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REF3212

正在供货

采用 6 引脚 SOT-23 封装的 1.25V、4ppm/°C、100µA 串联(带隙)电压基准

可提供此产品的更新版本

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同,且具有相同引脚
REF35 正在供货 650nA 静态电流、12ppm/°C 温漂、超低功耗精密电压基准 680-nA ultra-low-power, wide OTP programmable-voltage option from 1.024 V to 5 V and high precision at 0.05% intial accuracy and 6ppm/°C drift.

产品详情

Rating Catalog VO (V) 1.25 Temp coeff (max) (ppm/°C) 20 Initial accuracy (max) (%) 0.2 Features Enable pin Iout/Iz (max) (mA) 10 Vin (min) (V) 1.8 Vin (max) (V) 5.5 Iq (typ) (mA) 0.1, 100 LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP) 17 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog VO (V) 1.25 Temp coeff (max) (ppm/°C) 20 Initial accuracy (max) (%) 0.2 Features Enable pin Iout/Iz (max) (mA) 10 Vin (min) (V) 1.8 Vin (max) (V) 5.5 Iq (typ) (mA) 0.1, 100 LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP) 17 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • 出色的指定温漂性能:
    • 0°C 至 +125°C 范围内为 7ppm/°C(最大值)
    • -40°C 至 +125°C 范围内为 20ppm/°C(最大值)
  • 微型封装:SOT23-6
  • 高输出电流:±10mA
  • 高精度:0.01%
  • 低静态电流:110µA
  • 低压降:5mV
  • 出色的指定温漂性能:
    • 0°C 至 +125°C 范围内为 7ppm/°C(最大值)
    • -40°C 至 +125°C 范围内为 20ppm/°C(最大值)
  • 微型封装:SOT23-6
  • 高输出电流:±10mA
  • 高精度:0.01%
  • 低静态电流:110µA
  • 低压降:5mV

REF32xx 是一款低漂移、微功耗、低压降的精密电压基准系列芯片,采用 SOT23-6 封装。

REF32xx 的小尺寸和低功耗(最大 130µA)使该器件非常适合便携式和电池供电应用。本电压基准可在任意电容负载下均保持稳定。

在空载条件下,REF32xx 正常工作所需的输入电源电压仅需高于输出电压 5mV。所有型号的额定宽工作温度范围均为 –40°C 至 +125°C。

REF32xx 是一款低漂移、微功耗、低压降的精密电压基准系列芯片,采用 SOT23-6 封装。

REF32xx 的小尺寸和低功耗(最大 130µA)使该器件非常适合便携式和电池供电应用。本电压基准可在任意电容负载下均保持稳定。

在空载条件下,REF32xx 正常工作所需的输入电源电压仅需高于输出电压 5mV。所有型号的额定宽工作温度范围均为 –40°C 至 +125°C。

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技术文档

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应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计与开发

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仿真模型

REF3212 PSpice Model (Rev. B)

SBVC015B.ZIP (38 KB) - PSpice Model
仿真模型

REF3212 TINA-TI Reference Design (Rev. C)

SBVC009C.TSC (109 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

REF3212 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SBVM007A.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
参考设计

TIDA-00753 — 采用电流互感器的三相交流电流测量参考设计

TIDA-00753 参考设计演示了适用于三相电机的高精度、宽范围交流电流测量(使用 INA199 零漂移电流分流监测器)。与分立解决方案相比,该设计在增益级为 200 时的功耗更低,仅为 25mW。由于 INA199 内集成的高精度电阻器,该解决方案与分立解决方案相比,尺寸和 BOM 成本大幅下降。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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