SN74LV08A 不推荐用于新设计
该产品会持续为现有客户提供。新设计应考虑替代产品。
open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相似
CD74HC08 正在供货 4 通道、2 输入、2V 至 6V、5.2mA 驱动强度与门 Voltage range 2V to 6V, average propagation delay 20ns, average drive strength 8mA
SN74AHC08 正在供货 4 通道、双输入、2V 至 5.5V 高速 (9ns) 与门 Voltage range 2V to 5.5V, average propagation delay 12ns, average drive strength 9mA
SN74HC08 正在供货 4 通道、2 输入、2V 至 6V、5.2mA 驱动强度与门 Voltage range 2V to 6V, average propagation delay 20ns, average drive strength 8mA
SN74LVC08A 正在供货 四通道双输入 1.65V 至 3.6V 与门 Voltage range 1.65V to 3.6V, average propagation delay 5.5ns, average drive strength 24mA

产品详情

Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOP (NS) 14 79.56 mm² 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 14 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 14 23.04 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 14 12.25 mm² 3.5 x 3.5
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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74LV08A 四通道双输入正与门 数据表 (Rev. N) PDF | HTML 英语版 (Rev.N) PDF | HTML 2025年 11月 3日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM),旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74LV08A Behavioral SPICE Model

SCLM190.ZIP (7 KB) - PSpice Model
仿真模型

SN74LV08A IBIS Model

SCEM122.ZIP (16 KB) - IBIS Model
仿真模型

SN74LV08A PSPICE MODEL

SCEM568.ZIP (1 KB) - PSpice Model
参考设计

TIDA-01365 — 双向 RS-485 扇出集线器参考设计

双向 RS -485 扇出集线器参考设计 (TIDA-01365) 记录和测试了 RS -485 扇出集线器设计,其中 1:N 和 N:1 RS-485 信号在任何总线拓扑内外聚合。此设计还采用自动方向控制以减少微控制器上的引脚数,并采用一个直流/直流转换器,该转换器使用工业应用中常见的 24V 直流电源轨。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOP (NS) 14 Ultra Librarian
SSOP (DB) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 14 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频