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逻辑和电压转换
电压转换器和电平转换器
方向控制型电压转换器

SN74AVCH1T45

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具有可配置电压转换和 3 态输出的单位双电源总线收发器

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SN74AXCH1T45 正在供货 单位双电源总线收发器 Pin-to-pin upgrade with a wider voltage range and improved performance

SN74AVCH1T45

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产品详情

Technology family AVC Applications GPIO Bits (#) 1 High input voltage (min) (V) 1 High input voltage (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 3.6 Data rate (max) (Mbps) 500 IOH (max) (mA) -12 IOL (max) (mA) 12 Supply current (max) (µA) 20 Features Bus-hold, Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Input type Standard CMOS Output type Balanced CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AVC Applications GPIO Bits (#) 1 High input voltage (min) (V) 1 High input voltage (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 3.6 Data rate (max) (Mbps) 500 IOH (max) (mA) -12 IOL (max) (mA) 12 Supply current (max) (µA) 20 Features Bus-hold, Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Input type Standard CMOS Output type Balanced CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 采用德州仪器 (TI) 的 NanoStar™ 集成电路封装
  • 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
  • 控制输入 (DIR) VIH 和 VIL 电平以 VCCA 电压为基准
  • 总线保持数据输入消除了对外部上拉或下拉电阻器的需求
  • VCC 隔离
  • 完全可配置的双轨设计
  • I/O 可耐受 4.6V 电压
  • Ioff 支持局部关断模式运行
  • 最大数据速率典型值
    • 500Mbps（1.8V 至 3.3V 转换）
    • 320Mbps（<1.8V 至 3.3V 转换）
    • 320Mbps（转换至 2.5V 或 1.8V）
    • 280Mbps（转换至 1.5V）
    • 240Mbps（转换至 1.2V）
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 人体放电模型 (A114-A)：2000V
    • 机器放电模型 (A115-A)：200V
    • 充电器件模型 (C101)：1000V
  • 采用德州仪器 (TI) 的 NanoStar™ 集成电路封装
  • 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
  • 控制输入 (DIR) VIH 和 VIL 电平以 VCCA 电压为基准
  • 总线保持数据输入消除了对外部上拉或下拉电阻器的需求
  • VCC 隔离
  • 完全可配置的双轨设计
  • I/O 可耐受 4.6V 电压
  • Ioff 支持局部关断模式运行
  • 最大数据速率典型值
    • 500Mbps（1.8V 至 3.3V 转换）
    • 320Mbps（<1.8V 至 3.3V 转换）
    • 320Mbps（转换至 2.5V 或 1.8V）
    • 280Mbps（转换至 1.5V）
    • 240Mbps（转换至 1.2V）
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 人体放电模型 (A114-A)：2000V
    • 机器放电模型 (A115-A)：200V
    • 充电器件模型 (C101)：1000V

SN74AVCH1T45 是一款采用两个独立可配置电源轨的单比特位同相总线收发器。A 端口用于跟踪 VCCA，该端口也可支持 1.2V 至 3.6V 范围内的任何电源电压。B 端口用于跟踪 VCCB，该端口也可支持 1.2V 至 3.6V 范围内的任何电源电压。因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V 电压节点之间进行通用的低电压双向转换。

SN74AVCH1T45 旨在实现两条数据总线间的异步通信。根据方向控制 (DIR) 输入上的逻辑电平，此器件将数据从 A 总线发送至 B 总线，或者将数据从 B 总线发送至 A 总线。

SN74AVCH1T45 设计成 DIR 输入电路以 VCCA 为基准。

SN74AVCH1T45 是一款采用两个独立可配置电源轨的单比特位同相总线收发器。A 端口用于跟踪 VCCA，该端口也可支持 1.2V 至 3.6V 范围内的任何电源电压。B 端口用于跟踪 VCCB，该端口也可支持 1.2V 至 3.6V 范围内的任何电源电压。因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V 电压节点之间进行通用的低电压双向转换。

SN74AVCH1T45 旨在实现两条数据总线间的异步通信。根据方向控制 (DIR) 输入上的逻辑电平，此器件将数据从 A 总线发送至 B 总线，或者将数据从 B 总线发送至 A 总线。

SN74AVCH1T45 设计成 DIR 输入电路以 VCCA 为基准。
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应用手册 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
应用手册 Dynamic Output Control (DOC) Circuitry Technology And Applications (Rev. B) 1999年 7月 7日
应用手册 AVC Logic Family Technology and Applications (Rev. A) 1998年 8月 26日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

AVCLVCDIRCNTRL-EVM — 适用于方向控制双向转换器件、支持 AVC 和 LVC 的通用 EVM

该通用 EVM 旨在支持 1、2、4 和 8 通道 LVC 和 AVC 方向控制转换器件。它还以相同数量的通道支持总线保持和汽车 Q1 器件。AVC 是低电压转换器件，具有 12mA 的较低驱动强度。LVC 是 1.65 至 5.5V 的较高电压转换器件，具有 32mA 的较高驱动强度。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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仿真模型

SN74AVCH1T45 IBIS Model (Rev. A)

SCEM438A.ZIP (118 KB) - IBIS Model
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参考设计

TIDA-00352 — SDI 视频聚合参考设计

这款经过验证的参考设计是一个完整的四通道 SDI 聚合与解聚解决方案。使用一个 TLK10022 将四个同步 HD-SDI 源聚合到一条 5.94 Gbps 串行链路中。串行数据经由铜缆或光缆传输；使用另一个 TLK10022 来解聚并无缝重现原始视频内容。
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00309 — DisplayPort 视频 4:1 聚合参考设计

这款经过验证的参考设计是一个完整的四通道 DisplayPort 聚合与解聚解决方案。其中使用一个 TLK10022 将四个同步 DisplayPort (DP) 源一起聚合到一条 10.8 Gbps 串行链路中。串行数据经由铜缆或光缆传输，其中使用另一个 TLK10022 来解聚并无缝重现原始视频内容。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 下载
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SOT-23 (DBV) 6 查看选项
SOT-SC70 (DCK) 6 查看选项
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频