返回页首

产品详细信息

参数

Drivers per package 2 Receivers per package 2 Logic voltage (Min) (V) 3.3 Data rate (Max) (kbps) 250 Main supply voltage (Nom) (V) 3.3, 5 ESD HBM (kV) 15 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 85, 0 to 70 open-in-new 查找其它 RS-232 收发器

封装|引脚|尺寸

SOIC (D) 16 59 mm² 9.9 x 6 SOIC (DW) 16 77 mm² 7.52 x 10.28 SOIC (DW) 16 77 mm² 10.3 x 7.5 SSOP (DB) 16 48 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 22 mm² 4.4 x 5 TSSOP (PW) 16 22 mm² 5 x 4.4 open-in-new 查找其它 RS-232 收发器

特性

  • RS-232 Bus-Terminal ESD Protection Exceeds
    ±15 kV Using Human-Body Model (HBM)
  • Meets or Exceeds the Requirements of TIA/EIA-232-F and ITU V.28 Standards
  • Operates With 3-V to 5.5-V VCC Supply
  • Operates up to 250 kbit/s
  • Two Drivers and Two Receivers
  • Low Supply Current: 300 µA Typical
  • External Capacitors: 4 × 0.1 µF
  • Accepts 5-V Logic Input With 3.3-V Supply
  • Alternative High-Speed Terminal-Compatible Devices (1 Mbit/s)
    • SN65C3232 (–40°C to 85°C)
    • SN75C3232 (0°C to 70°C)

All trademarks are the property of their respective owners.

open-in-new 查找其它 RS-232 收发器

描述

The MAX3232 device consists of two line drivers, two line receivers, and a dual charge-pump circuit with ±15-kV ESD protection terminal to terminal (serial-port connection terminals, including GND). The device meets the requirements of TIA/EIA-232-F and provides the electrical interface between an asynchronous communication controller and the serial-port connector. The charge pump and four small external capacitors allow operation from a single 3-V to 5.5-V supply. The devices operate at data signaling rates up to 250 kbit/s and a maximum of 30-V/µs driver output slew rate.

open-in-new 查找其它 RS-232 收发器
下载
您可能感兴趣的类似产品
open-in-new 产品比较
功能和引脚相同,但与相比较的设备不等效:
TRS3232E 正在供货 具有 +/-15kV ESD 保护的 3V 至 5.5V 多通道 RS-232 线路驱动器/接收器 The device has the SAME FUNCTIONALITY/PINOUT as the compared device but includes enhanced IEC61000-4-2 ESD protection. TI recommends the TRS3232E in new designs

技术文档

= TI 精选相关文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。 查看所有 3
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 MAX3232 3-V to 5.5-V Multichannel RS-232 Line Driver/Receiver With ±15-kV ESD Protection 数据表 2017年 6月 9日
技术文章 How to choose a TVS diode for RS-232, RS-485 and CAN based on voltage ratings 2017年 11月 13日
应用手册 Thermal Printer Reference Design Using TM4C1233H6PM 2014年 3月 27日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

设计工具和仿真

仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
仿真工具 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)

参考设计

参考设计 下载
DLP 0.45 WXGA 芯片组参考设计
DLP4500-C350REF 该参考设计采用 DLP® 0.45 英寸 WXGA 芯片组并应用于 DLP® LightCrafter™ 4500 评估模块 (EVM) 中,能够灵活控制工业、医疗和科学应用领域中的高分辨率精确图形。借助基于 USB 的免费 GUI 和 API,开发人员可轻松将 TI (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
面向 3D 机器视觉应用并采用 DLP 技术的精确点云生成
TIDA-00254 3D 机器视觉参考设计采用德州仪器 (TI) 的 DLP 软件开发套件 (SDK),使得开发人员可以通过将 TI 的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设集成来轻松构建 3D 点云。高度差异化 3D 机器视觉系统利用 DLP® (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
适用于 ARM® Cortex®-M4F 架构高速 TM4C129x MCU 的 USB 高速参考设计
TIDM-TM4C129USBHS — 此设计使用 TI 的基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 TM4C129x 微控制器 (MCU),具有集成 USB 2.0 控制器,用于与外部高速 USB PHY 对接。此设计包含的软件可在高速 USB 和以太网之间实现数据交换。此设计还采用适用于 CAN 和 UART 串行接口的收发器,可以将主机连接到旧 RS232 机器或与 CAN 总线对接。此参考设计中提供了数字通信接口,如 UART、I2C 和 SSI,用于桥接外部器件并将数据从低速接口聚合到高速 USB 链路。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
采用 DLP® 技术的便携式、高亮度 HD 投影显示器参考设计
TIDA-00782 此参考设计采用 DLP Pico™ 0.45 英寸 WXGA 显示芯片组,可以为投影显示应用(配件投影仪、智能投影仪、移动智能电视以及例如类似于笔记本电脑、膝上型电脑和热点内的投影功能的内置投影仪)使用高清分辨率。设计中使用的芯片组包含 DLP4501 (.45 WXGA) DMD 和 DLPC6401 显示控制器。可以在以下链接下面访问该外部 LED 驱动器参考设计:PMP4356
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
UART 至 Bluetooth® 低能耗 (BLE) 桥参考设计
TIDC-SPPBLE-SW-RD 此参考软件解决方案旨在展示如何实现 UART 转 BLE 的桥,以及如何将有线 UART 之间无线双向传输的串行数据发送到支持 BLE 协议的某一器件。通过将模块化代码直接植入现有产品和新产品从而实现将有线串行协议(如 RS232)连接到 BLE 的物联网应用,此功能可加快软件设计流程。此外,该解决方案还包括 RS232 转 UART 的硬件参考设计。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
基于 RTOS 和高性能 MCU 的可配置串口转以太网转换器参考设计
TIDM-TM4C129XS2E 传统产品只包含串行端口,由于无法将其添加到共享网络并进行远距离访问(例如遥控站),访问此类终端设备 (EE) 变得越来越难。串口转以太网 (S2E) 转换器提供了一种简单的解决方案来克服这类终端设备带来的挑战。此 TI 设计利用基于以太网的 TM4C129x(原名 Tiva)微控制器来实现 S2E 转换器,从而加快产品推向市场的步伐并节约成本。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SOIC (D) 16 了解详情
SOIC (DW) 16 了解详情
SSOP (DB) 16 了解详情
TSSOP (PW) 16 了解详情

订购与质量

推荐产品的参数、评估模块或参考设计可能与此 TI 产品相关

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供,并不构成 TI 规范。参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持