SN74TVC3306
- Designed to Be Used in Voltage-Limiting Applications
- 3.5-Ω On-State Connection Between Ports A and B
- Flow-Through Pinout for Ease of Printed Circuit Board
Trace Routing - Direct Interface With GTL+ Levels
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78,
Class II - ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model
- 200-V Machine Model
- 1000-V Charged-Device Model
The SN74TVC3306 device provides three parallel NMOS pass transistors with a common unbuffered gate. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.
The device can be used as a dual switch, with the gates cascaded together to a reference transistor. The low-voltage side of each pass transistor is limited to a voltage set by the reference transistor. This is done to protect components with inputs that are sensitive to high-state voltage-level overshoots.
技术文档
| 类型 | 项目标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | SN74TVC3306 Dual Voltage Clamp 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 2014年 12月 24日 | ||
| 更多文献资料 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 下载英文版本 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 更多文献资料 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 下载英文版本 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 选择指南 | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
| 更多文献资料 | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
| 选择指南 | 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) | 下载最新的英文版本 (Rev.AB) | 2014年 11月 17日 | |||
| 用户指南 | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
| 更多文献资料 | 选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A) | 下载英文版本 (Rev.A) | 2006年 3月 23日 | |||
| 更多文献资料 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
| 用户指南 | Signal Switch Data Book (Rev. A) | 2003年 11月 14日 | ||||
| 更多文献资料 | I2C and Serial Bus Devices Application Clip | 2003年 7月 10日 | ||||
| 更多文献资料 | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||||
| 更多文献资料 | Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards | 2002年 6月 13日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请查看下方列表，点击标题即可进入详情页面。
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
| 封装 | 引脚数 | 下载 |
|---|---|---|
| SSOP (DCT) | 8 | 了解详情 |
| VSSOP (DCU) | 8 | 了解详情 |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。