SN74CBTLV3245A
- 标准 ’245 型引脚排列
- 两个端口之间具有 5Ω 开关连接
- 支持在数据 I/O 端口进行轨到轨开关
- Ioff 支持局部断电模式运行
- 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范
- ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
- 2000V 人体放电模型 (A114-A)
SN74CBTLV3245A 器件在标准 245 器件引脚排列中提供 8 位高速总线开关功能。此开关具有低导通状态电阻,可以最短传播延迟建立连接。
该器件配置成一个 8 位开关。当输出使能 (OE) 为低电平时,8 位总线开关打开,端口 A 连接到端口 B。当 OE 为高电平时,开关断开,并且在两个端口之间存在高阻抗状态。
该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 特性确保在器件断电时,破坏性电流不会通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。
为了在上电或下电期间保持高阻抗状态,OE 必须通过一个上拉电阻器连接至 VCC;该电阻器的最小阻值由驱动器的电流灌入能力来决定。
您可能感兴趣的相似产品
功能与比较器件相同,且具有相同引脚
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 20
设计与开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器,用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。
EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。 该电路板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南:
PDF
参考设计
TIDM-DELFINO-ETHERCAT — 用于高性能 MCU 的 EtherCAT 接口参考设计
该参考设计演示了如何将 C2000 Delfino MCU 连接到 EtherCAT™ ET1100 从控制器。该接口支持解复用地址/数据总线以实现最大带宽和最小延迟,并支持 SPI 模式以实现低引脚数 EtherCAT 通信。 从控制器可减少基于 100Mbps 以太网的现场总线通信处理负载,因此可消除这些任务的 CPU 开销。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 20 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 20 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 20 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 20 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。