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SN74TVC3306

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5V 双电压钳位

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SN74TVC3306

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产品详情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 3 Power supply voltage - single (V) 0.8, 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 3.5 CON (typ) (pF) 10.5 ON-state leakage current (max) (µA) 5 Supply current (typ) (µA) 0.07 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 64 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5 Supply voltage (max) (V) 5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 3 Power supply voltage - single (V) 0.8, 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 3.5 CON (typ) (pF) 10.5 ON-state leakage current (max) (µA) 5 Supply current (typ) (µA) 0.07 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 64 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5 Supply voltage (max) (V) 5
SSOP (DCT) 8 11.8 mm² 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • 设计用于限压应用
  • 端口 A 和 B 间使用 3.5ω 导通状态连接
  • 直通引脚排列可简化印刷电路板布线
  • 与 GTL+ 电平之间接口
  • 闩锁性能超过 100mA， 符合 JESD 78 II 类规范
  • 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范要求：
    • 2000V 人体模型
    • 200V 机器放电模型
    • 1000V 充电器件模型
  • 设计用于限压应用
  • 端口 A 和 B 间使用 3.5ω 导通状态连接
  • 直通引脚排列可简化印刷电路板布线
  • 与 GTL+ 电平之间接口
  • 闩锁性能超过 100mA， 符合 JESD 78 II 类规范
  • 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范要求：
    • 2000V 人体模型
    • 200V 机器放电模型
    • 1000V 充电器件模型

SN74TVC3306 器件提供三个具有通用非缓冲栅极的并联 NMOS 导通晶体管。此开关具有低通态电阻，可以在最短传播延迟情况下建立连接。

该器件可用作双开关，且栅极级联到基准晶体管上。每个导通晶体管的低压侧限制为由基准晶体管设置的电压。这样做是为了保护输入端对高态电压电平过冲敏感的元件。

SN74TVC3306 器件提供三个具有通用非缓冲栅极的并联 NMOS 导通晶体管。此开关具有低通态电阻，可以在最短传播延迟情况下建立连接。

该器件可用作双开关，且栅极级联到基准晶体管上。每个导通晶体管的低压侧限制为由基准晶体管设置的电压。这样做是为了保护输入端对高态电压电平过冲敏感的元件。
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类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
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应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 下载最新的英文版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2006年 3月 23日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
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应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文献资料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日

设计和开发

如需其他信息或资源，请查看下方列表，点击标题即可进入详情页面。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

HSPICE Model of SN74TVC3306

SCEJ172.ZIP (81 KB) - HSpice Model
下载
仿真模型

SN74TVC3306 IBIS Model (Rev. A)

SCDM002A.ZIP (35 KB) - IBIS Model
下载
封装 引脚数 下载
SSOP (DCT) 8 了解详情
VSSOP (DCU) 8 了解详情
应遵守 TI 的评估模块标准条款与条件.

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频