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数字多路复用器和编码器

SN74LVC2G157

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单路 2 线路至 1 线路数据选择器/多路复用器

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SN74LVC2G157

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产品详情

Technology family LVC Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Technology family LVC Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 SSOP (DCT) 8 11.8 mm² 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • 采用德州仪器 (TI) 的
    NanoFree™封装
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 6ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • 典型 VOLP（输出接地反弹）
    小于 0.8V（VCC = 3.3V、TA = 25°C 的条件下）
  • 典型 VOHV（输出 VOH 下冲）
    大于 2V（VCC = 3.3V、TA = 25°C 的条件下）
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 可用作下行转换器，将最高 5.5V 的输入电压下行转换至
    VCC 电平
  • 闩锁性能超过 100mA，
    符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超出 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 采用德州仪器 (TI) 的
    NanoFree™封装
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 6ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • 典型 VOLP（输出接地反弹）
    小于 0.8V（VCC = 3.3V、TA = 25°C 的条件下）
  • 典型 VOHV（输出 VOH 下冲）
    大于 2V（VCC = 3.3V、TA = 25°C 的条件下）
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 可用作下行转换器，将最高 5.5V 的输入电压下行转换至
    VCC 电平
  • 闩锁性能超过 100mA，
    符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超出 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

这款单通道 2 线至 1 线数据选择器多路复用器采用 1.65V 至 5.5V VCC 电压供电。

SN74LVC2G157 器件 具有 常见频闪 (G) 输入。当选通脉冲处于高电平时，Y 处于低电平，而 Y 处于高电平。当选通脉冲为低电平时，从两个源之一选择一位并将其发送到输出。该器件提供真实和互补的数据。

NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

该器件完全 适用于 Ioff 为了部分断电的应用。Ioff 电路会禁用输出，从而在器件掉电时防止电流回流损坏器件。

这款单通道 2 线至 1 线数据选择器多路复用器采用 1.65V 至 5.5V VCC 电压供电。

SN74LVC2G157 器件 具有 常见频闪 (G) 输入。当选通脉冲处于高电平时，Y 处于低电平，而 Y 处于高电平。当选通脉冲为低电平时，从两个源之一选择一位并将其发送到输出。该器件提供真实和互补的数据。

NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

该器件完全 适用于 Ioff 为了部分断电的应用。Ioff 电路会禁用输出，从而在器件掉电时防止电流回流损坏器件。
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* 数据表 SN74LVC2G157 单路 2 线至 1 线数据选择器多路复用器 数据表 (Rev. N) PDF | HTML 英语版 (Rev.N) PDF | HTML 2019年 6月 4日
选择指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 2025年 11月 13日
应用手册 慢速或浮点 CMOS 输入的影响 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) 2025年 3月 26日
选择指南 Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
应用手册 How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
选择指南 小尺寸逻辑器件指南 (Rev. E) 最新英语版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 CMOS 非缓冲反向器在振荡器电路中的使用 英语版 2006年 3月 23日
应用手册 选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2006年 3月 23日
产品概述 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
用户指南 LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
应用手册 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文献资料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
应用手册 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
应用手册 Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
更多文献资料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

TAS6501Q1EVM — TAS6501-Q1 评估模块

TAS65x1-Q1 评估模块 (EVM) 展示了具有集成数字信号处理器 (DSP) 的 TAS6511-Q1 和 TAS6501-Q1 单通道 D 类放大器的所有特性。名为 Purepath™ Console 的图形用户界面 (GUI) 用于将 USB 连接到 EVM。该 EVM 通过 USB 接口提供光纤和同轴电缆 SPDIF 输入，I2S、TDM 以及音频输入。
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评估板

TAS6511Q1EVM — TAS6511-Q1 评估模块

TAS6511-Q1 评估模块 (EVM) 展示了具有集成 DSP 的 TAS6511-Q1 单通道 D 类放大器的所有特性。PurePath™ Console 3 图形用户界面 (GUI) 通过 USB 连接 EVM。该 EVM 通过 USB 接口提供光纤和同轴电缆 SPDIF 输入，I2S、TDM 以及音频输入。
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仿真模型

HSPICE MODEL OF SN74LVC2G157

SCEJ234.ZIP (91 KB) - HSpice Model
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仿真模型

SN74LVC2G157 IBIS Model (Rev. A)

SCEM298A.ZIP (44 KB) - IBIS Model
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参考设计

TIDA-00554 — 面向便携式化学分析的蓝牙连接型 DLP 超便携 NIR 光谱仪

超便携近红外 (NIR) 光谱仪参考设计具有便携式外形规格，将德州仪器 (TI) 的 DLP 技术与单元件 InGaAs 检测器相结合以提供高性能测量，与使用昂贵 InGaAs 阵列检测器的架构或易损旋转光栅架构相比，价格更实惠。该参考设计支持低功耗蓝牙，可为食品、农业、制药、石化等应用中的手持式光谱仪实现移动实验室测量。凭借 TI Tiva 处理器，云中的数据库可通过移动网络用于实现相当于实验室的实时分析，该分析功能支持食品或皮肤分析以及可穿戴健康监测器解决方案。开发人员还可以通过创新型 iOS 与 Android 平台创建自己的数据集合和分析。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

DLP4500-C350REF — 采用 DLP 技术的高分辨率、便携式光导参考设计

此参考设计采用 DLP® 0.45” WXGA 芯片组并在 DLP® LightCrafter™ 4500 评估模块 (EVM) 中实现，可灵活控制适用于工业、医疗和科学应用的高分辨率精确模式。借助基于 USB 的免费 GUI 和 API，开发人员可轻松将 TI 创新的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设相集成，以打造高度差异化的 3D 机器视觉系统、3D 打印机和扩增实境显示器。

 



 

 

测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00254 — 使用 DLP® 技术为 3D 机器视觉应用生成精确点云

3D 机器视觉参考设计针对 LightCrafter™ 系列控制器采用德州仪器 (TI) DLP® 先进光控制软件开发套件 (SDK)，让开发人员可以通过将 TI 的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机或其他外设集成来轻松构建 3D 点云。与众不同的 3D 机器视觉系统采用 DLP® LightCrafter™ 4500 评估模块 (EVM)，采用 DLP4500 WXGA 芯片组，可灵活控制高分辨率、精确图案，适用于工业、医疗和安全应用。
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00403 — 使用 TLV320AIC3268 miniDSP CODEC 进行超声波距离测量的参考设计

TIDA-00403 参考设计使用现成的 EVM，通过 TLV320AIC3268 miniDSP 内的算法实现超声波距离测量解决方案。结合 TI 的 PurePath Studio 设计套件，可以设计一个稳健且用户可配置的超声波距离测量系统，只需点击鼠标即可。用户可以修改超声波突发生成特性以及检测算法，以适应工业和测量应用中的特定用例，从而克服其他固定功能传感器的局限性，同时提高测量的可靠性。TLV320AIC3268 上的两个 GPIO 会自动触发，指示已发送和已接收的超声波突发。通过监测这些 GPIO 的主机 MCU，可以提取飞行时间。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00609 — 自启动音频系统

该参考设计的目的是提供可用作音频系统参考的硬件和软件工具。PurePath™ 控制台主板的新版本（修订版 F）增加了独立自启动功能，允许使用与该平台兼容的任何评估模块 (EVM) 进行成功演示。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频