产品详细信息

Audio input type Digital Input Architecture Class-D Boosted, Smart Amp Speaker channels (Max) Mono Power stage supply (Max) (V) 16 Power stage supply (Min) (V) 2.7 Load (Min) (ohms) 3.2 Output power (W) 6 SNR (dB) 112.5 THD + N @ 1 kHz (%) 0.004 Iq (Typ) (mA) 3.2 Control interface I2C Closed/open loop Closed Analog supply (Min) (V) 2.7 Analog supply (Max) (V) 5.5 PSRR (dB) 100 Operating temperature range (C) -40 to 85
Audio input type Digital Input Architecture Class-D Boosted, Smart Amp Speaker channels (Max) Mono Power stage supply (Max) (V) 16 Power stage supply (Min) (V) 2.7 Load (Min) (ohms) 3.2 Output power (W) 6 SNR (dB) 112.5 THD + N @ 1 kHz (%) 0.004 Iq (Typ) (mA) 3.2 Control interface I2C Closed/open loop Closed Analog supply (Min) (V) 2.7 Analog supply (Max) (V) 5.5 PSRR (dB) 100 Operating temperature range (C) -40 to 85
DSBGA (YFP) 36 7 mm² 2.414 x 2.431
  • 高性能 D 类放大器
    • 6.1W 1% THD+N(3.6V 下为 4Ω)
    • 5W 1% THD+N(3.6V 下为 8Ω)
  • 15µVrms A 加权空闲通道噪声
  • 1% THD+N (8Ω) 下具有 112.5dB 的 SNR
  • 20 - 20kHz 下的 PSRR 为 100dB(具有 200mVPP 的纹波)
  • 1W(8Ω,VBAT = 4.2V)下的效率为 83.5%
  • < 1µA 硬件关断 VBAT 电流
  • 扬声器电压和电流检测
  • VBAT 跟踪峰值电压限制器,具有欠压保护功能
  • 8kHz 至 192kHz 采样率
  • 灵活的用户界面
    • I2S/TDM:8 通道(32 位/96kHz)
    • I2C:4 个可选地址
  • 无 MCLK 运行
  • 低噗声和嘀哒声
  • 高级欠压防护功能
  • 电源
    • VBAT:2.7V 至 5.5V
    • VDD:1.65V 至 1.95V
  • 扩频频谱低 EMI 模式
  • 热保护和过流保护
  • 36 焊球 0.4mm 间距 DSBGA 封装
  • 高性能 D 类放大器
    • 6.1W 1% THD+N(3.6V 下为 4Ω)
    • 5W 1% THD+N(3.6V 下为 8Ω)
  • 15µVrms A 加权空闲通道噪声
  • 1% THD+N (8Ω) 下具有 112.5dB 的 SNR
  • 20 - 20kHz 下的 PSRR 为 100dB(具有 200mVPP 的纹波)
  • 1W(8Ω,VBAT = 4.2V)下的效率为 83.5%
  • < 1µA 硬件关断 VBAT 电流
  • 扬声器电压和电流检测
  • VBAT 跟踪峰值电压限制器,具有欠压保护功能
  • 8kHz 至 192kHz 采样率
  • 灵活的用户界面
    • I2S/TDM:8 通道(32 位/96kHz)
    • I2C:4 个可选地址
  • 无 MCLK 运行
  • 低噗声和嘀哒声
  • 高级欠压防护功能
  • 电源
    • VBAT:2.7V 至 5.5V
    • VDD:1.65V 至 1.95V
  • 扩频频谱低 EMI 模式
  • 热保护和过流保护
  • 36 焊球 0.4mm 间距 DSBGA 封装

TAS2562 是一款经过优化、可将高峰值功率高效地驱动到小型扬声器应用中的数字输入 D 类 放大器。该 D 类放大器在 3.6V 电池电压下能够向 4Ω 负载提供 6.1W 的峰值功率。

集成式扬声器电压和电流检测能够实时监控扬声器行为。这允许推动峰值 SPL,同时将扬声器保持在安全操作区域中。电池跟踪峰值电压限制器具有欠压保护功能,可以优化放大器在整个充电周期中的余量,从而防止系统关断。

多达 4 个器件可以通过 I2S/TDM + I2C 接口共享公共总线。

TAS2562 器件采用 36 焊球 0.4mm 间距 CSP 封装,可实现紧凑的 PCB 空间。

TAS2562 是一款经过优化、可将高峰值功率高效地驱动到小型扬声器应用中的数字输入 D 类 放大器。该 D 类放大器在 3.6V 电池电压下能够向 4Ω 负载提供 6.1W 的峰值功率。

集成式扬声器电压和电流检测能够实时监控扬声器行为。这允许推动峰值 SPL,同时将扬声器保持在安全操作区域中。电池跟踪峰值电压限制器具有欠压保护功能,可以优化放大器在整个充电周期中的余量,从而防止系统关断。

多达 4 个器件可以通过 I2S/TDM + I2C 接口共享公共总线。

TAS2562 器件采用 36 焊球 0.4mm 间距 CSP 封装,可实现紧凑的 PCB 空间。

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设计和开发

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评估板

PP-SALB2-EVM

PP-SALB2-EVM 智能放大器扬声器特性板评估模块(学习板 2)

该板支持:TAS2555YZEVMTAS2557EVMTAS2559EVM。

智能放大器扬声器特性评估板与支持的 TI 智能放大器和 PurePath 控制台软件一起使用时,可让用户测量扬声器与 TI 智能放大器产品结合使用时的偏移、温度及其他参数。整个解决方案通过一套易于使用和循序渐进的流程来指导您完成整个扬声器特性评估过程。一旦特性评估完成,扬声器参数随后将自动载入到 PurePath 控制台中,以便开始进行精细调优以实现最佳音质及扬声器保护。

用户指南: PDF
TI.com 無法提供
评估板

PPC3-EVM-MB

适用于智能放大器子卡的 PPC3-EVM-MB 主板评估模块

As a motherboard for smart amp solutions, this EVM allows for a modular approach to TI's low power audio/haptics portfolio. Enabled with each product's respective daughter card, the designer can evaluate their application and assess a wider range of possible solutions. Can moderate between (...)
用户指南: PDF
TI.com 無法提供
评估板

TAS2562YFPEVM-DC — TAS2562 6-W smart amp with I/V-sense daughter card evaluation module (Motherboard required)

此子卡评估模块可与 PPC3-EVM-MB 一起使用,为设计人员在其应用中集成我们的智能放大器产品系列提供了实用工具。此 EVM 同时提供了单声道和立体声解决方案,能够启用/禁用 IV 感应功能。通过与 PurePath 控制台 3 完美融合,设计人员可以分析扬声器的特征并相应调优我们的扬声器保护算法。这些特性可实现定制的 SoC 性能,以满足设计人员的终端设备需求。

用户指南: PDF
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应用软件和框架

PUREPATHCONSOLE — 适用于音频系统设计和开发的 PurePath™ 控制台图形开发套件

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支持的器件:

PurePath™ Console 1:
PCM5142、TAS5721、TAS5729MD、TAS5731 和 TAS5760xx
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驱动程序或库

TAS2XXX-DRIVERS — Android and other drivers for the TAS25XX and TAS27XX series of Class-D amplifiers

这些 Android 驱动程序支持 TI 的低功耗、数字输入 D 类音频放大器。点击“获取软件”按钮链接,转到开源驱动程序的 git.ti.com 库。
仿真模型

TAS2562 IBIS Model

SLAM336.ZIP (50 KB) - IBIS Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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