单路 1.8V 微功耗轨至轨单电源放大器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- Low Supply Voltage … 1.8 V to 3.6 V
- Very Low Supply Current … 20 µA
(per channel) - Ultralow Power Shut-Down Mode
- IDD(SHDN) = 10 nA/Channel
- CMOS Rail-to-Rail Input/Output
- Input Common-Mode Voltage
Range …
0.2 V to VDD + 0.2 V - Input Offset Voltage … 550 µV
- Wide Bandwidth … 500 kHz
- Slew Rate … 0.20 V/µs
- Specified Temperature Range:
0°C to 70°C … Commercial Grade
–40°C to 85°C … Industrial Grade - Ultrasmall Packaging
5 or 6 Pin SOT-23 (TLV2760/1)
8 or 10 Pin MSOP (TLV2762/3) - Universal Op-Amp EVM
描述
The TLV276x single supply operational amplifiers provide 500 kHz bandwidth from only 20 µA while operating down to 1.8 V over the industrial temperature range. The maximum recommended supply voltage is 3.6 V, which allows the devices to be operated from (.1.8 V supplies down to .0.9 V) two AA or AAA cells. The devices have been characterized at 1.8 V (end of life of 2 AA(A) cells) and at 2.4 V (nominal voltage of 2 NiCd/NiMH cells). The TLV276x have rail-to-rail input and output capability which is a necessity at 1.8 V.
The low supply current is coupled with extremely low input bias currents enabling them to be used with mega-ohm resistors. Low shutdown current of only 10 nA make these devices ideal for low frequency measurement applications desiring long active battery life.
All members are available in PDIP and SOIC with the singles in the small SOT-23 package, duals in the MSOP, and quads in the TSSOP package.
技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 发布 | |
|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | Family of 1.8-V MicroPower Rail-to-Rail Input/Output Op Amps with Shutdown 数据表 | 2013年 8月 20日 | |
| 技术文章 | What is an op amp? | 2020年 1月 21日 | ||
| 技术文章 | Designing tiny microphone circuits with the industry’s smallest op amp | 2018年 4月 12日 | ||
| 技术文章 | How to lay out a PCB for high-performance, low-side current-sensing designs | 2018年 2月 6日 | ||
| 解决方案指南 | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics. | 下载英文版本 | 2018年 1月 31日 | |
| 技术文章 | Low-side current sensing for high-performance cost-sensitive applications | 2018年 1月 22日 | ||
| 应用手册 | Errata: TLV272x EMI Immunity Performance | 2012年 11月 15日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源，请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
TI 精密放大器快速入门套件凭借六个运算放大器样片和用于表面贴装 IC 原型设计的评估模块，简化了运算放大器的选择、设计和评估过程。该套件是您设计放大器的完美起点。
您可能还对 TI 高精度实验室（业界首个面向模拟工程师的综合性网上课堂）感兴趣。浏览课程
特性
该套件包括：
- 六个样片：三个低功耗、低电压放大器和三个低功耗、宽电源放大器。请参见下表，以了解完整的列表。
- 用于表面贴装 IC 原型设计的 DIP 适配器评估模块 (DIP-ADAPTER-EVM)。EVM 支持以下封装类型：D 或 U (SOIC-8)、PW (TSSOP-8)、DGK (MSOP-8)、DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）、DCK（SC70-6 和 SC70-5）和 DRL (SOT563-6)。
| 器件 | Iq （最大值，mA） |
带宽 (MHz) |
转换率 (V/µs) |
偏移 （最大值，mV） |
噪声 (nV/rtHz) |
电源范围 （最小值到最大值，V） |
| 低电压 OPA31x 系列：通过微功耗和 RRIO 实现一流的带宽功耗比 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| OPA313 | 0.06 | 1 | 0.5 | 2.5 | 25 | 1.8 至 5.5 |
| OPA314 | 0.19 | 3 | 1.5 | 2.5 | 14 | 1.8 至 5.5 |
| OPA316 | 0.5 | 10 | 6 | 2.5 | 11 | 1.8 至 5.5 |
| 宽电源 OPA17x 系列：微封装、微功耗和 RRO | ||||||
| OPA170 | 0.145 | 1.2 | 0.4 | 1.8 | 19 | 2.7 至 36 |
| OPA171 | 0.595 | 3 | (...) | |||
说明
Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.
The (...)
特性
- Simplifies prototyping of SMT IC’s
- Supports 6 common package types
- Low Cost
说明
DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计，并且使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式组件。通过配置多个组合，EVM 使您能够构建广泛的评估电路，从简单的放大器电路到复杂的信号链。所有 EVM 均与试验电路板、超小型 A 版 (SMA)、接头和有线接口连接兼容，与大部分模数转换器 (ADC) 和数模转换器 (DAC) EVM 交叉兼容。此外，DIYAMP-EVM 的经过优化的布局减少了由试验电路板原型设计带来的寄生效应。
DIYAMP-EVM 系列将在从数据表到仿真再到仿真验证的整个环节为您带来信心，以快速推进您的设计。
注意：这些板未组装，因此请记得订购您的运算放大器器件样品。
特性
- 3 种封装可供选择：SC70-5、SOT23-5 和 SOIC-8
- 12 种电路配置可供选择：非反向、反向、有源滤波器、差分放大器、比较器等！
- 双电源和单电源配置
- 专为高性能而设计的 PCB：针对每个功能进行了优化
- 多个接口选项：SMA、接头、试验电路板、线缆
- 专为 0805 尺寸组件而设计；0603 尺寸友好型
- PCB 丝网中提供了原理图
- 适用于输入和输出连接的多种连接器选项：SMA、测试点和线路
说明
The Universal OPAMPEVM is a series of general purpose blank circuit boards that simplify prototyping circuits for a variety of IC package types. The evaluation module board design allows many different circuits to be constructed easily and quickly. Five models are offered with each targeted for (...)
设计工具和仿真
特性
- 通过模数转换器 (ADC) 和数模转换器 (DAC) 加快电路设计
- 噪声计算
- 常见单位转换
- 解决常见的放大器电路设计问题
- 使用标准电阻器进行增益选择
- 滤波器配置
- 常见放大器配置的总噪声
- 执行 PCB 寄生计算（例如 R、L 和 C）
- 查找常见传感器的传感器输出值（例如 RTD、热电偶）
- 解决常见无源电路问题（例如使用无源组件的分压器）
CAD/CAE 符号
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| PDIP (P) | 8 | 视图选项 |
| SOIC (D) | 8 | 视图选项 |
| SOT-23 (DBV) | 5 | 视图选项 |