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SN74AUC1G126

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具有三态输出的单路 0.8V 至 2.7V 高速缓冲器

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SN74AUC1G126

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产品详情

Technology family AUC Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 2.7 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 9 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -9 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AUC Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 2.7 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 9 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -9 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超出 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 采用 TI 的 NanoFree™封装
  • 经优化，可在 1.8V 电压下运行并可承受 3.6V I/O 电压，可支持混合模式信号操作
  • Ioff 支持局部关断模式和后驱动保护
  • 可在低于 1V 的电压下运行
  • 1.8V 时 tpd 最大值为 2.5ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 1.8V 时，输出驱动为 ±8mA
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超出 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 采用 TI 的 NanoFree™封装
  • 经优化，可在 1.8V 电压下运行并可承受 3.6V I/O 电压，可支持混合模式信号操作
  • Ioff 支持局部关断模式和后驱动保护
  • 可在低于 1V 的电压下运行
  • 1.8V 时 tpd 最大值为 2.5ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 1.8V 时，输出驱动为 ±8mA

SN74AUC1G126 总线缓冲器专门针对 1.65V 至 1.95V VCC 工作范围而特别设计，但可以在 0.8V 至 2.7V VCC 的范围内工作。

SN74AUC1G126 器件是一款具有一个三态输出的单通道线路驱动器。当输出使能 (OE) 输入为低电平时，输出被禁用。

为确保在上电或掉电期间均处于高阻态，应将 OE 通过下拉电阻连接至 GND；该电阻的最小值取决于驱动器的拉电流能力。

NanoFree™ 封装技术是器件封装概念上的一项重大突破，它将裸片用作封装。

该器件完全 适用于 使用 Ioff 的局部掉电应用。Ioff 电路可禁用输出，以防在器件掉电时电流回流对器件造成损坏。

SN74AUC1G126 总线缓冲器专门针对 1.65V 至 1.95V VCC 工作范围而特别设计，但可以在 0.8V 至 2.7V VCC 的范围内工作。

SN74AUC1G126 器件是一款具有一个三态输出的单通道线路驱动器。当输出使能 (OE) 输入为低电平时，输出被禁用。

为确保在上电或掉电期间均处于高阻态，应将 OE 通过下拉电阻连接至 GND；该电阻的最小值取决于驱动器的拉电流能力。

NanoFree™ 封装技术是器件封装概念上的一项重大突破，它将裸片用作封装。

该器件完全 适用于 使用 Ioff 的局部掉电应用。Ioff 电路可禁用输出，以防在器件掉电时电流回流对器件造成损坏。
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* 数据表 具有三态输出的 SN74AUC1G126 单路总线缓冲器 数据表 (Rev. L) PDF | HTML 英语版 (Rev.L) PDF | HTML 2018年 2月 9日
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用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
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产品概述 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
应用手册 Designing With TI Ultra-Low-Voltage CMOS (AUC) Octals and Widebus Devices 2003年 3月 21日
用户指南 AUC Data Book, January 2003 (Rev. A) 2003年 1月 1日
应用手册 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文献资料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
更多文献资料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
更多文献资料 AUC Product Brochure (Rev. A) 2002年 3月 18日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

HSPICE Model of SN74AUC1G126

SCEJ137.ZIP (42 KB) - HSpice Model
下载
仿真模型

SN74AUC1G126 Behavioral SPICE Model

SCEM724.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下载
仿真模型

SN74AUC1G126 IBIS Model (Rev. A)

SCEM210A.ZIP (67 KB) - IBIS Model
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封装 引脚 下载
DSBGA (YZP) 5 查看选项
SOT-23 (DBV) 5 查看选项
SOT-SC70 (DCK) 5 查看选项
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频