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移位寄存器

SN74HCS595-Q1

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具有施密特触发输入和三态输出寄存器的汽车类 8 位移位寄存器

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SN74HCS595-Q1

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产品详情

Configuration Serial-in, Parallel-out Bits (#) 8 Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Schmitt-Trigger Output type 3-State Clock frequency (MHz) 75 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (µA) 2 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Output register, Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Configuration Serial-in, Parallel-out Bits (#) 8 Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Schmitt-Trigger Output type 3-State Clock frequency (MHz) 75 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (µA) 2 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Output register, Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOT-23-THN (DYY) 16 8.4 mm² 4.2 x 2 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm² 3.5 x 2.5
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • 器件温度等级 1： –40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 采用可湿侧面 QFN (WBQB) 封装
  • 宽工作电压范围：2V 至 6V
  • 施密特触发输入可实现慢速或高噪声输入信号
  • 低功耗
    • ICC 典型值为 100nA
    • 输入泄漏电流典型值为 ±100nA
  • 电压为 6V 时，输出驱动为 ±7.8mA
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • 器件温度等级 1： –40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 采用可湿侧面 QFN (WBQB) 封装
  • 宽工作电压范围：2V 至 6V
  • 施密特触发输入可实现慢速或高噪声输入信号
  • 低功耗
    • ICC 典型值为 100nA
    • 输入泄漏电流典型值为 ±100nA
  • 电压为 6V 时，输出驱动为 ±7.8mA

SN74HCS595-Q1 器件包含对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。 所有输入均包括施密特触发架构，因此消除了由边沿变化缓慢或高噪声输入信号导致的任何错误数据输出。存储寄存器具有并行 三态输出。移位寄存器和存储寄存器分别有单独的时钟。移位寄存器具有一个直接覆盖清零 (SRCLR) 的串行 (SER) 输入和一个串行输出 (QH’)，以用于级联。当输出使能端 (OE) 输入为高电平时，存储寄存器输出处于高阻抗状态。内部寄存器数据和串行输出 (QH’) 不受 OE 端输入的影响。

SN74HCS595-Q1 器件包含对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。 所有输入均包括施密特触发架构，因此消除了由边沿变化缓慢或高噪声输入信号导致的任何错误数据输出。存储寄存器具有并行 三态输出。移位寄存器和存储寄存器分别有单独的时钟。移位寄存器具有一个直接覆盖清零 (SRCLR) 的串行 (SER) 输入和一个串行输出 (QH’)，以用于级联。当输出使能端 (OE) 输入为高电平时，存储寄存器输出处于高阻抗状态。内部寄存器数据和串行输出 (QH’) 不受 OE 端输入的影响。
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* 数据表 SN74HCS595-Q1 具有施密特触发输入和三态输出寄存器的汽车类 8 位移位寄存器 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2022年 2月 24日
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技术文章 New logic family enables noise-tolerant and lower-power system designs PDF | HTML 2019年 11月 12日

设计和开发

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评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM)，旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74HCS595 IBIS Model (Rev. C)

SCLM163C.ZIP (253 KB) - IBIS Model
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封装 引脚 下载
SOIC (D) 16 查看选项
SOT-23-THN (DYY) 16 查看选项
TSSOP (PW) 16 查看选项
WQFN (BQB) 16 查看选项
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频