SN74AHC165-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
- 器件温度等级 1：-40°C 至 +125°C
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
- 采用具有可润湿侧翼的 QFN (WBQA) 封装
- 工作电压为 2V 至 5.5V V CC
- 低延迟， 6 ns (25 °C, 5 V)
- 闩锁性能超过 250mA， 符合 JESD 17 规范
SN74AHC165-Q1 器件包含一个可对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。存储寄存器具有并行三态输出。移位寄存器和存储寄存器各自具备独立时钟。移位寄存器具有直接覆盖清零 ( SRCLR) 输入以及用于级联结构的串行 (SER) 输入和串行输出。当输出使能端 ( OE) 输入为高电平时，所有输出（QH′ 除外）均处于高阻抗状态。
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功能与比较器件相同且具有相同引脚。
设计与开发
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (BQB) | 16 | Ultra Librarian |