SN74LV595A-Q1
- 符合汽车应用要求
- 采用具有可湿性侧面的 QFN (WBQB) 封装
- 可支持客户特殊配置控制与重大变更批准
- 2V 至 5.5V V CC 运行
- V CC = 3.3V、T A = 25°C 时,V OLP(输出接地反弹)典型值小于 0.8V
- V CC = 3.3V,T A = 25°C 时,V OHV(输出 V OH 下冲)典型值大于 2.3V
- 所有端口上均支持以混合模式电压运行
- 8 位串行输入/并行输出移位寄存器
- I off 支持局部断电模式运行
- 移位寄存器具有直接清零功能
SN74LV595A-Q1 包含一个对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。存储寄存器具有并行三态输出。移位寄存器和存储寄存器分别有单独的时钟。移位寄存器具有一个直接覆盖清零 ( SRCLR) 输入以及用于级联结构的串行 (SER) 输入和串行输出。当输出使能端 ( OE) 输入为高电平时,所有输出(Q H 除外)处于高阻抗状态。
该器件完全符合使用 I off 的部分断电应用的规范要求。I off 电路禁用输出,从而可防止其断电时破坏性电流从该器件回流。
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技术文档
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查看全部 3 类型 | 项目标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | SN74LV595A-Q1 具有三态输出寄存器的 8 位移位寄存器 数据表 (Rev. G) | PDF | HTML | 下载英文版本 (Rev.G) | PDF | HTML | 2023年 4月 3日 |
应用手册 | Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 12月 15日 | |||
更多文献资料 | 汽车逻辑器件 | 下载英文版本 | 2014年 2月 5日 |
设计和开发
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评估板
14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM
该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
评估板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 通用 14 至 24 引脚无铅封装评估模块
Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.
封装 | 引脚数 | 下载 |
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TSSOP (PW) | 16 | 了解详情 |
WQFN (BQB) | 16 | 了解详情 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测