| 数量 | 价格 |
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| 等级 Catalog |
| RoHS Yes |
| REACH Yes |
| 引脚镀层/焊球材料 NiPdAu |
| MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-2-260C-1 YEAR |
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质量、可靠性 和封装信息 包含信息：
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更多制造信息
包含信息：
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*仅供参考
| 封装 | 引脚 SOT-23 (DBV) | 6 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 125 |
| 包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R |
REF32xx 是一款低漂移、微功耗、低压降的精密电压基准系列芯片，采用 SOT23-6 封装。
REF32xx 的小尺寸和低功耗（最大 130µA）使该器件非常适合便携式和电池供电应用。本电压基准可在任意电容负载下均保持稳定。
在空载条件下，REF32xx 正常工作所需的输入电源电压仅需高于输出电压 5mV。所有型号的额定宽工作温度范围均为 –40°C 至 +125°C。
您可以根据器件数量选择不同的包装方式，包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。
定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带，是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准，使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带，以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。
剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同，TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。
TI 通常会根据库存情况选择将管装或托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。
了解更多信息您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程，并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。
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