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THS4521-HT

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高温、极低功耗、负轨输入、轨到轨输出、差动放大器

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产品详情

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 3.6 BW at Acl (MHz) 104 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 377.5 Architecture Bipolar, Fully Differential ADC Driver Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 4.6 Iq per channel (typ) (mA) 1.1 Rail-to-rail In to V-, Out Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Operating temperature range (°C) -55 to 210 Iout (typ) (mA) 35 2nd harmonic (dBc) 96 3rd harmonic (dBc) 91.5 Frequency of harmonic distortion measurement (MHz) 0.001 GBW (typ) (MHz) 81 Input bias current (max) (pA) 3300000 Features Shutdown CMRR (typ) (dB) 105 Rating High Temp
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 3.6 BW at Acl (MHz) 104 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 377.5 Architecture Bipolar, Fully Differential ADC Driver Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 4.6 Iq per channel (typ) (mA) 1.1 Rail-to-rail In to V-, Out Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Operating temperature range (°C) -55 to 210 Iout (typ) (mA) 35 2nd harmonic (dBc) 96 3rd harmonic (dBc) 91.5 Frequency of harmonic distortion measurement (MHz) 0.001 GBW (typ) (MHz) 81 Input bias current (max) (pA) 3300000 Features Shutdown CMRR (typ) (dB) 105 Rating High Temp
CFP (HKJ) 8 38.985 mm² 6.9 x 5.65 CFP (HKQ) 8 38.985 mm² 6.9 x 5.65 DIESALE (KGD) — See data sheet SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 全差分架构
  • 带宽： 40.7 MHz (210°C)
  • 转换速率： 353.5 V/μs (210°C)
  • HD2: –96 dBc，在 1 kHz
    (1 VRMS, RL = 1 kΩ) (210°C)
  • HD3: –91.5 dBc，在 1 kHz
    (1 VRMS, RL = 1 kΩ) (210°C)
  • 输入电压噪声： 19.95 nV/√Hz (f = 100 kHz)
  • 开环增益： 90 dB （典型值）(210°C)
  • NRI—负轨输入
  • RRO—轨至轨输出
  • 输出共模控制 （具有低失调及低漂移）
  • 电源
    • 电压： 2.5 V (±1.25 V) 至 3.3 V (±1.65 V)
    • 电流：每通道 1.4 mA （在 3.3 V 电压下）
  • 断电能力： 10 µA （典型值）(210°C)
  • 全差分架构
  • 带宽： 40.7 MHz (210°C)
  • 转换速率： 353.5 V/μs (210°C)
  • HD2: –96 dBc，在 1 kHz
    (1 VRMS, RL = 1 kΩ) (210°C)
  • HD3: –91.5 dBc，在 1 kHz
    (1 VRMS, RL = 1 kΩ) (210°C)
  • 输入电压噪声： 19.95 nV/√Hz (f = 100 kHz)
  • 开环增益： 90 dB （典型值）(210°C)
  • NRI—负轨输入
  • RRO—轨至轨输出
  • 输出共模控制 （具有低失调及低漂移）
  • 电源
    • 电压： 2.5 V (±1.25 V) 至 3.3 V (±1.65 V)
    • 电流：每通道 1.4 mA （在 3.3 V 电压下）
  • 断电能力： 10 µA （典型值）(210°C)

THS4521 是一款极低功率，完全差分运算放大器，此放大器具有轨到轨输出和一个包括负电源轨在内的输入共模范围。 这个放大器设计用于低功率数据采集系统和高密度应用，在此类应用中功率耗散是一个关键参数，此放大器还在音频应用中提供出色的性能。

THS4521 具有准确的输出共模控制能力，可在驱动模数转换器 (ADC) 时实现 DC 耦合。 这种控制能力与一个低于负电源轨的输入共模范围以及轨至轨输出相结合，可在单端接地参考信号源之间实现简易型连接。 此外，该器件还非常适合只采用单 2.5-V 至 3.3-V 电源和地面电源来驱动逐次逼近寄存器型 (SAR) 和增量-累加型 (ΔΣ) ADC。

THS4521 针对 –55°C 至 210°C 的工作温度范围进行了特性分析。

THS4521 是一款极低功率，完全差分运算放大器，此放大器具有轨到轨输出和一个包括负电源轨在内的输入共模范围。 这个放大器设计用于低功率数据采集系统和高密度应用，在此类应用中功率耗散是一个关键参数，此放大器还在音频应用中提供出色的性能。

THS4521 具有准确的输出共模控制能力，可在驱动模数转换器 (ADC) 时实现 DC 耦合。 这种控制能力与一个低于负电源轨的输入共模范围以及轨至轨输出相结合，可在单端接地参考信号源之间实现简易型连接。 此外，该器件还非常适合只采用单 2.5-V 至 3.3-V 电源和地面电源来驱动逐次逼近寄存器型 (SAR) 和增量-累加型 (ΔΣ) ADC。

THS4521 针对 –55°C 至 210°C 的工作温度范围进行了特性分析。

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技术文档

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* 数据表 极低功率，负电源轨输入，轨到轨输出，完全差分放大器 数据表 (Rev. D) 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2012年 6月 1日
* 辐射与可靠性报告 THS4521HKJ_HKQ Reliability Report 2012年 9月 20日
* 辐射与可靠性报告 THS4521HD Reliability Report (Rev. A) 2012年 8月 17日
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 英语版 2018年 1月 31日
应用手册 Noise Analysis for High Speed Op Amps (Rev. A) 2005年 1月 17日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

THS4521EVM — THS4521 评估模块

THS4521EVM 是采用 D（8 条引线 SOIC）封装的单个 THS4521 的评估模块。

THS4521EVM 旨在快速简便地演示放大器的功能和实用性。该 EVM 随时准备好通过板载连接器与电源、信号源和测试仪表相连。默认的放大器配置是单端输入、单端输出（通过变压器）和独立电源。它可以被轻松配置为差动输入、差动输出和单电源操作。

THS4521EVM 用户指南包含在产品数据表中。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估模块 (EVM) 用 GUI

SLAC498 — HEATEVM GUI Software

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
仪表放大器
  • INA333-HT — 高温低功耗精密仪表放大器
裸片和晶圆服务
全差分放大器
  • THS4521-HT — 高温、极低功耗、负轨输入、轨到轨输出、差动放大器
RS-485 和 RS-422 收发器
精密 ADC
  • ADS1278-HT — 高温四通道/八通道同步采样 24 位模数转换器
精密运算放大器 (Vos<1mV)
  • OPA211-HT — 高温 1.1nV/rtHz 噪声、低功耗精密运算放大器
  • OPA2333-HT — 高温、1.8V、17µA、双通道、微功耗、零漂移 CMOS 运算放大器
串联电压基准
  • REF5025-HT — 高温低噪声、极低漂移、精密电压基准
CAN 收发器
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
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参考设计

TIDA-00002 — 针对高温应用的苛刻环境采集终端 (HEAT) EVM 平台

HEATEVM 是旨在为信号调节和处理器评估提供高温平台的 MCM。该模块包含完整的组件链，专为承受高达 200°C 的极端工作温度而设计。PCB 采用同样适用于此类极端温度的聚酰亚胺材料制成。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
CFP (HKJ) 8 Ultra Librarian
CFP (HKQ) 8 Ultra Librarian
DIESALE (KGD) —
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
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  • 引脚镀层/焊球材料
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