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产品详细信息

参数

Number of channels (#) 2 Output type Push-pull Propagation delay time (µs) 0.5 Vs (Max) (V) 5 Vs (Min) (V) 1.8 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 7 Iq per channel (Typ) (mA) 0.04 Input bias current (+/-) (Max) (nA) 0.004 Rail-to-rail No Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 85 Features Small Size VICR (Max) (V) 7 VICR (Min) (V) 0 open-in-new 查找其它 比较器

封装|引脚|尺寸

VSSOP (DDU) 8 6 mm² 2 x 3.1 open-in-new 查找其它 比较器

特性

  • Low Supply Current. . .20 µA Typ
  • Single Power Supply
  • Rail-to-Rail Common-Mode Input Voltage Range
  • Push-Pull Output Circuit
  • Low Input-Bias Current
  • APPLICATIONS
    • Battery Packs for Sensing Battery Voltage
    • MP3 Players, Digital Cameras, PMPs
    • Cellular Phones, PDAs, Notebook Computers
    • Test Equipment
    • General-Purpose Low-Voltage Applications

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描述

The TLV7256 is a CMOS-type general-purpose dual comparator capable of single power-supply operation and using lower supply currents than the conventional bipolar comparators. Its push-pull output can connect directly to local ICs such as TTL and CMOS circuits.

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技术文档

= TI 精选相关文档
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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 TLV7256 数据表 2007年 1月 25日
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 下载英文版本 2018年 1月 31日
技术文章 Op Amps used as Comparators—is it okay? 2012年 3月 14日

设计与开发

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设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLCM003A.ZIP (21224 KB) - PSpice Model
仿真模型 下载
SLCM010.TSC (17 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
仿真工具 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
VSSOP (DDU) 8 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

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