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SN74AVC1T45

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具有可配置电压转换和三态输出的单位双电源总线收发器

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SN74AXC1T45 正在供货 单位双电源总线收发器 Pin-to-pin upgrade with a wider voltage range and improved performance

SN74AVC1T45

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产品详情

Technology family AVC Applications GPIO Bits (#) 1 High input voltage (min) (V) 0.78 High input voltage (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 3.6 Data rate (max) (Mbps) 500 IOH (max) (mA) -12 IOL (max) (mA) 12 Supply current (max) (µA) 20 Features Output enable, Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Input type Standard CMOS Output type 3-State, Balanced CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AVC Applications GPIO Bits (#) 1 High input voltage (min) (V) 0.78 High input voltage (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 3.6 Data rate (max) (Mbps) 500 IOH (max) (mA) -12 IOL (max) (mA) 12 Supply current (max) (µA) 20 Features Output enable, Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Input type Standard CMOS Output type 3-State, Balanced CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
  • 完全可配置的双轨设计，支持各个端口在 1.2V 至 3.6V 的整个电源电压范围内运行
  • VCC 隔离特性 – 如果任何一个 VCC 输入接地 (GND)，则两个端口均处于高阻抗状态
  • DIR 输入电路以 VCCA 为基准
  • 3.3V 时，输出驱动为 ±12mA
  • I/O 可耐受 4.6V 电压
  • Ioff 支持局部省电模式运行
  • 最大数据速率典型值
    • 500Mbps（1.8V 至 3.3V 转换）
    • 320Mbps（<1.8V 至 3.3V 转换）
    • 320Mbps（转换至 2.5V 或 1.8V）
    • 280Mbps（转换至 1.5V）
    • 240Mbps（转换至 1.2V）
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • ±2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
    • ±1000V 充电器件模型 (C101)
  • 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
  • 完全可配置的双轨设计，支持各个端口在 1.2V 至 3.6V 的整个电源电压范围内运行
  • VCC 隔离特性 – 如果任何一个 VCC 输入接地 (GND)，则两个端口均处于高阻抗状态
  • DIR 输入电路以 VCCA 为基准
  • 3.3V 时，输出驱动为 ±12mA
  • I/O 可耐受 4.6V 电压
  • Ioff 支持局部省电模式运行
  • 最大数据速率典型值
    • 500Mbps（1.8V 至 3.3V 转换）
    • 320Mbps（<1.8V 至 3.3V 转换）
    • 320Mbps（转换至 2.5V 或 1.8V）
    • 280Mbps（转换至 1.5V）
    • 240Mbps（转换至 1.2V）
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • ±2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
    • ±1000V 充电器件模型 (C101)

这款 1 位同相总线收发器使用两个独立的可配置电源轨。SN74AVC1T45 经过优化，可在 VCCA/VCCB 设置为 1.4V 至 3.6V 的范围内正常运行。该器件可在 VCCA/VCCB 低至 1.2V 的情况下正常运行，A 端口旨在跟踪 VCCA，VCCA 电源电压为 1.2V 至 3.6V。B 端口旨在用于跟踪 VCCB，VCCB 电源电压为 1.2V 至 3.6V。因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V 电压节点之间进行通用的低电压双向转换。

SN74AVC1T45 旨在实现两条数据总线间的异步通信。方向控制 (DIR) 输入的逻辑电平将会激活 B 端口或 A 端口输出。当 B 端口输出被激活时，此器件将数据从 A 总线发送到 B 总线，而当 A 端口输出被激活时，此器件将数据从 B 总线发送到 A 总线。A 端口和 B 端口上的输入电路一直处于激活状态并且必须施加一个逻辑高或低电平，从而防止过大的 ICC 和 ICCZ。

SN74AVC1T45 旨在实现通过 VCCA 对 DIR 输入供电。

该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路可禁用输出，以防在器件断电时电流回流对器件造成损坏。

VCC 隔离特性可确保任一 VCC 输入接地时，两个端口都处于高阻抗状态。

NanoFree 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

这款 1 位同相总线收发器使用两个独立的可配置电源轨。SN74AVC1T45 经过优化，可在 VCCA/VCCB 设置为 1.4V 至 3.6V 的范围内正常运行。该器件可在 VCCA/VCCB 低至 1.2V 的情况下正常运行，A 端口旨在跟踪 VCCA，VCCA 电源电压为 1.2V 至 3.6V。B 端口旨在用于跟踪 VCCB，VCCB 电源电压为 1.2V 至 3.6V。因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V 电压节点之间进行通用的低电压双向转换。

SN74AVC1T45 旨在实现两条数据总线间的异步通信。方向控制 (DIR) 输入的逻辑电平将会激活 B 端口或 A 端口输出。当 B 端口输出被激活时，此器件将数据从 A 总线发送到 B 总线，而当 A 端口输出被激活时，此器件将数据从 B 总线发送到 A 总线。A 端口和 B 端口上的输入电路一直处于激活状态并且必须施加一个逻辑高或低电平，从而防止过大的 ICC 和 ICCZ。

SN74AVC1T45 旨在实现通过 VCCA 对 DIR 输入供电。

该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路可禁用输出，以防在器件断电时电流回流对器件造成损坏。

VCC 隔离特性可确保任一 VCC 输入接地时，两个端口都处于高阻抗状态。

NanoFree 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。
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应用手册 Dynamic Output Control (DOC) Circuitry Technology And Applications (Rev. B) 1999年 7月 7日
应用手册 AVC Logic Family Technology and Applications (Rev. A) 1998年 8月 26日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
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评估板

AVCLVCDIRCNTRL-EVM — 适用于方向控制双向转换器件、支持 AVC 和 LVC 的通用 EVM

该通用 EVM 旨在支持 1、2、4 和 8 通道 LVC 和 AVC 方向控制转换器件。它还以相同数量的通道支持总线保持和汽车 Q1 器件。AVC 是低电压转换器件，具有 12mA 的较低驱动强度。LVC 是 1.65 至 5.5V 的较高电压转换器件，具有 32mA 的较高驱动强度。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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评估板

TMP114EVM — TMP114 超薄、1.2V 高精度温度传感器评估模块

TMP114EVM 可供用户评估 TMP114 数字温度传感器的性能。该评估模块 (EVM) 具有 USB 记忆棒大小，其板载 MSP430F5528 微控制器通过 I2C 接口。

该模块在 EVM 板上的传感器和主机控制器之间设计有穿孔。穿孔技术可实现灵活评估：
  • 用户可将 TMP114 与其系统/主机连接。
  • 用户可使用 TMP114 器件将 EVM 主机和软件与用户系统连接。
  • 小型独立的电路板支持用户在系统中放置传感器。
  • 孔间距与常见的 0.1 英寸原型设计试验电路板兼容。
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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开发套件

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 评估模块

EVMK2GX（也称为“K2G”）1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。  66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。  (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74AVC1T45 IBIS Model (Rev. B)

SCEM436B.ZIP (118 KB) - IBIS Model
下载
PCB 布局

PMP7977 PCB

TIDU151.PDF (6781 KB)
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包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频