)
    • 下限延时时间:40µA(典型值),无电容器
  • 复位延时时间 (tD):固定延时时间选项(TLV841M 和 TLV841S)
    • 40µs、2ms、10ms、30ms、50ms、80ms、 100ms、150ms、200ms
  • 温度范围:–40°C 至 +125°C

多输出拓扑、封装类型:

  • TLV841xxDL:开漏,低电平有效 (RESET)
  • TLV841xxPL:推挽,低电平有效 (RESET)
  • TLV841xxDH:开漏,高电平有效 (RESET)
  • TLV841xxPH:推挽,高电平有效 (RESET)
  • 封装:0.73mm x 0.73mm DSBGA

TLV841 是一款微功耗精密电压监控器,阈值精度为 ±0.5%,采用超小型 DSBGA 封装。TLV841 可提供三种引脚排列系列(S、M、C),解决方案总尺寸非常小,可提供许多独特选项。监控电压轨或按钮信号时,内置迟滞及固定或可编程 (TLV841C) 复位延时可防止发出错误复位信号。在 TLV841S 的低电平有效输出端,通过在 SENSE 和 RESET 引脚之间添加外部电阻器,可增加电压阈值迟滞。TLV841 具有精度高、功耗低、特性出色、外形紧凑等优点,可为个人和消费类产品等各种电池供电应用提供理想解决方案。

通过单独的 VDD 和 SENSE (TLV841S) 引脚,可实现高可靠性系统所需的冗余。SENSE 已从 VDD 去耦,能监控除 VDD 外的轨电压,也可用作按钮输入。SENSE 引脚的高阻抗输入支持使用可选的外部电阻器。TLV841S 无需外部电容器即可提供固定复位延时计时选项。CT 引脚悬空时,TLV841C 支持包括下限延时的可编程复位延时时间。TLV841M 提供单独的手动复位 (MR) 引脚,可通过外部信号强制创造复位条件,也可用作按钮输入。TLV841M 可设置为 VDD 和 MR 引脚监控,从而创建简易双通道监控器解决方案。TLV841 的工作温度范围为 -40°C 至 +125°C (TA)。

TLV841 是一款微功耗精密电压监控器,阈值精度为 ±0.5%,采用超小型 DSBGA 封装。TLV841 可提供三种引脚排列系列(S、M、C),解决方案总尺寸非常小,可提供许多独特选项。监控电压轨或按钮信号时,内置迟滞及固定或可编程 (TLV841C) 复位延时可防止发出错误复位信号。在 TLV841S 的低电平有效输出端,通过在 SENSE 和 RESET 引脚之间添加外部电阻器,可增加电压阈值迟滞。TLV841 具有精度高、功耗低、特性出色、外形紧凑等优点,可为个人和消费类产品等各种电池供电应用提供理想解决方案。

通过单独的 VDD 和 SENSE (TLV841S) 引脚,可实现高可靠性系统所需的冗余。SENSE 已从 VDD 去耦,能监控除 VDD 外的轨电压,也可用作按钮输入。SENSE 引脚的高阻抗输入支持使用可选的外部电阻器。TLV841S 无需外部电容器即可提供固定复位延时计时选项。CT 引脚悬空时,TLV841C 支持包括下限延时的可编程复位延时时间。TLV841M 提供单独的手动复位 (MR) 引脚,可通过外部信号强制创造复位条件,也可用作按钮输入。TLV841M 可设置为 VDD 和 MR 引脚监控,从而创建简易双通道监控器解决方案。TLV841 的工作温度范围为 -40°C 至 +125°C (TA)。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 采用 WCSP 封装的 TLV841 小型纳米功率电压监控器 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2023年 2月 10日
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EVM 用户指南 TLV841EVM Voltage Supervisor User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2021年 6月 15日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TLV841EVM — TLV841 可调节释放延迟、超低压纳瓦级功率监测器评估模块

TLV841 评估模块 (EVM) 是一款评估 TLV841 性能的平台,后者是一款采用 4 引脚 Wafer Chip Scale Package (WCSP) 的电压监控器和复位 IC。TLV841 的工作电压高达 6V,并维持 1.5µA(最大值)的低静态电流与 ±2% 的精度。

TLV841EVM 通过使用电路板上特别布置的跳线,支持所有三种器件型号和输出拓扑,可更大程度提高灵活性。如需了解详情,请参阅数据表。

用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

TLV841 PSpice Transient Model (CT Version)

SLVMDL7.ZIP (71 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV841 PSpice Transient Model (MRB Version)

SLVMDL8.ZIP (225 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV841 PSpice Transient Model (SENSE Version)

SLVMDL6.ZIP (209 KB) - PSpice Model
模拟工具

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订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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