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REF31

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20-ppmC max, 100-uA, 3-pin SOT-23 series voltage reference

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Rating Catalog VO (V) 1.25, 2.048, 2.5, 3, 3.3, 4.096 Temp coeff (max) (ppm/°C) 20 Initial accuracy (max) (%) 0.2 Iout/Iz (max) (mA) 10 Vin (min) (V) 2.55 Vin (max) (V) 5.5 Iq (typ) (mA) 0.1 LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP) 33 Operating temperature range (°C) -40 to 125
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  • 微型 封装：SOT23-3
  • 低压降：5mV
  • 高输出电流：±10mA
  • 高精度：0.2%（最大值）
  • 低 IQ：115µA（最大值）
  • 出色的指定温漂性能：
    • 0°C 至 +70°C 范围内为 15ppm/°C（最大值）
    • -40°C 至 +125°C 范围内为 20ppm/°C（最大值）
  • 微型 封装：SOT23-3
  • 低压降：5mV
  • 高输出电流：±10mA
  • 高精度：0.2%（最大值）
  • 低 IQ：115µA（最大值）
  • 出色的指定温漂性能：
    • 0°C 至 +70°C 范围内为 15ppm/°C（最大值）
    • -40°C 至 +125°C 范围内为 20ppm/°C（最大值）

REF31xx 系列为高精度、低功耗、低压降串联电压基准，采用超小型 3 引脚 SOT-23 封装。

器件具有小尺寸和低功耗特性（典型值为 100µA），专为便携式电池供电应用而设计。REF31xx 不需要负载电容器，可灌入或吸收高达 10mA 的输出电流。

在无负载情况下，REF31xx 最低可在比输出电压高 5mV 的电源电压下运行。所有型号的额定宽工作温度范围均为 –40°C 至 +125°C。

REF31xx 系列为高精度、低功耗、低压降串联电压基准，采用超小型 3 引脚 SOT-23 封装。

器件具有小尺寸和低功耗特性（典型值为 100µA），专为便携式电池供电应用而设计。REF31xx 不需要负载电容器，可灌入或吸收高达 10mA 的输出电流。

在无负载情况下，REF31xx 最低可在比输出电压高 5mV 的电源电压下运行。所有型号的额定宽工作温度范围均为 –40°C 至 +125°C。
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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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