TIDM-BLE-KEYBOARD

Bluetooth 低能耗键盘参考设计

TIDM-BLE-KEYBOARD

设计文件

概述

此解决方案为每个支持 HOGP(Hid Over GATT 配置文件)的系统构建一个键盘。它采用了超低功耗设计,能利用蓝牙低耗能技术工作相当长的时间。此设计采用了 CC2541 和 MSP430 来处理 BLE 堆栈、按键矩阵扫描和电源管理工作。

特性
  • 低功耗,打字速度为每分钟约 300 字符时,平均功耗为 3mW
  • 使用 TI 蓝牙低功耗协议堆栈设计,包括 HOGP 的实施
  • 全功能键盘,在不进行 pcb 修改的情况下最多支持 128 个按键(16 x 8 矩阵)
  • 适合 BLE 键盘应用的即用型解决方案

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDU548.PDF (2328 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRBF9.PDF (131 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRBG0.PDF (56 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDC719.ZIP (49 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

MSP430 微控制器

MSP430G2444具有 8KB 闪存、512B SRAM、10 位 ADC、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU

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蓝牙产品

CC2541低功耗 Bluetooth® 和专有无线 MCU

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降压转换器(集成开关)

TPS62730用于超低功耗无线应用的具有旁路模式的降压转换器

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开始开发

软件

支持软件

Bluetooth Low Energy Keyboard Reference Design Software — TIDC718.ZIP (115 K)

技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
设计指南 Bluetooth Low Energy Keyboard Reference Design Guide 2014年 9月 19日

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