SN74TVC3306
- 设计用于限压应用
- 端口 A 和 B 间使用 3.5ω 导通状态连接
- 直通引脚排列可简化印刷电路板布线
- 与 GTL+ 电平之间接口
- 闩锁性能超过 100mA， 符合 JESD 78 II 类规范
- 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范要求：
- 2000V 人体模型
- 200V 机器放电模型
- 1000V 充电器件模型
SN74TVC3306 器件提供三个具有通用非缓冲栅极的并联 NMOS 导通晶体管。此开关具有低通态电阻，可以在最短传播延迟情况下建立连接。
该器件可用作双开关，且栅极级联到基准晶体管上。每个导通晶体管的低压侧限制为由基准晶体管设置的电压。这样做是为了保护输入端对高态电压电平过冲敏感的元件。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | SN74TVC3306 双路钳位电压 数据表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2023-9-13 |
| 应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022-8-5 | |
| 应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022-3-11 | ||
| 更多文献资料 | I2C and Serial Bus Devices Application Clip | 2003-7-10 |
设计与开发
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。
EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。 该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南:
PDF
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SSOP (DCT) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。