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SN74HC21

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2 通道、4 输入、2V 至 6V、5.2mA 驱动强度与门

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SN74HC21

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产品详情

Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 2 Inputs per channel 4 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 28 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 2 Inputs per channel 4 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 28 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOP (NS) 14 79.56 mm² 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • Buffered inputs
  • Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
  • Wide operating temperature range: -40°C to +85°C
  • Supports fanout up to 10 LSTTL loads
  • Significant power reduction compared to LSTTL logic ICs
  • Buffered inputs
  • Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
  • Wide operating temperature range: -40°C to +85°C
  • Supports fanout up to 10 LSTTL loads
  • Significant power reduction compared to LSTTL logic ICs

This device contains two independent 4-input AND gates. Each gate performs the Boolean function Y = A ● B ● C ● D in positive logic.

This device contains two independent 4-input AND gates. Each gate performs the Boolean function Y = A ● B ● C ● D in positive logic.
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应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
应用手册 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
参考设计

DLP4500-C350REF — 采用 DLP 技术的高分辨率、便携式光导参考设计

此参考设计采用 DLP® 0.45” WXGA 芯片组并在 DLP® LightCrafter™ 4500 评估模块 (EVM) 中实现，可灵活控制适用于工业、医疗和科学应用的高分辨率精确模式。借助基于 USB 的免费 GUI 和 API，开发人员可轻松将 TI 创新的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设相集成，以打造高度差异化的 3D 机器视觉系统、3D 打印机和扩增实境显示器。

 



 

 

测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00254 — 使用 DLP® 技术为 3D 机器视觉应用生成精确点云

3D 机器视觉参考设计针对 LightCrafter™ 系列控制器采用德州仪器 (TI) DLP® 先进光控制软件开发套件 (SDK)，让开发人员可以通过将 TI 的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机或其他外设集成来轻松构建 3D 点云。与众不同的 3D 机器视觉系统采用 DLP® LightCrafter™ 4500 评估模块 (EVM)，采用 DLP4500 WXGA 芯片组，可灵活控制高分辨率、精确图案，适用于工业、医疗和安全应用。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOP (NS) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频