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产品详细信息

参数

Technology Family AUP VCC (Min) (V) 0.8 VCC (Max) (V) 3.6 Channels (#) 1 IOL (Max) (mA) 4 IOH (Max) (mA) -4 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs Data rate (Mbps) 200 Rating Catalog open-in-new 查找其它 同向缓冲器/驱动器

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YFP) 4 0 mm² .8 x .8 DSBGA (YZP) 5 2 mm² .928 x 1.428 SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-5X3 (DRL) 5 3 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1 mm² 1.5 x 1 X2SON (DPW) 5 1 mm² .8 x .8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1 open-in-new 查找其它 同向缓冲器/驱动器

特性

  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
  • Low Static-Power Consumption
    (ICC = 0.9 µA Maximum)
  • Low Dynamic-Power Consumption
    (Cpd = 4.4 pF Typical at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot
    <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Includes Schmitt-Trigger Inputs
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 5.1 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications

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描述

The AUP family of devices is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life. This product also maintains excellent signal integrity (see AUP – The Lowest-Power Family and Excellent Signal Integrity).

This device functions as an independent gate with Schmitt-trigger inputs, which allows for slow input transition and better switching-noise immunity at the input.

NanoStar™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs when the device is powered down. This inhibits current backflow into the device which prevents damage to the device.

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技术文档

= 特色
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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 SN74AUP1G17 Low-Power Single Schmitt-Trigger Buffer 数据表 2017年 9月 29日
选择指南 Little Logic Guide 2014 2018年 7月 6日
应用手册 Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages 2017年 8月 23日
选择指南 Logic Guide 2017年 6月 12日
应用手册 How to Select Little Logic 2016年 7月 26日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 下载最新的英文版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
选择指南 小尺寸逻辑器件指南 (Rev. E) 下载最新的英文版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
应用手册 Understanding Schmitt Triggers 2011年 9月 21日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
$10.00
说明
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
特性
  • 电路板设计允许进行多功能性评估
  • 支持多种逻辑器件

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCEM425B.ZIP (64 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SCEM686.ZIP (7 KB) - PSpice Model

参考设计

参考设计 下载
采用 MOSFET 的自供电交流固态继电器参考设计
TIDA-00377 — 采用 MOSFET 参考设计的自供电交流固态继电器是单个继电器的替代方法,可实现高效的电源管理,适用于在恒温器应用中以低功耗方式替代标准机电式继电器。此 SSR 参考设计通过 24V 交流电力线实现自供电,可省去恒温器电池的其他功耗。MOSFET 可快速切换,从而在不影响负载的情况下实现自供电。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
Thunderbolt™ 单端口外设参考设计
TIDA-00268 TI Thunderbolt™ 单端口外设参考设计已针对具有 20Gbps 带宽的 Thunderbolt 2 系统进行优化。此设计利用 TPS65980 电源管理单元,与离散式实施相比,可将 BOM 成本降低达 50%,将面积降低约 40%。此设计已在 Intel 针对自供电和总线供电的单端口 Thunderbolt 系统进行测试和认证。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
DSBGA (YFP) 4 了解详情
DSBGA (YZP) 5 了解详情
SC70 (DCK) 5 了解详情
SON (DRY) 6 了解详情
SON (DSF) 6 了解详情
SOT-23 (DBV) 5 了解详情
SOT-5X3 (DRL) 5 了解详情
X2SON (DPW) 5 了解详情

订购与质量

支持与培训

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