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SA5532

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工作温度范围为 -40°C 至 85°C 的双路、30V、10MHz、低噪声音频运算放大器

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TLV9362 正在供货 双路、40V、10.6MHz 轨到轨输出运算放大器 Wider supply range (4.5 V to 40 V), higher GBW (10.6 MHz), faster slew rate (25 V/us), lower offset voltage (1.7 mV), lower power (2.6 mA)

SA5532

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产品详情

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 10 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 30 GBW (typ) (MHz) 10 Slew rate (typ) (V/µs) 9 Rail-to-rail No Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Iq per channel (typ) (mA) 4 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 5 Features Standard Amps THD + N at 1 kHz (typ) (%) 0.002 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Iout (typ) (A) 0.038 Architecture Bipolar CMRR (typ) (dB) 100 Input bias current (max) (pA) 800000
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 10 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 30 GBW (typ) (MHz) 10 Slew rate (typ) (V/µs) 9 Rail-to-rail No Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Iq per channel (typ) (mA) 4 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 5 Features Standard Amps THD + N at 1 kHz (typ) (%) 0.002 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Iout (typ) (A) 0.038 Architecture Bipolar CMRR (typ) (dB) 100 Input bias current (max) (pA) 800000
PDIP (P) 8 92.5083 mm² 9.81 x 9.43 SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 等效输入噪声电压：1kHz 时典型值为 5nV/√Hz
  • 单位带宽增益积：12MHz（典型值）
  • 共模抑制比：100dB（典型值）
  • 高直流电压增益：100V/mV（典型值）
  • 高压摆率：5V/µs（典型值）
  • 等效输入噪声电压：1kHz 时典型值为 5nV/√Hz
  • 单位带宽增益积：12MHz（典型值）
  • 共模抑制比：100dB（典型值）
  • 高直流电压增益：100V/mV（典型值）
  • 高压摆率：5V/µs（典型值）

NE5532、NE5532A、SA5532 和 SA5532A 器件是具有出色直流和交流特性的高性能运算放大器。这些器件具有极低噪声、高输出驱动能力、高单位增益和最大输出摆幅带宽、低失真、高压摆率、输入保护二极管以及输出短路保护功能。这些运算放大器在内部针对单位增益运行进行补偿。这些器件具有等效输入噪声电压的额定最大限值。

NE5532、NE5532A、SA5532 和 SA5532A 器件是具有出色直流和交流特性的高性能运算放大器。这些器件具有极低噪声、高输出驱动能力、高单位增益和最大输出摆幅带宽、低失真、高压摆率、输入保护二极管以及输出短路保护功能。这些运算放大器在内部针对单位增益运行进行补偿。这些器件具有等效输入噪声电压的额定最大限值。
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* 数据表 NE5532x、SA5532x 双低噪声运算放大器 数据表 (Rev. K) PDF | HTML 英语版 (Rev.K) PDF | HTML 2025年 12月 18日
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 英语版 2018年 1月 31日

订购和质量

包含信息：
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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