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TLV2472A-Q1

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汽车级、双路、6V、2.8MHz、1.6mV 失调电压、RRIO 运算放大器

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TSV912A-Q1 正在供货 汽车级、双路、5.5V、8MHz、RRIO 运算放大器 Higher GBW (8 MHz), faster slew rate (6.5 V/us), lower offset voltage (1.5 mV)

TLV2472A-Q1

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产品详情

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 6 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 2.8 Slew rate (typ) (V/µs) 1.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.6 Iq per channel (typ) (mA) 0.6 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 15 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.4 Input bias current (max) (pA) 50 CMRR (typ) (dB) 84 Iout (typ) (A) 0.09 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.07 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.04
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 6 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 2.8 Slew rate (typ) (V/µs) 1.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.6 Iq per channel (typ) (mA) 0.6 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 15 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.4 Input bias current (max) (pA) 50 CMRR (typ) (dB) 84 Iout (typ) (A) 0.09 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.07 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.04
SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm)
  • Qualified for Automotive Applications
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • CMOS Rail-To-Rail Input/Output
  • Input Bias Current . . . 2.5 pA
  • Low Supply Current . . . 600 µA/Channel
  • Gain-Bandwidth Product . . . 2.8 MHz
  • High Output Drive Capability
    • ±10 mA at 180 mV
    • ±35 mA at 500 mV
  • Input Offset Voltage . . . 250 µV (typ)
  • Supply Voltage Range . . . 2.7 V to 6 V TLV2471
  • Qualified for Automotive Applications
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • CMOS Rail-To-Rail Input/Output
  • Input Bias Current . . . 2.5 pA
  • Low Supply Current . . . 600 µA/Channel
  • Gain-Bandwidth Product . . . 2.8 MHz
  • High Output Drive Capability
    • ±10 mA at 180 mV
    • ±35 mA at 500 mV
  • Input Offset Voltage . . . 250 µV (typ)
  • Supply Voltage Range . . . 2.7 V to 6 V TLV2471

The TLV247x is a family of CMOS rail-to-rail input/output operational amplifiers that establishes a new performance point for supply current versus ac performance. These devices consume just 600 µA/channel while offering 2.8 MHz of gain-bandwidth product. Along with increased ac performance, the amplifier provides high output drive capability, solving a major shortcoming of older micropower operational amplifiers. The TLV247x can swing to within 180 mV of each supply rail while driving a 10-mA load. For non-RRO applications, the TLV247x can supply ±35 mA at 500 mV off the rail. Both the inputs and outputs swing rail-to-rail for increased dynamic range in low-voltage applications. This performance makes the TLV247x family ideal for sensor interface, portable medical equipment, and other data acquisition circuits.

The family is fully specified at 3 V and 5 V across the automotive temperature range (–40°C to 125°C).

The TLV247x is a family of CMOS rail-to-rail input/output operational amplifiers that establishes a new performance point for supply current versus ac performance. These devices consume just 600 µA/channel while offering 2.8 MHz of gain-bandwidth product. Along with increased ac performance, the amplifier provides high output drive capability, solving a major shortcoming of older micropower operational amplifiers. The TLV247x can swing to within 180 mV of each supply rail while driving a 10-mA load. For non-RRO applications, the TLV247x can supply ±35 mA at 500 mV off the rail. Both the inputs and outputs swing rail-to-rail for increased dynamic range in low-voltage applications. This performance makes the TLV247x family ideal for sensor interface, portable medical equipment, and other data acquisition circuits.

The family is fully specified at 3 V and 5 V across the automotive temperature range (–40°C to 125°C).
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* 数据表 Family of 600-uA/Ch 2.8-MHz Rail-to-Rail Input/Output High-Drive Op Amps 数据表 (Rev. B) 2008-4-30
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2018-1-31

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

DUAL-DIYAMP-EVM — 适用于 SOIC 封装的双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块

DIYAMP-EVM 是一个评估模块 (EVM) 系列，可为工程师和自制人员 (DIYer) 提供真实的放大器电路，使用户能够快速评估设计概念并验证仿真。该器件专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置，例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 Riso、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、两个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 让原型设计变得快速轻松，并使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式元件。通过配置多种组合，此 EVM (...)

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

TLV247xA PSpice 5V Supply Voltage Model

SLOJ018.ZIP (0 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

支持和培训

视频