SN74LV4052A-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
- Device Temperature Grade 1: –40°C to +125°C
Ambient Operating Temperature Range - Device HBM ESD Classification Level 2
- Device CDM ESD Classification Level C4B
- Device Temperature Grade 1: –40°C to +125°C
- Supports Mixed-Mode Voltage Operation on All Ports
- Fast Switching
- High On-Off Output-Voltage Ratio
- Low Crosstalk Between Switches
- Extremely Low Input Current
These dual 4-channel CMOS analog multiplexers and demultiplexers are designed for 2-V to 5.5-V VCC operation.
The SN7LV4052A-Q1 devices handle both analog and digital signals. Each channel permits signals with amplitudes up to 5.5 V (peak).
Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.
您可能感兴趣的相似产品
功能与比较器件相同且具有相同引脚
技术文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。
查看全部 4 类型 | 项目标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | SN74LV4052A-Q1 Dual 4-Channel Analog Multiplexers and Demultiplexers 数据表 (Rev. F) | PDF | HTML | 2014年 12月 24日 | ||
应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 下载英文版本 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 下载英文版本 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
更多文献资料 | 汽车逻辑器件 | 下载英文版本 | 2014年 2月 5日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。
接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
参考设计
TIDEP-01017 — TIDEP-01017
此参考设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此参考设计为有资质的开发人员提供了设计材料,供开发人员创建用于开发和测试 ADAS 应用的有效软件评估平台。该设计将有助于缩短基础平台的开发时间,并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。
级联开发套件具有两个主要用例:
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡,并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能,请查看 TIDEP-01012 设计指南。
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW (...)
封装 | 引脚数 | 下载 |
---|---|---|
SOIC (D) | 16 | 了解详情 |
TSSOP (PW) | 16 | 了解详情 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。