封装信息
| 封装 | 引脚 DSBGA (YZP) | 8 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 85 |
| 包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R |
SN74LVC2G66 的特性
- 采用德州仪器 (TI) 的
NanoFree™封装 - 1.65V 至 5.5V V运行
- 输入接受的电压达到 5.5V
- 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 0.8ns
- 高开关输出电压比
- 高度线性
- 高速，典型值 0.5ns
(VCC=3V，CL=50pF) - 轨至轨输入/输出
- 低导通电阻，典型值为 ≉6 Ω
(VCC = 4.5V) - 锁断性能超过 100mA，符合
JESD 78 II 类规范的要求
SN74LVC2G66 的说明
该双路双向模拟开关适用于
1.65V 至 5.5V VCC 运行环境。
SN74LVC2G66 器件可处理模拟信号和数字信号。SN74LVC2G66 器件允许在任意方向传输振幅高达 5.5V（峰值）的信号。
NanoFree 封装技术是 IC 封装概念上的一项重大突破，它将裸片用作封装。
每个开关部分有其自己的输入使能控制 (C)。应用到 C 上的一个高电平电压开启相关开关部分。
应用 包括信号门控、斩波、调制或解调（调制解调器）以及适用于模数和数模转换系统的信号多路复用。