主页 开关与多路复用器 模拟开关和多路复用器 协议和总线开关和多路复用器
主页
开关与多路复用器
模拟开关和多路复用器
协议和总线开关和多路复用器

SN74CB3Q3305

正在供货

3.3V、1:1 (SPST)、2 通道 FET 总线开关（高电平有效）

立即订购
数据表

SN74CB3Q3305

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Protocols Analog, I2C, UART Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 500 Ron (typ) (mΩ) 3000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (µA) 250 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 3.5 CON (typ) (pF) 8 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 9000 VIH (min) (V) 1.7 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog, I2C, UART Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 500 Ron (typ) (mΩ) 3000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (µA) 250 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 3.5 CON (typ) (pF) 8 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 9000 VIH (min) (V) 1.7 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
TSSOP (PW) 8 19.2 mm² (3 mm × 6.4 mm) VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² (2 mm × 3.1 mm)
  • 高带宽数据路径（高达 500MHz）(1)
  • 可耐受 5V 电压并支持器件上电或断电的 I/O
  • 在运行范围内具有平缓的低通态电阻 (ron) 特性 （ron 典型值 = 3Ω）
  • 数据 I/O 端口支持超出电源电压范围的输入电压
    • 3.3V VCC 时，开关范围为 0 至 5V
    • 2.5V VCC 时，开关范围为 0 至 3.3V
  • 具有接近零传播延迟的双向数据流
  • 低输入和输出电容可更大程度减小负载和信号失真 （Cio(OFF) 典型值 = 3.5pF）
  • 快速开关频率（fOE 最大值 = 20MHz）
  • 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
  • 低功耗（ICC 典型值 = 0.25mA）
  • VCC 工作范围为 2.3V 至 3.6V
  • 数据 I/O 支持 0 至 5V 信号电平（0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V）
  • 控制输入可由 TTL 或 5V/3.3V CMOS 输出驱动
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范

(1)有关 CB3Q 系列器件性能特性的更多信息，请参阅 TI 应用报告《CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信号开关系列》，SCDA008。
  • 高带宽数据路径（高达 500MHz）(1)
  • 可耐受 5V 电压并支持器件上电或断电的 I/O
  • 在运行范围内具有平缓的低通态电阻 (ron) 特性 （ron 典型值 = 3Ω）
  • 数据 I/O 端口支持超出电源电压范围的输入电压
    • 3.3V VCC 时，开关范围为 0 至 5V
    • 2.5V VCC 时，开关范围为 0 至 3.3V
  • 具有接近零传播延迟的双向数据流
  • 低输入和输出电容可更大程度减小负载和信号失真 （Cio(OFF) 典型值 = 3.5pF）
  • 快速开关频率（fOE 最大值 = 20MHz）
  • 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
  • 低功耗（ICC 典型值 = 0.25mA）
  • VCC 工作范围为 2.3V 至 3.6V
  • 数据 I/O 支持 0 至 5V 信号电平（0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V）
  • 控制输入可由 TTL 或 5V/3.3V CMOS 输出驱动
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范

(1)有关 CB3Q 系列器件性能特性的更多信息，请参阅 TI 应用报告《CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信号开关系列》，SCDA008。

SN74CB3Q3305 器件是一款高带宽 FET 总线开关，此开关利用一个电荷泵来提升通道晶体管的栅极电压，从而提供一个平缓的低通态电阻 (ron)。平缓的低通态电阻可实现非常短的传播延迟，并且支持在数据输入/输出 (I/O) 端口上开关超出电源电压范围的输入电压。该器件还具有低的数据 I/O 电容，以更大限度地减少数据总线上的容性负载和信号失真。SN74CB3Q3305 器件专为支持高带宽应用而设计，提供优化的接口解决方案，非常适合宽带通信、网络和数据密集型计算系统。

该器件完全符合使用 Ioff 的部分断电应用的规范要求。Ioff 电路可防止在器件断电时电流回流对器件造成损坏。该器件可在关闭时提供隔离。

为确保在加电或断电期间处于高阻抗状态，应将 OE 通过下拉电阻器接地；该电阻器的最小值取决于驱动器的拉电流能力。

SN74CB3Q3305 器件是一款高带宽 FET 总线开关，此开关利用一个电荷泵来提升通道晶体管的栅极电压，从而提供一个平缓的低通态电阻 (ron)。平缓的低通态电阻可实现非常短的传播延迟，并且支持在数据输入/输出 (I/O) 端口上开关超出电源电压范围的输入电压。该器件还具有低的数据 I/O 电容，以更大限度地减少数据总线上的容性负载和信号失真。SN74CB3Q3305 器件专为支持高带宽应用而设计，提供优化的接口解决方案，非常适合宽带通信、网络和数据密集型计算系统。

该器件完全符合使用 Ioff 的部分断电应用的规范要求。Ioff 电路可防止在器件断电时电流回流对器件造成损坏。该器件可在关闭时提供隔离。

为确保在加电或断电期间处于高阻抗状态，应将 OE 通过下拉电阻器接地；该电阻器的最小值取决于驱动器的拉电流能力。
filter 查找其他 协议和总线开关和多路复用器
下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 4
顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74CB3Q3305 双路 FET 总线开关 2.5V 或 3.3V 低压高带宽总线开关 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2021-11-7
应用手册 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2022-8-5
应用手册 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022-3-11
应用简报 利用关断保护信号开关消除电源时序 (Rev. C) 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2021-10-21

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。

EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。  该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

SN74CB3Q3305 IBIS Model

SCDM050.ZIP (24 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

查看全部论坛主题 查看英文版全部论坛主题

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供，并不构成 TI 规范。请参阅使用条款。

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问，请参阅 TI 支持。​​​​​​​​​​​​​​

视频