具有灵活数据速率的汽车类故障保护 CAN 收发器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- AEC Q100：符合汽车类 应用标准
- 温度等级 1：-40°C 至 125°C，TA
- 器件 HBM 分类等级：±16kV
- 器件 CDM 分类等级 ±1500V
- 符合 ISO 11898-2:2016 和
ISO 11898-5:2007 物理层标准 - “Turbo”CAN：
- 所有器件均支持经典 CAN 和 2Mbps CAN FD（灵活数据速率），而“G”选项支持 5Mbps
- 短暂且对称的传播延迟时间以及针对增强型时序裕量的快速循环时间
- 在有负载 CAN 网络中实现更快的数据速率
- I/O 电压范围支持 3.3V 和 5V 微控制器 (MCU)
- 未上电时的理想无源特性
- 总线和逻辑引脚处于高阻态（无负载）
- 上电和掉电时总线和 RXD 输出上无毛刺脉冲
- 保护 特性
- IEC ESD 保护高达 ±15kV
- 总线故障保护：±58V（非 H 型号）和 ±70V（H 型号）两种可选
- VCC 和 VIO（仅限 V 型号）电源引脚上具有欠压保护
- 驱动器显性超时 (TXD DTO) - 数据速率低至 10kbps
- 热关断保护 (TSD)
- 接收器共模输入电压：±30V
- 典型循环延迟：110ns
- 结温范围：-55°C 至 150°C
- 可提供 SOIC(8) 封装和无引线 VSON(8) 封装 (3.0mm x 3.0mm)，具有改进的自动光学检查 (AOI) 功能
All trademarks are the property of their respective owners.
描述
这款 CAN 收发器系列符合 ISO1189-2 (2016) 高速 CAN（控制器局域网络）物理层标准。所有器件均设计用于数据速率高达 2Mbps（兆位每秒）的 CAN FD 网络。部件号包含“G”后缀的器件设计用于数据速率高达 5Mbps 的 CAN FD 网络，部件号包含“V”后缀的器件配有用于 I/O 电平转换的辅助电源输入（用于设置输入引脚阈值和 RXD 输出电平）。该系列具备低功耗待机模式及远程唤醒请求特性。 此外，所有器件均包含许多保护 功能， 以提高器件和 CAN 的稳定性。
技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 发布 | |
|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TCAN1042-Q1 具有 CAN FD 的汽车故障保护 CAN 收发器 数据表 (Rev. C) | 下载英文版本 (Rev.C) | 2019年 5月 3日 |
| 用户指南 | TCAN EVM Users Guide | 2016年 2月 24日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源，请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
Step 1: Buy this EVM (AWR1243BOOST)
Step 2: Download the mmWave DFP
Step 3: Take the mmWave sensor device trainings
Step 4: Review the white paper
The AWR1243 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip AWR1243 mmWave sensing device, with (...)
特性
- Onboard antenna enables field testing
- XDS110-based JTAG with serial port interface for flash programming
- UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
- TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
- CAN connector enables direct interface to car units
说明
Step 1: Buy this EVM (AWR1443BOOST)
Step 2: Download the mmWave SDK
Step 3: Take the mmWave sensor device trainings
Step 4: Review the white paper on diverse proximity sensing applications
The AWR1443 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip (...)
特性
- Onboard antenna enables field testing
- XDS110-based JTAG with serial-port interface for flash programming
- UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
- TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
- CAN connector enables direct interface to car units
说明
AWR1843 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR1843 毫米波传感器件的易用评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
AWR1843BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex™-R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能，配有板载按钮和 LED，便于快速集成简单的用户界面。
通过标配 20 引脚 (...)
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件
- CAN 连接器可实现与汽车单元的直接连接
说明
AWR2243 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR2243 毫米波传感器件的易用评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
AWR2243BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能，配有板载按钮和 LED，便于快速集成简单的用户界面。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件
- CAN 连接器可实现与汽车单元的直接连接
说明
The IWR1443 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip IWR1443 mmWave sensing device, with direct connectivity to the TI MCU LaunchPad™ development-kit ecosystem.
IWR1443BOOST contains everything required to start developing on a low-power Arm® (...)
特性
- Onboard antenna enables field testing
- XDS110-based JTAG with serial-port interface for flash programming
- UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
- TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
- CAN connector enables direct interface to car units
说明
特性
- Onboard antenna to enable field testing
- XDS110-based JTAG with serial port interface for flash programming
- UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
- TI LaunchPad interface to seamlessly connect to TI MCUs
- CAN connector enables direct interface to car units
说明
The IWR1843 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip IWR1843 mmWave sensing device, with direct connectivity to the TI MCU LaunchPad™ development-kit ecosystem.
IWR1843BOOST contains everything required to start developing on a low-power Arm® (...)
特性
- Onboard antenna enables field testing
- XDS110-based JTAG with serial-port interface for flash programming
- UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
- TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
- CAN connector enables direct interfact to car units
说明
MMWAVEICBOOST 承载卡平台可以为各种传感器和天线套件提供模块化接口，因此可以快速评估毫米波传感器。 借助 USB 连接，该承载卡可进行调试和仿真，还可直接连接到毫米波工具。 与 DCA1000EVM 实时数据采集适配器配对之后，即可采集原始模数转换器 (ADC) 数据。
MMWAVEICBOOST 具有 LaunchPad™ 开发套件接口，可以扩展连接，例如以太网供电 (PoE)、Wi-Fi®、低于 1GHz 的连接等等。
特性
- 模块化连接，可连接到毫米波天线插件模块
- BoosterPack™ 插件模块接口
- 通过板载 XDS110 进行调试和仿真
- 用于采集原始 ADC 数据的 DCA1000EVM 接口
- 兼容 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 工具，包括毫米波演示可视化工具 (MMWAVE-DEMO-VISUALIZER)
说明
The evaluation module (EVM) comes with the TCAN1042D CAN transceiver factory installed. The CAN EVM can be reconfigured by a user for use with all TI CAN transceiver families: TCAN33x, SN65HVD23x, SN65HVD25x, SN65HVD10x0 and SN65HVDA54x by replacing the transceiver and setting jumpers on the (...)
特性
- Meets the requirements of ISO11898-2
- I/O voltage range supports 3.3-V and 5-V MCUs
- Ideal passive behavior when unpowered
- Bus pins are high impedance (no load to operating bus)
- Logic pins are high impedance
- Power up and power down with glitch-free operation on bus
- Protection features include:
- ESD protection (...)
设计工具和仿真
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真，从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真，以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外，您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后，可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI，您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期（从电路探索到设计开发和验证）的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件，开始您的设计。
入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化，且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架，提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计，包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
参考设计
CAD/CAE 符号
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | 了解详情 |
| SON (DRB) | 8 | 了解详情 |