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运算放大器 (op amps)
通用运算放大器

TLV2460A-Q1

正在供货

具有关断功能的汽车级、单路、6V、6.4MHz、1.5mV 失调电压、RRIO 运算放大器

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功能与比较器件相同但引脚有所不同。
TSV912A-Q1 正在供货 汽车级、双路、5.5V、8MHz、RRIO 运算放大器 Dual-Channel, Hgher GBW (8 MHz), faster slew rate (6.5 V/us)
TLV9061-Q1 正在供货 汽车类、单通道、5.5V、10MHz 轨到轨输入和输出运算放大器 Higher GBW (10 MHz), faster slew rate (6.5 V/us), lower power (0.538 mA)

TLV2460A-Q1

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产品详情

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 6 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 6.4 Slew rate (typ) (V/µs) 1.6 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.55 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 11 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Features Shutdown Input bias current (max) (pA) 14000 CMRR (typ) (dB) 80 Iout (typ) (A) 0.08 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.2 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.2
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 6 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 6.4 Slew rate (typ) (V/µs) 1.6 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.55 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 11 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Features Shutdown Input bias current (max) (pA) 14000 CMRR (typ) (dB) 80 Iout (typ) (A) 0.08 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.2 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.2
TSSOP (PW) 8 19.2 mm² (3 mm × 6.4 mm)
  • 符合汽车类应用的 要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度 1 级：-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • ESD 保护超过 2000V（根据
    MIL-STD-883 方法 3015）；超过 200V（使用机器放电模型，C = 200pF，R = 0）
  • 轨至轨输出摆幅
  • 增益带宽积：6.4MHz
  • 输出驱动能力：±80mA
  • 电源电流：500µA/通道
  • 输入噪声电压：11nV/√Hz
  • 压摆率：1.6V/µs
  • 微功耗关断模式（TLV2460-Q1 和 TLV2463-Q1）：0.3µA/通道
  • 通用运算放大器 EVM
  • 提供单通道、双通道和四通道版本
  • 符合汽车类应用的 要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度 1 级：-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • ESD 保护超过 2000V（根据
    MIL-STD-883 方法 3015）；超过 200V（使用机器放电模型，C = 200pF，R = 0）
  • 轨至轨输出摆幅
  • 增益带宽积：6.4MHz
  • 输出驱动能力：±80mA
  • 电源电流：500µA/通道
  • 输入噪声电压：11nV/√Hz
  • 压摆率：1.6V/µs
  • 微功耗关断模式（TLV2460-Q1 和 TLV2463-Q1）：0.3µA/通道
  • 通用运算放大器 EVM
  • 提供单通道、双通道和四通道版本

TLV246x-Q1 低功耗轨至轨输入/输出运算放大器系列中的器件专为 HEV/EV 和动力总成中的蓄电池管理系统以及车身和照明应用中的照明和车顶模块系统 而设计。这些器件的输入共模电压范围在电源轨基础上向外扩展，从而在低电压系统中实现最大动态范围。放大器输出具有轨至轨性能以及高输出驱动能力，克服了旧式轨至轨输入/输出运算放大器的局限性。这种轨至轨动态范围和高输出驱动能力使得 TLV246x-Q1 非常适合缓冲模数转换器。

此运算放大器具有 6.4MHz 的带宽和 1.6V/µs 的压摆率，且电源电流仅为 500µA，可在功耗极低的情况下提供良好的交流性能。器件具有可选的关断端子，通过此端子可将放大器置于超低电源电流模式（IDD = 0.3µA/通道）。关断时，运算放大器输出置于高阻抗状态。在直流 应用 经精心设计，具有 11nV/√Hz 的输入噪声电压和 100µV 的输入失调电压。

TLV246x-Q1 低功耗轨至轨输入/输出运算放大器系列中的器件专为 HEV/EV 和动力总成中的蓄电池管理系统以及车身和照明应用中的照明和车顶模块系统 而设计。这些器件的输入共模电压范围在电源轨基础上向外扩展，从而在低电压系统中实现最大动态范围。放大器输出具有轨至轨性能以及高输出驱动能力，克服了旧式轨至轨输入/输出运算放大器的局限性。这种轨至轨动态范围和高输出驱动能力使得 TLV246x-Q1 非常适合缓冲模数转换器。

此运算放大器具有 6.4MHz 的带宽和 1.6V/µs 的压摆率，且电源电流仅为 500µA，可在功耗极低的情况下提供良好的交流性能。器件具有可选的关断端子，通过此端子可将放大器置于超低电源电流模式（IDD = 0.3µA/通道）。关断时，运算放大器输出置于高阻抗状态。在直流 应用 经精心设计，具有 11nV/√Hz 的输入噪声电压和 100µV 的输入失调电压。
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电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2018-1-31

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

支持和培训

视频