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TAS5806MD

正在供货

具有处理功能和 P2P HP 的 23W 立体声、45W 单声道、4.5V 至 26.4V、数字输入 D 类音频放大器

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产品详情

Audio input type Digital Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Control interface I2C Output power (W) 23 Power stage supply (max) (V) 26.4 Power stage supply (min) (V) 4.5 RDS(on) (Ω) 0.09 THD + N at 1 kHz (%) 0.03 Load (min) (Ω) 4 Analog supply voltage (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 26.4 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -25 to 85
Audio input type Digital Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Control interface I2C Output power (W) 23 Power stage supply (max) (V) 26.4 Power stage supply (min) (V) 4.5 RDS(on) (Ω) 0.09 THD + N at 1 kHz (%) 0.03 Load (min) (Ω) 4 Analog supply voltage (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 26.4 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -25 to 85
HTSSOP (DCP) 38 62.08 mm² 9.7 x 6.4
  • 支持多路输出配置：
    • 2.0 模式（8Ω、21V、THD+N=1%）下可提供 2 × 23W 的功率
    • 单声道模式（4Ω、21V、THD+N=1%）下可提供 45W 的功率
  • 优异的音频性能
    • 1W、1kHz、PVDD = 12V 的条件下，THD+N ≤ 0.03%
    • SNR ≥ 107dB（A 加权），噪声级别 < 40µVrms
  • 灵活的电源配置
    • PVDD：4.5V 至 26.4V
    • DVDD 和 I/O：1.8V 或 3.3V
  • 灵活的音频 I/O
    • I2S、LJ、RJ、TDM、3 线数字音频接口（无需 MCLK）
    • 支持 32、44.1、48、88.2、96kHz 采样率
    • 用于音频监控、子通道或回声消除的 SDOUT
  • 增强的音频处理能力
    • 多频带高级 DRC 和 AGL
    • 2×15 个 BQ、热折返、直流阻断
    • 输入混合器、输出交叉开关、电平计
    • 5 个 BQ + 单频带 DRC + THD 管理器（用于低音炮通道）
    • 声场定位器选项
  • 集成式自保护功能
    • 邻近的引脚对引脚短路且无损坏
    • 过流错误
    • 过温警告和错误
    • 欠压、过压锁定（UVLO、OVLO）
  • 可轻松进行系统集成
    • I2C 软件控制
    • 解决方案尺寸更小
      • 与开环器件相比，所需的无源器件更少
      • 对于 PVDD ≤ 14V 的大多数情况，可实现无电感器运行（铁氧体磁珠）
      • 立体声耳机和立体声线路驱动器通过 I2C 调节增益
      • DirectPath 技术不再需要大容量的隔直电容器
  • 支持多路输出配置：
    • 2.0 模式（8Ω、21V、THD+N=1%）下可提供 2 × 23W 的功率
    • 单声道模式（4Ω、21V、THD+N=1%）下可提供 45W 的功率
  • 优异的音频性能
    • 1W、1kHz、PVDD = 12V 的条件下，THD+N ≤ 0.03%
    • SNR ≥ 107dB（A 加权），噪声级别 < 40µVrms
  • 灵活的电源配置
    • PVDD：4.5V 至 26.4V
    • DVDD 和 I/O：1.8V 或 3.3V
  • 灵活的音频 I/O
    • I2S、LJ、RJ、TDM、3 线数字音频接口（无需 MCLK）
    • 支持 32、44.1、48、88.2、96kHz 采样率
    • 用于音频监控、子通道或回声消除的 SDOUT
  • 增强的音频处理能力
    • 多频带高级 DRC 和 AGL
    • 2×15 个 BQ、热折返、直流阻断
    • 输入混合器、输出交叉开关、电平计
    • 5 个 BQ + 单频带 DRC + THD 管理器（用于低音炮通道）
    • 声场定位器选项
  • 集成式自保护功能
    • 邻近的引脚对引脚短路且无损坏
    • 过流错误
    • 过温警告和错误
    • 欠压、过压锁定（UVLO、OVLO）
  • 可轻松进行系统集成
    • I2C 软件控制
    • 解决方案尺寸更小
      • 与开环器件相比，所需的无源器件更少
      • 对于 PVDD ≤ 14V 的大多数情况，可实现无电感器运行（铁氧体磁珠）
      • 立体声耳机和立体声线路驱动器通过 I2C 调节增益
      • DirectPath 技术不再需要大容量的隔直电容器

TAS5806MD 是一款高效立体声闭环 D 类放大器，可提供具有低功率耗散和丰富声音且具有成本效益的数字输入解决方案。该器件的集成音频处理器和 96kHz 架构支持高级音频处理流程（包括 SRC、每通道 15 个 BQ、音量控制、音频混合、3 频带 4 阶 DRC、全频带 AGL、THD 管理器和电平计）。

TAS5806MD 采用 TI 的专有混合调制方案，消耗极低的静态电流（13.5V PVDD 下为 16.5mA），从而能够延长便携式音频 应用中的电池寿命。凭借先进的 EMI 抑制技术，对低于 10W 的 应用 ，设计人员可利用廉价的铁氧体磁珠滤波器来减小其布板空间并降低系统成本。该器件配有集成 DirectPathTM 耳机放大器和线路驱动器，可提高系统级集成度并降低解决方案总成本。

TAS5806MD 是一款高效立体声闭环 D 类放大器，可提供具有低功率耗散和丰富声音且具有成本效益的数字输入解决方案。该器件的集成音频处理器和 96kHz 架构支持高级音频处理流程（包括 SRC、每通道 15 个 BQ、音量控制、音频混合、3 频带 4 阶 DRC、全频带 AGL、THD 管理器和电平计）。

TAS5806MD 采用 TI 的专有混合调制方案，消耗极低的静态电流（13.5V PVDD 下为 16.5mA），从而能够延长便携式音频 应用中的电池寿命。凭借先进的 EMI 抑制技术，对低于 10W 的 应用 ，设计人员可利用廉价的铁氧体磁珠滤波器来减小其布板空间并降低系统成本。该器件配有集成 DirectPathTM 耳机放大器和线路驱动器，可提高系统级集成度并降低解决方案总成本。
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* 数据表 具有增强处理能力和 DirectPathTM HP 驱动器的 TAS5806MD 23W、无电感器、数字输入、立体声、闭环 D 类音频放大器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2019年 5月 29日
应用手册 TAS5805M 在1.1模式下EQ资源扩充及音量单独控制方法 2022年 4月 6日
应用手册 TAS5805M, TAS5806M, and TAS5806MD Process Flows (Rev. A) 2019年 7月 3日

设计和开发

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评估板

TAS5806MDEVM — 具有耳机放大器的 TAS5806MD 无电感器立体声 D 类音频放大器评估模块

着手实施时，请执行以下步骤：

第 1 步：硬件
订购 TAS5806MD 评估模块
对于 TAS5806MD 调优和评估：订购 PurePath™ Console 主板

第 2 步：软件
申请访问 PurePath™ Console 3 和 TAS5806MD 软件

第 3 步：培训
下载 TAS5806MD 评估模块用户指南
阅读 TAS58xx 系列通用调优指南应用手册
阅读 TAS5805M、TAS5806M 和 TAS5806MD 处理流程应用手册


TAS5806MDEVM 展示了具有增强处理能力和 DirectPath HP 驱动器的最新 TI 数字输入立体声 D 类音频放大器。该 EVM 与 (...)
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支持的产品和硬件

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PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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HTSSOP (DCP) 38 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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