主页 放大器 运算放大器 (op amps) 通用运算放大器
主页
放大器
运算放大器 (op amps)
通用运算放大器

TLV170

正在供货

适用于成本敏感型应用的单路、36V、1.2MHz、低功耗运算放大器

立即订购
数据表

可提供此产品的更新版本

open-in-new 比较替代产品
功能优于所比较器件的普遍直接替代产品
TLV9301 正在供货 单路、40V、1MHz、低功耗运算放大器 Pin-to-pin upgrade with improved performance and pricing

TLV170

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 36 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 1.2 Slew rate (typ) (V/µs) 0.4 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.125 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 22 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 110 Iout (typ) (A) 0.017 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -2 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.03 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.05
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 36 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 1.2 Slew rate (typ) (V/µs) 0.4 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.125 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 22 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 110 Iout (typ) (A) 0.017 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -2 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.03 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.05
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • 电源电压范围：2.7V 至 36V，±1.35V 至 ±18V
  • 低噪声：22 nV/√Hz
  • 电磁干扰 (EMI) 滤波器和内部射频 (RF)
  • 输入范围包括负电源
  • 单位增益稳定：200pF 容性负载
  • 轨至轨输出
  • 增益带宽：1.2MHz
  • 低静态电流：每个放大器 125µA
  • 高共模抑制：110dB
  • 低偏置电流：10pA（典型值）
  • 电源电压范围：2.7V 至 36V，±1.35V 至 ±18V
  • 低噪声：22 nV/√Hz
  • 电磁干扰 (EMI) 滤波器和内部射频 (RF)
  • 输入范围包括负电源
  • 单位增益稳定：200pF 容性负载
  • 轨至轨输出
  • 增益带宽：1.2MHz
  • 低静态电流：每个放大器 125µA
  • 高共模抑制：110dB
  • 低偏置电流：10pA（典型值）

TLVx170 系列抗电磁干扰型 36V 单电源低噪声运算放大器在 1kHz 下的 THD+N 为 0.0002%，能够在 2.7V (±1.35V) 至 36V (±18V) 的电源电压范围内运行。这些 特性结合低噪声和超高电源抑制比 (PSRR) 使得单通道 TLV170、双通道 TLV2170 和四通道 TLV4170 成为毫伏级信号放大的理想选择。TLVx170 系列器件还具有良好的失调电压、温漂和带宽以及低静态电流特性。

大多数运算放大器仅有一个指定的电源电压，TLVx170 系列运算放大器则有所不同，其可在 2.7V 至 36V 的电压范围内额定运行，超过电源轨的输入信号摆幅不会导致反相。TLVx170 系列同时也是单位增益稳定的精密运算放大器，容性负载为 200pF，带宽为 1.2MHz，转换率为 0.4V/µs，非常适用于电流-电压转换器。

器件输入可在负电源轨以下 100mV 以及正电源轨 2V 之内正常运行，但满轨到轨输入的性能会受到影响。TLVx170 器件的额定运行温度范围为 -40°C 至 +125°C。

TLVx170 系列抗电磁干扰型 36V 单电源低噪声运算放大器在 1kHz 下的 THD+N 为 0.0002%，能够在 2.7V (±1.35V) 至 36V (±18V) 的电源电压范围内运行。这些 特性结合低噪声和超高电源抑制比 (PSRR) 使得单通道 TLV170、双通道 TLV2170 和四通道 TLV4170 成为毫伏级信号放大的理想选择。TLVx170 系列器件还具有良好的失调电压、温漂和带宽以及低静态电流特性。

大多数运算放大器仅有一个指定的电源电压，TLVx170 系列运算放大器则有所不同，其可在 2.7V 至 36V 的电压范围内额定运行，超过电源轨的输入信号摆幅不会导致反相。TLVx170 系列同时也是单位增益稳定的精密运算放大器，容性负载为 200pF，带宽为 1.2MHz，转换率为 0.4V/µs，非常适用于电流-电压转换器。

器件输入可在负电源轨以下 100mV 以及正电源轨 2V 之内正常运行，但满轨到轨输入的性能会受到影响。TLVx170 器件的额定运行温度范围为 -40°C 至 +125°C。
filter 查找其他 通用运算放大器
下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 9
顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TLVx170 面向成本敏感型系统的 36V 单电源、抗 EMI 型低功耗运算放大器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2018年 9月 12日
应用简报 Anschluss eines Differenzialausgangsverstärkers (isoliert) an einen A/D-Wandler mit unsymmetrischem Eingang (Rev. B) PDF | HTML 2024年 6月 27日
应用简报 단일 종단 입력 ADC에 차동 출력(절연) 증폭기 인터페이싱 (Rev. B) PDF | HTML 2024年 6月 27日
应用简报 将差分输出（隔离式）放大器连接到单端输入 ADC (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2023年 6月 21日
电子书 An Engineer's Guide to Current Sensing (Rev. B) 2022年 4月 12日
电路设计 Inverting Amplifier Circuit (Rev. C) PDF | HTML 2020年 12月 18日
电子书 简化电流感应 (Rev. A) 2020年 1月 9日
电路设计 反相放大器电路 (Rev. B) 最新英语版本 (Rev.C) PDF | HTML 2019年 6月 11日
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 英语版 2018年 1月 31日

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频