TAS2560
- 超低噪声单声道升压 D 类放大器
- 在 4Ω 负载和 4.2V 电源电压条件下,总谐波失真 + 噪声 (THD+N) 为 1% 时的功率为 5.6W,THD+N 为 10% 时的功率为 6.9W
- 在 8Ω 负载和 4.2V 电源电压条件下,THD+N 为 1% 时的功率为 3.7W,THD+N 为 10% 时的功率为 4.5W
- 数模转换器 (DAC) + D 类放大器的输出噪声 (ICN) 为 16.2µV
- 1% THD+N/8Ω 条件下的 DAC + D 类放大器的信噪比 (SNR) 为 111dB
- 1W/8Ω 条件下的 THD+N 为 –89dB(具有平坦频率响应)
- 后置滤波器反馈 (PFFB)
- 当频率为 217Hz 时,200 mVpp 纹波电压的电源抑制比 (PSRR) 为 110dB
- 输入采样速率范围为 8kHz 至 96kHz
- 高效 H 类升压转换器
- 自动调节 D 类电源
- 多级跟踪,可提升效率
- 内置扬声器感测
- 测量扬声器电流和电压
- 测量 VBAT 电压和芯片温度
- 内置自动增益控制 (AGC)
- 限制电池电流消耗
- 可调节 D 类开关边缘速率控制
- 电源
- 升压输入:2.9V 至 5.5V
- 模拟/数字:1.65V 至 1.95V
- 数字 I/O:1.62V 至 3.6V
- 热保护、短路保护和欠压保护
- I2S,左侧对齐,右侧对齐,数字信号处理器 (DSP),时分复用 (TDM) 和脉宽调制 (PDM)
- 用于寄存器控制的 I2C 接口
- 可使用两个 TAS2560 器件实现立体声配置
TAS2560 是一款低功耗、高性能、数字输入升压 D 类音频放大器,可轻松实现单声道和立体声 (x2) 应用。该器件 具有 超低噪声音频 DAC 和 D 类功率放大器,其中整合的扬声器电压和电流感测反馈用于扬声器保护算法。
H 类升压转换器生成 D 类放大器电源轨。当音频信号只需要较低的 D 类输出功率时,可通过禁用升压并将 VBAT 直连 D 类放大器电源来提升系统效率。当需要较高的音频输出功率时,多级升压功能会重新激活信号跟踪,从而为负载提供额外的电压。
可配置的片上电池保护系统可降低电池电压过低期间的音频输出功率,从而尽量防止电池电压下降到系统欠压条件以下。此外,欠压、过流和过热等故障可使用 IRQ 引脚报告回主机处理器。通过读取寄存器可获得所有保护状态。
将 TAS2560 和 TAS2559 相结合,可实现具有基于实时 I/V 检测的保护功能的完整立体声解决方案。立即查看 TAS2559。
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技术文档
设计和开发
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PP-SALB2-EVM — PP-SALB2-EVM 智能放大器扬声器特性板评估模块(学习板 2)
该板支持:TAS2555YZEVM、TAS2557EVM 和 TAS2559EVM。
智能放大器扬声器特性评估板与支持的 TI 智能放大器和 PurePath 控制台软件一起使用时,可让用户测量扬声器与 TI 智能放大器产品结合使用时的偏移、温度及其他参数。整个解决方案通过一套易于使用和循序渐进的流程来指导您完成整个扬声器特性评估过程。一旦特性评估完成,扬声器参数随后将自动载入到 PurePath 控制台中,以便开始进行精细调优以实现最佳音质及扬声器保护。
TAS2559EVM — TAS2559 5.7W D 类音频放大器评估模块
TAS2560EVM — TAS2560 5.6W D 类音频放大器评估模块
TAS2560 评估模块使用户能够快速轻松地评估 TAS2560 音频放大器。此小型参考设计附带 USB 电缆,可轻松将电路板连接至您的 PC,并通过 PurePath™ Console 3 (PPC3) 内提供的基于寄存器的图形用户界面进行控制。此 USB 电缆还可实现直接到 EVM 的音频路由。用户可评估 TAS2560 所提供的音频质量和模拟性能。电源和音频评估需要 +5V 电源和扬声器(需单独购买)。
PUREPATHCONSOLE — 适用于音频系统设计和开发的 PurePath™ 控制台图形开发套件
PurePath 控制台的直观图形界面使音频设计非常直接,因为无需高级音频设计专业知识。以缩短生产开发时间为目的的易用图形界面中提供了许多 PurePath 控制台高级控制功能,这些功能有助于实现高度优化的音频性能、超低功耗和无缝系统集成。
支持的器件:
PurePath™ Console 1:PCM5142、TAS5721、TAS5729MD、TAS5731 和 TAS5760xx
(...)
TAS2XXX-DRIVERS — 适用于 TAS25XX 和 TAS27XX 系列 D 类放大器的 Android 和其他驱动程序
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚数 | 下载 |
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DSBGA (YFF) | 30 | 了解详情 |
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推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。