SN74LVC2G132

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具有施密特触发器输入的双路 2 输入与非门

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产品详细信息

参数

Technology Family LVC VCC (Min) (V) 1.65 VCC (Max) (V) 5.5 Channels (#) 2 Inputs per channel 2 IOL (Max) (mA) 32 IOH (Max) (mA) -32 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Partial Power Down (Ioff), Over-Voltage Tolerant Inputs, Ultra High Speed (tpd <5ns) Data rate (Max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125, -40 to 85 open-in-new 查找其它 与非门

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YZP) 8 3 mm² .928 x 1.928 SSOP (DCT) 8 12 mm² 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6 mm² 2 x 3.1 open-in-new 查找其它 与非门

特性

  • Available in Texas Instruments NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 5.3 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial Power Down Mode, and Back Drive Protection
  • Support Translation Down (5V to 3.3V and 3.3V to 1.8V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

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描述

This dual 2-input NAND gate with Schmitt-trigger inputs is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC2G132 contains two inverters and performs the Boolean function Y = A ⋅ B or Y = A + B in positive logic. The device functions as two independent inverters, but because of Schmitt action, it has different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT-) signals.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device can be triggered from the slowest of input ramps and still give clean jitter-free output signals.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
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设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
$10.00
说明
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
特性
  • 电路板设计允许进行多功能性评估
  • 支持多种逻辑器件
评估板 下载
$1,146.54
说明
J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU 板 EVM 是一种评估平台,用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱以及 ADAS 应用的开发速度,并缩短其上市时间。CPU 板集成了并行摄像头接口、CAN、千兆位以太网、FPD-Link、USB3.0 和 HDMI 等主要外设。
特性
  • 2GB DDR3L
  • LP8733/LP8732 电源解决方案
  • 板载 eMMC、NAND、NOR
  • USB3、USB2、PCIe、以太网、COM8Q、CAN、MLB、MicroSD 和 HDMI 连接器
评估板 下载
$2,324.44
说明

J6Entry/RSP EVM 是一种评估平台,用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱等应用的开发速度,并缩短其上市时间。

主 CPU 板集成了以太网或 HDMI 等主要外设,而信息娱乐应用子板 (JAMR3) 和 LCD/TS 子板将补充 CPU 板,从而提供完整的系统以快速开始评估和应用开发。

特性
  • 具有电容式触控功能的 10.1" 显示
  • JAMR3 无线电调谐器应用板
  • 2GB DDR3L
  • LP8733/LP8732 电源解决方案
  • 板载 eMMC、NAND、NOR
  • USB3、USB2、PCIe、以太网、COM8Q、CAN、MLB、MicroSD 和 HDMI 连接器

设计工具和仿真

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SCEM411A.ZIP (44 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SCEM617.ZIP (7 KB) - PSpice Model

参考设计

参考设计 下载
适用于 IEC 61508 (SIL-2) 且经 TUV 评估的数字输入参考设计
TIDA-010049 — 该 8 通道、组隔离式、数字输入模块参考设计聚焦于需要工业功能安全的应用。该设计实现了诊断功能,以帮助检测永久和瞬态随机硬件故障。该输入模块的概念已经过 TUEV SUED (TÜV SÜD) 的评估,可帮助设计人员满足 IEC61508-2:2010 (SIL2) 和 EN13849-1:2015 (Cat2 PLd) 系统合规性要求。此外,该设计还具有 0 硬件容错 (HFT) 能力(1oo1D 架构),并且具有设计用于符合 IEC61131-2(1 类)建议的数字输入。
document-generic 原理图
参考设计 下载
隔离式 CAN 灵活数据 (FD) 速率中继器参考设计
TIDA-01487 — CAN 和 CANopen 是传统现场总线协议,适用于工厂自动化中的许多应用。只要高电压有可能损坏终端设备,就需要隔离器件。此隔离式 CAN 灵活数据 (FD) 速率中继器参考设计在两个 CAN 总线段之间增加了电气隔离。总线段任一侧的 CAN 帧都被中继到另一侧。此 TI 参考设计中的 CAN 收发器和仲裁逻辑支持高达 2Mbps 的 CAN FD 速度。此 TI 参考设计由 6V 到 36V 的宽电压电源供电。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)
参考设计 下载
基于 AM572x 处理器并采用 DLP® 结构光的 3D 机器视觉参考设计
TIDEP0076 — TIDEP0076 3D 机器视觉设计介绍了基于结构光原理的嵌入式 3D 扫描仪。将数码相机与 Sitara™ AM57xx 处理器片上系统 (SoC) 搭配使用,采集来自基于 DLP4500 的投影仪的反射光图形。可在 AM57xx 处理器 SoC (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
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关于 AM57x 使用 OpenCL 实现 DSP 加速的蒙特卡罗模拟参考设计
TIDEP0046 TI 基于 ARM® Cortex®-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用中通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实施方案便于用户利用 DSP 加速来执行高度计算任务,同时使用标准编程模型和语言,从而无需深度了解 DSP 架构。TIDEP0046 TI 参考设计举例说明了如何使用 DSP 加速来利用标准 C/C++ 代码生成极长的普通随机数序列。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
采用 TI AM57x 处理器时的电源和散热设计注意事项参考设计
TIDEP0047 此 TI 参考设计 (TIDEP0047) 是基于 AM57x 处理器和配套 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC) 的参考平台。此 TI 参考设计特别强调在采用 AM57x 和 TPS659037 进行系统设计时的重要功率和热设计注意事项和技术。它包括各种参考资料和文档,涵盖电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、预计功耗和功耗摘要。  
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CAD/CAE 符号

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VSSOP (DCU) 8 了解详情

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