SN55LVDS31-SP

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四路 LVDS 发送器

产品详情

Function Driver Protocols LVDS Number of transmitters 4 Number of receivers 0 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 400 Input signal LVTTL Output signal LVDS Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
Function Driver Protocols LVDS Number of transmitters 4 Number of receivers 0 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 400 Input signal LVTTL Output signal LVDS Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
CFP (W) 16 69.319 mm² 10.3 x 6.73
  • 符合 QML-V,SMD 5962-97621
  • 符合或者超过 ANSI TIA/EIA-644 标准的要求
  • 具有 350mV 的典型输出电压和 100Ω 负载的低压差分信号传输
  • 典型输出电压上升和下降次数为 500ps(400Mbps 时)
  • 典型传播延迟时间为 1.7ns
  • 由一个单 3.3V 电源供电运行
  • 每个驱动器在 200MHz 上的功率耗散典型值为 25mW
  • 当被禁用或者 VCC = 0 时,驱动器处于高阻抗
  • 总线-端子静电放电 (ESD) 保护超过 8kV
  • 低压 TTL(LVTTL) 逻辑输入电平
  • 针对有冗余需求的太空和高可靠性应用的冷备用

  • 符合 QML-V,SMD 5962-97621
  • 符合或者超过 ANSI TIA/EIA-644 标准的要求
  • 具有 350mV 的典型输出电压和 100Ω 负载的低压差分信号传输
  • 典型输出电压上升和下降次数为 500ps(400Mbps 时)
  • 典型传播延迟时间为 1.7ns
  • 由一个单 3.3V 电源供电运行
  • 每个驱动器在 200MHz 上的功率耗散典型值为 25mW
  • 当被禁用或者 VCC = 0 时,驱动器处于高阻抗
  • 总线-端子静电放电 (ESD) 保护超过 8kV
  • 低压 TTL(LVTTL) 逻辑输入电平
  • 针对有冗余需求的太空和高可靠性应用的冷备用

SN55LVDS31 是一款差分线路驱动器,此驱动器能够执行低压差分信号传输 (LVDS) 的电气特性。 这个信号传输技术降低了 5V 差分标准电平(例如 TIA/EIA-422B)的输出电压电平,从而减少了功耗、增加了开关速度、并可实现 3.3V 电源轨供电下的运行。 当被启用时,这个驱动器将传送一个大小为 247mV 的最小差分输出电压进入 100Ω 的负载。

此器件和信号传输技术用于接近 100Ω 的受控阻抗介质上的点到点和多支路(一个驱动器和多个接收器)的数据传输应用。此传输介质可以是印刷电路板走线、底板、或者电缆。 数据传输的最终速率和距离取决于介质的衰减特性和环境的噪声耦合。

SN55LVDS31 额定运行温度介于 -55°C 至 125°C 之间。

SN55LVDS31 是一款差分线路驱动器,此驱动器能够执行低压差分信号传输 (LVDS) 的电气特性。 这个信号传输技术降低了 5V 差分标准电平(例如 TIA/EIA-422B)的输出电压电平,从而减少了功耗、增加了开关速度、并可实现 3.3V 电源轨供电下的运行。 当被启用时,这个驱动器将传送一个大小为 247mV 的最小差分输出电压进入 100Ω 的负载。

此器件和信号传输技术用于接近 100Ω 的受控阻抗介质上的点到点和多支路(一个驱动器和多个接收器)的数据传输应用。此传输介质可以是印刷电路板走线、底板、或者电缆。 数据传输的最终速率和距离取决于介质的衰减特性和环境的噪声耦合。

SN55LVDS31 额定运行温度介于 -55°C 至 125°C 之间。

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* 辐射与可靠性报告 SN55LVDS31 and SN55LVDS32 SEE Report 2015年 3月 31日
* 辐射与可靠性报告 SN55LVDS31J Radiation Test Report 2015年 3月 31日
* 数据表 高速差分线路驱动器 数据表 英语版 PDF | HTML 2012年 3月 7日

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点