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SN74TVC3306

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5V 双电压钳位

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SN74TVC3306

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产品详情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 3 Power supply voltage - single (V) 0.8, 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 3.5 CON (typ) (pF) 10.5 ON-state leakage current (max) (µA) 5 Supply current (typ) (µA) 0.07 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 64 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5 Supply voltage (max) (V) 5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 3 Power supply voltage - single (V) 0.8, 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 3.5 CON (typ) (pF) 10.5 ON-state leakage current (max) (µA) 5 Supply current (typ) (µA) 0.07 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 64 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5 Supply voltage (max) (V) 5
SSOP (DCT) 8 11.8 mm² 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • 设计用于限压应用
  • 端口 A 和 B 间使用 3.5ω 导通状态连接
  • 直通引脚排列可简化印刷电路板布线
  • 与 GTL+ 电平之间接口
  • 闩锁性能超过 100mA， 符合 JESD 78 II 类规范
  • 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范要求：
    • 2000V 人体模型
    • 200V 机器放电模型
    • 1000V 充电器件模型
  • 设计用于限压应用
  • 端口 A 和 B 间使用 3.5ω 导通状态连接
  • 直通引脚排列可简化印刷电路板布线
  • 与 GTL+ 电平之间接口
  • 闩锁性能超过 100mA， 符合 JESD 78 II 类规范
  • 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范要求：
    • 2000V 人体模型
    • 200V 机器放电模型
    • 1000V 充电器件模型

SN74TVC3306 器件提供三个具有通用非缓冲栅极的并联 NMOS 导通晶体管。此开关具有低通态电阻，可以在最短传播延迟情况下建立连接。

该器件可用作双开关，且栅极级联到基准晶体管上。每个导通晶体管的低压侧限制为由基准晶体管设置的电压。这样做是为了保护输入端对高态电压电平过冲敏感的元件。

SN74TVC3306 器件提供三个具有通用非缓冲栅极的并联 NMOS 导通晶体管。此开关具有低通态电阻，可以在最短传播延迟情况下建立连接。

该器件可用作双开关，且栅极级联到基准晶体管上。每个导通晶体管的低压侧限制为由基准晶体管设置的电压。这样做是为了保护输入端对高态电压电平过冲敏感的元件。
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更多文献资料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

HSPICE Model of SN74TVC3306

SCEJ172.ZIP (81 KB) - HSpice Model
下载
仿真模型

SN74TVC3306 IBIS Model (Rev. A)

SCDM002A.ZIP (35 KB) - IBIS Model
下载
封装 引脚 下载
SSOP (DCT) 8 查看选项
VSSOP (DCU) 8 查看选项
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频