TLIN1028-Q1
- AEC-Q100 （1 级）：符合汽车应用要求
- 符合本地互连网络 (LIN) 物理层规范 ISO/DIS 17987-4，并符合适用于 LIN 的 SAE J2602 推荐实践要求
- 提供功能安全
- 支持 12V 应用
- 宽工作范围
- ±58V LIN 总线故障保护
- 支持 3.3V 或 5V 的 LDO 输出
- 睡眠模式：超低电流消耗 允许以下类型的唤醒事件：
- LIN 总线 或通过 EN 引脚的本地唤醒
- 上电和断电无干扰运行
- 保护特性：
- ESD 保护、VSUP 欠压保护
- TXD 显性超时 (DTO) 保护、热关断
- 系统级未供电节点或接地断开失效防护
- VCC 电源高达 125mA，采用 DRB 和 DDA 封装
- 采用 SOIC (8) 和 HSOIC (8) 封装以及无引线 VSON (8) 封装，具有改善的自动光学检测 (AOI) 功能
TLIN1028-Q1 是一款本地互连网络 (LIN) 物理层收发器，符合 LIN 2.2AISO/DIS 17987–4 标准，具有集成的低压降 (LDO) 稳压器。
此 LIN 系统基础芯片 (SBC) 通过为功率微处理器、传感器或其他器件提供电流高达 70mA (D) 或 125mA（DRB 和 DDA）的 3.3V 或 5V 电压轨，来降低系统的复杂性。 TLIN1028-Q1 具有经过优化的限流波形整形驱动器，可降低电磁辐射 (EME)。 TLIN1028-Q1 将 TXD 输入上的 LIN 协议数据流转化为 LIN 总线信号。接收器将数据流转化为逻辑电平信号，此信号通过开漏 RXD 引脚发送到微处理器。
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技术文档
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| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TLIN1028-Q1 汽车 LIN 125mA 系统基础芯片 (SBC) 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022-6-20 |
| 产品概述 | 系统基础芯片 (SBC) 基础知识 – 探索 TI 的 SBC 产品系列 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025-12-19 | |
| 应用简报 | 系统基础芯片 (SBC) 基础：CAN 和 LIN SBC 入门指南 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025-12-9 | |
| 功能安全信息 | TLIN1028x-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2020-3-26 |
设计与开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
评估板
TLIN1028EVM — 集成 LDO 和 MCU 复位的 TLIN1028 LIN 系统基础芯片评估模块
此 EVM 可用于评估 TLIN1028x 系列器件。LIN 总线可通过 J6 和 J9 连接器轻松访问，并且可通过 VBAT 和 GND 轻松连接到实际的 LIN 系统。所有逻辑信号均可通过接头和测试点获得，并且可通过配置正确的跳线轻松转换模式。
设计工具
SBC-MCU-POWER-DESIGN — 适用于 TI 总线协议器件和 MCU 的交互式电源兼容性矩阵
Interactive power compatibility matrix for TI Bus Protocol Devices and MCUs
参考设计
TIDA-020026 — 适用于自适应前灯和动态前照灯调节的步进电机驱动器参考设计
此参考设计详细展示了一种解决方案，用于在汽车前照灯应用（例如自适应 LED 驱动模块或高分辨率 DLP 模块）中驱动和控制两个步进电机，以实现动态前照灯调平和旋转。它使用了一个具有集成式线性稳压器的本地互联网络 (LIN) 系统基础芯片、两个带有串行外设接口 (SPI) 的步进电机驱动器以及一个微控制器 LaunchPad™ 开发套件。
参考设计
TIDA-020027 — 汽车全功能侧后视镜模块参考设计
除了提供简单的 X-Y 向控制，时尚豪华的侧视镜具备许多便捷的功能，可为驾驶员提供更加安全舒适的体验。其中包括在光线暗淡时自动调光；停车位空间狭窄时折叠视镜组件以避免损坏；用于盲点检测 LED 指示灯、地面照明灯和转向灯；以及在低温条件下用于视镜除雾和解冰的加热器。无论增加上述哪一种特性，都需要更多的电子设备来实现，因此，汽车电子产品设计者需要能够随负载要求变化而扩展的多功能集成解决方案。该参考设计为此类电子产品设计提供了有关小型解决方案的基本注意事项。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HSOIC (DDA) | 8 | Ultra Librarian |
| VSON (DRB) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。