REF1925

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2.5V Vref、双输出 Vref 和 Vref/2 电压基准

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产品详情

Rating

Catalog

VO (V)

2.5

Temp coeff (max) (ppm/°C)

Initial accuracy (max) (%)

0.1

Features

Enable pin, Multiple outputs

Iout/Iz (max) (mA)

Vin (min) (V)

2.52

Vin (max) (V)

5.5

Iq (typ) (mA)

0.36, 360

LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP)

Operating temperature range (°C)

-40 to 125

Shutdown current (ISD) (typ) (µA)

3.3

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VO (V)

2.5

Temp coeff (max) (ppm/°C)

Initial accuracy (max) (%)

0.1

Features

Enable pin, Multiple outputs

Iout/Iz (max) (mA)

Vin (min) (V)

2.52

Vin (max) (V)

5.5

Iq (typ) (mA)

0.36, 360

LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP)

Operating temperature range (°C)

-40 to 125

Shutdown current (ISD) (typ) (µA)

3.3

SOT-23-THN (DDC)

8.12 mm² 2.9 x 2.8

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	应用手册	所选封装材料的热学和电学性质				2008年 10月 16日

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

D 和 U (SOIC-8)
PW (TSSOP-8)
DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
DCK（SC70-6 和 SC70-5）
DRL (SOT563-6)

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仿真模型

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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

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参考设计

TIPD156 — 低漂移双向单电源低侧电流检测参考设计

该 TI 高精度验证设计实现了一款低漂移、双向、低侧、单电源电流检测解决方案，可测量 -2.5A 至 +2.5A 的负载电流。其输出范围为 250mV 至 2.75V，且 0A 电流对应 1.5V 的中心电压。为实现低漂移性能，该解决方案采用了 INA213B 和 REF2030。通过制作 PCB 并测量 -40°C 至 125°C 温度范围内的结果，验证了该设计的功能和性能。

用户指南: PDF

原理图: PDF