Technology Family LVC VCC (Min) (V) 1.65 VCC (Max) (V) 5.5 Channels (#) 1 IOL (Max) (mA) 32 IOH (Max) (mA) -32 ICC (Max) (uA) 10 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs Data rate (Mbps) 300 Rating Catalog open-in-new 查找其它 反向缓冲器/驱动器


DSBGA (YZP) 5 2 mm² .928 x 1.428 SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.926 x 1.626 SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1 mm² 1.5 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1 open-in-new 查找其它 反向缓冲器/驱动器


  • Available in the Texas Instruments NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Provides Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

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This single buffer/driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G240 is a single line driver with a 3-state output. The output is disabled when the output-enable (OE) input is high.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 Single Buffer/Driver With 3-State Output, SN74LVC1G240 数据表 2013年 12月 12日
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应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
用户指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日




评估板 下载
document-generic 用户指南
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
  • 电路板设计允许进行多功能性评估
  • 支持多种逻辑器件


仿真模型 下载
SCEJ261.ZIP (89 KB) - HSpice Model
仿真模型 下载
SCEM320A.ZIP (52 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SCEM633.ZIP (7 KB) - PSpice Model


封装 引脚 下载
DSBGA (YZP) 5 视图选项
SC70 (DCK) 5 视图选项
SON (DRY) 6 视图选项
SON (DSF) 6 视图选项
SOT-23 (DBV) 5 视图选项



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