3-pin (DBZ) package image

REF1112AIDBZT 正在供货

1µA、3 引脚 SOT23 10ppm/°C 并联电压基准

正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带
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其他包装数量 | 包装选项 这些产品完全相同,仅包装类型不同

REF1112AIDBZR 正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带
包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R
库存
数量 | 价格 1ku | +

质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 NIPDAU
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-1-260C-UNLIM
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
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  • 持续可靠性监测
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包含信息:

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  • 封装厂地点
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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 SOT-23 (DBZ) | 3
工作温度范围 (°C) -40 to 125
包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R

REF1112 的特性

  • 小型封装:SOT23-3
  • 1.25V 固定反向击穿电压
  • 主要技术规格
    • 输出电压容差:±0.2%(最大值)
    • 低输出噪声(0.1Hz 至 10Hz):25µVpp(典型值)
    • 温度范围:−40°C 至 +125°C
    • 工作电流范围:1.2µA 至 5mA
    • 0°C 至 +70°C 的低温度系数:30ppm/°C(最大值)
    • –40°C 至 +85°C 的低温度系数:50ppm/°C(最大值)

REF1112 的说明

REF1112 器件是一种两端并联基准,适用于对功耗和空间敏感的 应用供电的绝佳器件。REF1112 在 SOT23-3 封装中的工作电流为 1µA,是当前在较大封装(如 REF1004 和 LT1004)中使用电压基准的设计所适用的改进型低功耗解决方案。REF1112 的额定工作温度范围是 –40°C 至 +85°C,扩展工作温度范围是 –40°C 至 +125°C。

REF1112 完善了德州仪器 (TI) 的其他 1µA 组件(包括 OPA349 和 TLV240x 低功耗运算放大器以及 TLV349x 微功耗电压比较器)。

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REF1112AIDBZR 正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带
包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R
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数量 | 价格 1ku | +

包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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