具有灵活数据速率的汽车类故障保护 CAN 收发器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- AEC Q100：符合汽车类 应用标准
- 温度等级 1：-40°C 至 125°C，TA
- 器件 HBM 分类等级：±16kV
- 器件 CDM 分类等级 ±1500V
- 符合 ISO 11898-2:2016 和
ISO 11898-5:2007 物理层标准 - “Turbo”CAN：
- 所有器件均支持经典 CAN 和 2Mbps CAN FD（灵活数据速率），而“G”选项支持 5Mbps
- 短暂且对称的传播延迟时间以及针对增强型时序裕量的快速循环时间
- 在有负载 CAN 网络中实现更快的数据速率
- I/O 电压范围支持 3.3V 和 5V 微控制器 (MCU)
- 未上电时的理想无源特性
- 总线和逻辑引脚处于高阻态（无负载）
- 上电和掉电时总线和 RXD 输出上无毛刺脉冲
- 保护 特性
- IEC ESD 保护高达 ±15kV
- 总线故障保护：±58V（非 H 型号）和 ±70V（H 型号）两种可选
- VCC 和 VIO（仅限 V 型号）电源引脚上具有欠压保护
- 驱动器显性超时 (TXD DTO) - 数据速率低至 10kbps
- 热关断保护 (TSD)
- 接收器共模输入电压：±30V
- 典型循环延迟：110ns
- 结温范围：-55°C 至 150°C
- 可提供 SOIC(8) 封装和无引线 VSON(8) 封装 (3.0mm x 3.0mm)，具有改进的自动光学检查 (AOI) 功能
All trademarks are the property of their respective owners.
描述
这款 CAN 收发器系列符合 ISO1189-2 (2016) 高速 CAN（控制器局域网络）物理层标准。所有器件均设计用于数据速率高达 2Mbps（兆位每秒）的 CAN FD 网络。部件号包含“G”后缀的器件设计用于数据速率高达 5Mbps 的 CAN FD 网络，部件号包含“V”后缀的器件配有用于 I/O 电平转换的辅助电源输入（用于设置输入引脚阈值和 RXD 输出电平）。该系列具备低功耗待机模式及远程唤醒请求特性。 此外，所有器件均包含许多保护 功能， 以提高器件和 CAN 的稳定性。
技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TCAN1042-Q1 具有 CAN FD 的汽车故障保护 CAN 收发器 数据表 (Rev. C) | 下载英文版本 (Rev.C) | 2019年 5月 3日 |
| 用户指南 | TCAN Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | 2021年 3月 16日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源，请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
AWR1243 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR1243 毫米波传感器件的易用型评估板。
AWR1243BOOST 包含使用 MMWAVE-STUDIO 环境和 DCA1000 实时数据捕获适配器开始开发所需的一切资源。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 用于 DCA1000 连接的标准接口和用于原始数据捕获的 MMWAVE-STUDIO
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件接口
说明
AWR1443 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR1443 毫米波传感器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
AWR1443BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切资源。该评估板包括用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
此套件配备有毫米波工具和软件，其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
可以使用附加板来启用其他功能。例如，DCA1000EVM 支持通过 LVDS 接口访问传感器的原始数据。
不包含带 2.1mm 桶形插座（中心为正极）的 5V、>2.5A 电源砖。TI 建议购买符合适用地区安全标准的外部电源。
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件接口
- CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
说明
AWR1843 封装天线 (AoP) 评估模块 (EVM) 是一个简单易用的平台，用于评估 AWR1843AOP 毫米波雷达传感器，可直接连接到 MMWAVEICBOOST 和 DCA1000EVM 开发套件（单独出售）。
AWR1843AOPEVM 包含为片上 C67x DSP 内核和低功耗 Arm® Cortex®-R4F 处理器开发软件所需的一切资源。
特性
- 76GHz 至 81GHz 毫米波传感器
- 集成了三个发射四个接收 (3TX/4RX) 封装天线 (AoP)，带有 140° 方位角视场 (FoV) 和 140° 仰角 FoV
- 片上 C67x DSP 内核和 Arm Cortex-R4F 处理器
- 直接与 DCA1000EVM 和 MMWAVEICBOOST 连接
- 分立模式有助于实现小巧外形
说明
AWR1843 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR1843 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
BoosterPack™ 包含开始为片上 C67x DSP 内核和低功耗 ARM® R4F 控制器开发软件所需的一切资源，包括用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
(...)
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件接口
- CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
说明
AWR2243 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR2243 毫米波传感器件的易用评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
AWR2243BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能，配有板载按钮和 LED，便于快速集成简单的用户界面。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件
- CAN 连接器可实现与汽车单元的直接连接
说明
IWR1443 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 IWR1443 毫米波传感器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
IWR1443BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切资源。该评估板包括用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
此套件配备有毫米波工具和软件，其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
可以使用附加板来启用其他功能。例如，DCA1000EVM 支持通过 LVDS 接口访问传感器的原始数据。
不包含带 2.1mm 桶形插座（中心为正极）的 5V、>2.5A 电源砖。TI 建议购买符合适用地区安全标准的外部电源。
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件接口
- CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
说明
IWR1642BOOST 是一款适用于 IWR1642 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，可直接连接到微控制器 (MCU) LaunchPad™ 开发套件。
BoosterPack™ 包含开始为片上 C67x DSP 内核和低功耗 ARM® R4F 控制器开发软件所需的一切资源，包括用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
(...)
特性
- 用于进行现场测试的板载天线
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 接口
- CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
说明
IWR1843 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 IWR1843 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
BoosterPack™ 包含开始为片上 C67x DSP 内核和低功耗 ARM® R4F 控制器开发软件所需的一切资源，包括用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
(...)
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件接口
- CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
说明
MMWAVEICBOOST 承载卡扩展了某些毫米波评估模块的功能。该板通过 TI 的 Code Composers 兼容调试器提供高级软件开发、调试功能（例如跟踪和单步执行）。板载 Launchpad 接口可与 TI 的 Booster Pack 兼容的硬件配对，以提供更多的传感器和无线连接。通过该板，可以访问与 MMWAVEICBOOST 兼容的 EVM 的更多外设。
MMWAVEICBOOST 具有 LaunchPad™ 开发套件接口，可以扩展连接，例如以太网供电 (PoE)、Wi-Fi®、低于 1GHz 的连接等等。
特性
- 模块化连接，可连接到毫米波天线插件模块
- BoosterPack™ 插件模块接口
- 通过板载 XDS110 进行调试和仿真
- 用于采集原始 ADC 数据的 DCA1000EVM 接口
- 兼容 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 工具，包括毫米波演示可视化工具 (MMWAVE-DEMO-VISUALIZER)
说明
The evaluation module (EVM) comes with the TCAN1042D CAN transceiver factory installed. The CAN EVM can be reconfigured by a user for use with all TI CAN transceiver families: TCAN33x, SN65HVD23x, SN65HVD25x, SN65HVD10x0 and SN65HVDA54x by replacing the transceiver and setting jumpers on the (...)
特性
- Meets the requirements of ISO11898-2
- I/O voltage range supports 3.3-V and 5-V MCUs
- Ideal passive behavior when unpowered
- Bus pins are high impedance (no load to operating bus)
- Logic pins are high impedance
- Power up and power down with glitch-free operation on bus
- Protection features include:
- ESD protection (...)
设计工具和仿真
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真，从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真，以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外，您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后，可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI，您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期（从电路探索到设计开发和验证）的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件，开始您的设计。
入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化，且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架，提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计，包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
参考设计
CAD/CAE 符号
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | 了解详情 |
| SON (DRB) | 8 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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